聯(lián)電與英特爾“結盟”；部分地區集成電路新政出爐；英飛凌兩大新動(dòng)作

1 聯(lián)電與英特爾“結盟”

1月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現有廠(chǎng)房及設備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負責工廠(chǎng)運營(yíng)及生意接洽。

此番與英特爾合作，英特爾將提供其位于美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠(chǎng)進(jìn)行開(kāi)發(fā)和制造，透過(guò)運用晶圓廠(chǎng)的現有設備，大幅降低前期投資，并最佳化利用率。并且后續還會(huì )提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協(xié)助全球客戶(hù)做出更好的采購決策。

據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強強合作之下，全球晶圓代工格局或將進(jìn)一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進(jìn)一步，而英特爾所圖更大，未來(lái)其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真？

2 ASML公布最新財報

1月24日，光刻機大廠(chǎng)ASML公布2023年第四季度及全年財報。2023年第四季度ASML凈銷(xiāo)售額達到72億歐元，毛利率51.4%，凈利潤達20億歐元。新增訂單金額為92億歐元，其中56億歐元為EUV光刻機訂單。

2023全年凈銷(xiāo)售額達到276億歐元，毛利率為51.3%，凈利潤為78億歐元。ASML預計2024年的凈銷(xiāo)售額將與2023年基本持平，預計2024年第一季度的凈銷(xiāo)售額約為50億至55億歐元，毛利率約為48%至49%。

ASML首席財務(wù)官Roger Dassen表示，存儲芯片市場(chǎng)將在2024迎來(lái)增長(cháng)，這主要是由于制程節點(diǎn)的轉變，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的先進(jìn)存儲需求。而邏輯芯片市場(chǎng)，2024年將出現小幅下滑，因為今年將主要消化2023年的新增產(chǎn)能而非繼續增加產(chǎn)能。從業(yè)務(wù)劃分來(lái)看，2024年EUV業(yè)務(wù)將出現增長(cháng)；而非EUV部分會(huì )小幅下滑，主要因為浸潤式光刻機的銷(xiāo)售預計將少于2023年。

3 英飛凌兩大新動(dòng)作

英飛凌在碳化硅合作與汽車(chē)半導體方面合作動(dòng)態(tài)頻頻，再度引起業(yè)界對碳化硅材料關(guān)注。

1月22日，英飛凌和格芯宣布達成一項新的多年期協(xié)議，格芯將為英飛凌生產(chǎn)AURIX TC3x 40納米汽車(chē)微控制器（MCU）以及電源管理和連接解決方案;1月23日，英飛凌與Wolfspeed宣布擴大并延伸現有的長(cháng)期150mm碳化硅晶圓供應協(xié)議（原先的協(xié)議簽定于2018年2月）。延伸后的合作將包括一個(gè)多年期產(chǎn)能預留協(xié)議。

近兩年，SiC市場(chǎng)愈發(fā)受到市場(chǎng)重視，陷入包括汽車(chē)、太陽(yáng)能、儲能等應用領(lǐng)域紛紛加大碳化硅應用，鑒于SiC材料的優(yōu)越特性，行業(yè)客戶(hù)對SiC發(fā)展前景充滿(mǎn)信心，全球主要的SiC廠(chǎng)商如英飛凌、ST和安森美等都在大舉擴產(chǎn)建能。在2023年半導體市場(chǎng)萎靡之際，SiC產(chǎn)業(yè)鏈一眾供應商業(yè)績(jì)亮眼，市場(chǎng)一度成為SiC的狂歡。

4 部分地區集成電路新政出爐

近期，廣東、成都、重慶紛紛出臺促進(jìn)集成電路發(fā)展的相關(guān)政策，推動(dòng)本地集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步發(fā)展。

2023年12月29日，《重慶市集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃（2023—2027年）》以及《重慶市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃（2023—2027年）》發(fā)布，并提出到2027年，重慶市集成電路設計產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破120億元；新增集成電路設計企業(yè)100家以上。

1月12日，《中國（廣東）自由貿易試驗區提升戰略行動(dòng)方案》印發(fā)，廣東力爭到2025年，進(jìn)出口總額突破8000億元。

1月18日，成都市經(jīng)信局市新經(jīng)濟委、成都市科技局等7部門(mén)聯(lián)合印發(fā)《成都市進(jìn)一步促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策措施》，從促進(jìn)人工智能算法發(fā)展、推動(dòng)人工智能能級提升、構建人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)三方面，提出了十條具體政策。

5 SSD價(jià)格走勢如何？

據外媒《Tom's Hardware》引述業(yè)內消息人士表示，由4個(gè)或8個(gè)NAND Flash芯片組成的NAND封裝模組已經(jīng)供不應求，特別是大容量消費級SSD的價(jià)格或許會(huì )大幅上漲，預計在本季度晚些時(shí)候會(huì )出現。

盡管媒體如此報道，但業(yè)界人士向全球半導體觀(guān)察表示，NAND封裝暫未到達供不應求的狀態(tài)。

至于未來(lái)NAND Flash以及SSD的價(jià)格走勢，此前TrendForce集邦咨詢(xún)資深研究副總經(jīng)理吳雅婷預期，2024年第一季NAND Flash合約價(jià)季漲幅18~23%。