日本半導體貿易公司業(yè)績(jì)普漲

由于美國通貨膨脹和貨幣緊縮的影響導致經(jīng)濟放緩，中美貿易摩擦、烏克蘭問(wèn)題后能源價(jià)格飆升，直到 2022 財年第三季度的全球形勢仍然不確定。在日本，雖然新冠災難持續時(shí)間較長(cháng)，但由于行動(dòng)限制的放松和政府的經(jīng)濟刺激措施，日本經(jīng)濟正在逐漸復蘇。在電子行業(yè)，以智能手機和個(gè)人電腦為主的內存和尖端產(chǎn)品需求放緩，而汽車(chē)和工業(yè)設備的需求依然強勁。對于全球半導體和電子零件供應短缺的情況，供需趨于改善，但與汽車(chē)和工業(yè)機械相關(guān)的部分產(chǎn)品除外。此外，日元的快速貶值對許多企業(yè)產(chǎn)生了積極影響，在接受調查的 21 家企業(yè)中，有 19 家實(shí)現了銷(xiāo)售額和營(yíng)業(yè)收入均超過(guò)上年的「銷(xiāo)售額和利潤增長(cháng)」。

在接受調查的 21 家公司中，銷(xiāo)售規模最大的 Macnica Holdings 也實(shí)現了銷(xiāo)售額和利潤的增長(cháng)。公司的集成電路和電子設備相關(guān)業(yè)務(wù)繼續在其重點(diǎn)市場(chǎng)、工業(yè)設備市場(chǎng)和汽車(chē)市場(chǎng)進(jìn)行資本投資，以實(shí)現生產(chǎn)的精密化和自動(dòng)化。產(chǎn)業(yè)機械市場(chǎng)方面，工廠(chǎng)自動(dòng)化設備、機器人、測量設備、半導體制造設備等有資本投資，對模擬 IC 等標準 IC 的需求大幅增加。在汽車(chē)市場(chǎng)，由于向電動(dòng)汽車(chē) (EV) 的轉變以及先進(jìn)自動(dòng)化和電氣化的進(jìn)步，需求持續強勁。此外，通信基礎設施市場(chǎng)、OA/周邊設備市場(chǎng)、消費類(lèi)設備市場(chǎng)均表現良好。部分受日元貶值的利好影響，該業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額同比增長(cháng) 40.0% 至 6973 億日元，營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng) 118.7% 至 407 億日元。

在加賀電子的電子元器件業(yè)務(wù)中，由于元器件銷(xiāo)售業(yè)務(wù)中半導體和電子元器件的供需形勢有所改善，對廣泛行業(yè)的銷(xiāo)售額保持在較高水平。對于持續面臨供應短缺的汽車(chē)/工業(yè)機械相關(guān)客戶(hù)，該公司表示，「我們積極努力確保銷(xiāo)量，并通過(guò)利用我們作為獨立貿易公司的采購優(yōu)勢，提出替代產(chǎn)品?！褂?EMS 業(yè)務(wù)以車(chē)載及醫療設備相關(guān)領(lǐng)域為中心，對主要客戶(hù)的銷(xiāo)售額大幅增長(cháng)。日元貶值也產(chǎn)生了有利影響，該業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額同比增長(cháng) 30.2% 至 4056 億日元，營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng) 79.5% 至 233 億日元。

TOMEN DEVICES 受到其主要產(chǎn)品內存價(jià)格下跌的影響。日本國內數據中心存儲用 NAND 閃存、SiP（系統級封裝）和代工業(yè)務(wù)的銷(xiāo)售額增加，但 PC 用 DRAM、智能手機高清攝像頭用 CMOS 圖像傳感器、電視和顯示器用 LCD 面板、智能手機用 OLED 銷(xiāo)售額下降。因此，銷(xiāo)售額下降為 3322 億日元，同比下降 3.3%。另一方面，營(yíng)業(yè)利潤同比增長(cháng) 20.6% 至 107 億日元，原因是匯率的影響導致毛利增加，以及即使在環(huán)境不利的情況下也能確保一定水平的利潤。

以上是關(guān)于截至 2023 年 3 月 31 日的全年盈利預測。盡管未來(lái)是不可確定的，例如半導體和電子元件的供需趨勢，烏克蘭問(wèn)題，原材料價(jià)格飆升以及匯率波動(dòng)。

回顧日本半導體行業(yè)曾在 20 世紀取得過(guò)的輝煌成就。早在 1986 年，日本生產(chǎn)的半導體產(chǎn)品便占據了全球 45% 的市場(chǎng)份額。不過(guò)，隨著(zhù)日美「廣場(chǎng)協(xié)議」的簽訂，日本半導體產(chǎn)業(yè)遭到了來(lái)自美國政府的打壓。由此，日本盛極一時(shí)的經(jīng)濟遭到重創(chuàng )，陷入低迷。至 1995 年，日本半導體產(chǎn)品在全球市場(chǎng)份額下降到了 35%，日本這艘經(jīng)濟巨輪也隨之駛進(jìn)了迷霧。

當日本半導體企業(yè)從全球市場(chǎng)敗退，美國、韓國以及來(lái)自中國臺灣的企業(yè)開(kāi)始逐漸成為主角。到了 2021 年，日本在全球半導體市場(chǎng)的份額僅為 6%，同期的美國和韓國市場(chǎng)份額則分別為 54% 和 22%。去年 12 月，日經(jīng)公布關(guān)于日本半導體的調查結果表示，若照目前局勢發(fā)展，日本半導體的全球份額到 2030 年時(shí)將減為零。

這一預測，敲響了日本半導體的警鐘。

總體來(lái)看，日本半導體產(chǎn)業(yè)與巔峰時(shí)期雖不能同日而語(yǔ)，但是在半導體關(guān)鍵材料以及設備領(lǐng)域在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈上有著(zhù)極強的存在感。日本企業(yè)在全球半導體設備市場(chǎng)的份額為 35%，在全球半導體原材料市場(chǎng)的份額為 52%。

近兩年來(lái)，日本對半導體產(chǎn)業(yè)復蘇的野心越發(fā)彰顯。一方面，極力拉攏像臺積電、三星、英特爾這類(lèi)業(yè)內佼佼者在日本建廠(chǎng)；另一方面，將振興芯片產(chǎn)業(yè)列為國家項目，加大投資和政策扶持力度。據報道，日本政府還將提供資金支持、協(xié)助日本企業(yè)研發(fā) 2nm 以后的次世代半導體制造技術(shù)，發(fā)力芯片先進(jìn)工藝。

從過(guò)去幾十年的歷史來(lái)看，日本押注半導體產(chǎn)業(yè)，除了為本國經(jīng)濟尋找新引擎外，也是在試圖復興這個(gè)曾經(jīng)代表著(zhù)日本制造業(yè)巔峰的產(chǎn)業(yè)。