CES 2024：AI產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā)，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)依然為絕對的主角
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當地時(shí)間1月9日至12日，2024年國際消費電子展（CES 2024）在美國拉斯維加斯舉行。過(guò)去兩年的CES，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)都是絕對的主角，而今年AI產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了爆發(fā)式增長(cháng)。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202401/454768.htm英特爾
1月9日，英特爾在CES-2024上宣布將推出基于AI PC技術(shù)的汽車(chē)芯片，并與高通和英偉達開(kāi)展競爭，首批芯片將于今年年底推出。中國汽車(chē)制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統的廠(chǎng)商。除此之外，英特爾同時(shí)發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶(hù)的移動(dòng)、臺式機和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14代移動(dòng)和臺式機處理器系列，包括強大的全新HX系列移動(dòng)處理器和主流的65W和35W臺式機處理器。搭載英特爾酷睿U處理器1系列的筆記本電腦將在2024年第一季度上市。屆時(shí)，英特爾合作伙伴將公布更多細節。
CES 2024: 英特爾進(jìn)軍汽車(chē)市場(chǎng)，加速實(shí)現“AI無(wú)處不在”
CES：英特爾發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶(hù)的移動(dòng)、臺式機和邊緣處理器
德州儀器
德州儀器（TI）以“助力打造更智能、更安全的汽車(chē)”為主題攜新款汽車(chē)芯片亮相CES 2024。這款專(zhuān)為衛星架構設計的先進(jìn)單芯片雷達傳感器可將車(chē)輛感應范圍擴大到200米以上，并能夠提升高級駕駛輔助系統(ADAS)決策的準確性。德州儀器 (TI) 汽車(chē)系統總監Fern Yoon表示："像我們今年在 CES 上展示的半導體創(chuàng )新技術(shù)在推動(dòng)汽車(chē)系統不斷發(fā)展，有助于帶來(lái)更安全的駕駛體驗。從更先進(jìn)的駕駛輔助系統到更智能的電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成系統，德州儀器正在與汽車(chē)制造商通力合作，構想如何通過(guò)可靠和智能的技術(shù)實(shí)現更安全的車(chē)輛。"
高通
高通在CES 2024上開(kāi)啟出行全新時(shí)代，在本屆CES大會(huì )上，高通技術(shù)公司突顯其作為汽車(chē)行業(yè)優(yōu)選合作伙伴的全球發(fā)展勢頭和領(lǐng)先地位，聚焦驍龍?數字底盤(pán)產(chǎn)品組合的廣泛性、成熟度和突破創(chuàng )新。
高通技術(shù)公司高級副總裁兼汽車(chē)與云計算業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal表示：“二十多年來(lái)，高通技術(shù)公司一直是汽車(chē)行業(yè)值得信賴(lài)的合作伙伴，并通過(guò)驍龍數字底盤(pán)提供創(chuàng )新和成熟的平臺以重新定義汽車(chē)。我們致力于推動(dòng)汽車(chē)技術(shù)的發(fā)展，為全球汽車(chē)制造商、一級供應商和我們的生態(tài)系統合作伙伴提供支持，助力塑造軟件定義汽車(chē)的未來(lái)，并加速推動(dòng)我們步入汽車(chē)行業(yè)的全新時(shí)代?！?/span>
高通在CES 2024上開(kāi)啟出行全新時(shí)代
高通與博世在CES 2024展示支持數字座艙和駕駛輔助功能的全新車(chē)載中央計算平臺
CES 2024高通中國“汽車(chē)朋友圈”亮眼：展示艙駕融合、智能座艙合作成果，共創(chuàng )AI機遇
AMD
AMD重塑汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，以先進(jìn)AI引擎及增強的車(chē)載體驗亮相CES 2024，AMD（超威半導體）在CES 2024上展示了汽車(chē)創(chuàng )新，并通過(guò)推出兩款新器件擴展其產(chǎn)品組合， Versal Edge XA（車(chē)規級）自適應 SoC 和Ryzen?（銳龍）嵌入式V2000A系列處理器。
這些器件彰顯了AMD在汽車(chē)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，其旨在服務(wù)于關(guān)鍵汽車(chē)重點(diǎn)市場(chǎng)領(lǐng)域，包括信息娛樂(lè )、高級駕駛員安全和自動(dòng)駕駛。AMD將與不斷壯大的汽車(chē)合作伙伴生態(tài)系統一道，在CES 2024上展示這些全新器件當前或未來(lái)汽車(chē)解決方案中的廣泛功能與應用。
AMD高級副總裁兼自適應和嵌入式計算事業(yè)部總經(jīng)理 Salil Raje 表示：“我們不斷擴展且高度多元化的 AMD 汽車(chē)產(chǎn)品組合為服務(wù)這一高增長(cháng)市場(chǎng)提供了重要機遇，同時(shí)也凸顯了自近兩年前收購賽靈思以來(lái)，我們合并后的汽車(chē)團隊所產(chǎn)生的巨大協(xié)同效應。展望 2024 年國際消費電子展，我們很高興能夠展示我們攜手生態(tài)系統合作伙伴取得的成果，而這些成果將推進(jìn)汽車(chē)行業(yè)的未來(lái)發(fā)展?！?/span>
AMD 重塑汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，以先進(jìn) AI 引擎及增強的車(chē)載體驗亮相 CES 2024
村田會(huì )社
株式會(huì )社村田制作所（村田）的展位上，展示了以車(chē)載移動(dòng)和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設備。車(chē)載移動(dòng)領(lǐng)域展示了內置于輪胎的RFID模塊，用于在整個(gè)供應鏈中跟蹤輪胎的數字ID。即使內置于輪胎中，也能表現出穩定的通信性能，并以低成本實(shí)現了與輪胎生命周期相當的耐用性。未來(lái)有望應用于制造、物流、銷(xiāo)售、售后市場(chǎng)等領(lǐng)域。陀螺羅盤(pán)能在1分鐘內檢測到正北的傳感器。無(wú)人駕駛需要持續定位車(chē)輛的位置和移動(dòng)方向，本產(chǎn)品通過(guò)其精確的位置檢測技術(shù)可以為無(wú)人駕駛技術(shù)的發(fā)展做出貢獻。通過(guò)使用村田的高精度、抗振動(dòng)MEMS傳感器，并測量隨振動(dòng)和行駛方向而變化的車(chē)輛頭燈傾斜角度，可以根據測量結果調整頭燈光束角度。配備本產(chǎn)品可以幫助消除一直以來(lái)對懸架傳感器和線(xiàn)束的需求，有效減輕重量和降低成本。
Qorvo
在Qorvo展臺上，展示了面向智能家居的連接、保護與電源技術(shù)以及其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶（UWB）、觸控傳感器和電源產(chǎn)品。Qorvo技術(shù)實(shí)現更快速、更便攜的連接，提供更大的數據容量和卓越的可靠性，適用于消費電子、通信、寬帶和汽車(chē)／電動(dòng)車(chē)等各類(lèi)應用。
“Qorvo的技術(shù)在世界上許多先進(jìn)消費電子設備中位于核心地位?！盦orvo連接與傳感器事業(yè)部總裁Eric Creviston表示，“未來(lái)的智能家居將越來(lái)越多地依賴(lài)這些技術(shù)來(lái)實(shí)現連接，最大限度地降低功耗，并快速、安全地提供卓越的服務(wù)質(zhì)量。在Qorvo，我們助力客戶(hù)輕松且經(jīng)濟高效地為全球消費者釋放這些領(lǐng)先技術(shù)的全面優(yōu)勢?！?/span>
Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護與電源技術(shù)
英偉達
英偉達（NVIDIA）同樣也在本次展會(huì )上有了新的突破，在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，英偉達已經(jīng)拿下了一部分關(guān)鍵客戶(hù)。據報道，在CES展會(huì )期間，英偉達宣布理想汽車(chē)將在下一代車(chē)型上使用Thor汽車(chē)芯片平臺，長(cháng)城汽車(chē)、小米汽車(chē)、極氪三家廠(chǎng)商已采用Orin芯片來(lái)做新一代智能駕駛系統。英偉達汽車(chē)事業(yè)部副總裁吳新宙稱(chēng)：“Orin芯片已經(jīng)成為當今智能汽車(chē)的首選AI計算平臺，隨著(zhù)汽車(chē)制造商需要更加先進(jìn)自動(dòng)駕駛功能和AI性能，下一代的Thor芯片將會(huì )繼續被汽車(chē)廠(chǎng)商未來(lái)車(chē)型所采用?！?/span>
作為AIGC時(shí)代的最大贏(yíng)家，英偉達在今年的CES大會(huì )上發(fā)表的演講內容全部聚焦于A(yíng)I與英偉達技術(shù)。其即將推出的RTX 40 SUPER 系列顯卡將于CES展上亮相，并于1月17日開(kāi)始在線(xiàn)上和線(xiàn)下市場(chǎng)上銷(xiāo)售。
CES 2024：英偉達推出AI數字人技術(shù)NVIDIA ACE
一夜暴增5600億！美國英偉達發(fā)布最強消費級顯卡，AI 性能增長(cháng)超170%｜直擊CES 2024
美光
美光宣布，推出業(yè)界首款標準低功耗壓縮附加內存模塊（LPCAMM2），容量從16GB到64GB不等，為PC提供更高的性能和能效、節約更多的空間、以及模塊化的設計。目前LPCAMM2內存模塊已經(jīng)向各大廠(chǎng)商提供樣品，并計劃在2024年上半年投產(chǎn)，這是自1997年推出SO-DIMM規格以來(lái)，客戶(hù)端PC首次引入顛覆性新外形尺寸。
新款LPCAMM2內存模塊可以支持的數據傳輸速率達9600MT/s，遠高于DDR5 SO-DIMM的6400MT/s。盡管LPDDR5X在延遲方面不如DDR5，但可以利用更高的數據傳輸速率抵消。與焊接式LPDDR5X內存子系統相比，模塊化外形不會(huì )增加LPDDR5X內存的延遲。
美光表示，將LPDDR5X DRAM集成到LPCAMM2外形中，與SO-DIMM產(chǎn)品相比，功耗降低了61%，PCMark 10基本工作負載（比如網(wǎng)頁(yè)瀏覽和視頻會(huì )議）的性能提高71%，節省了64%的空間。與DDR5同等速度下，LPDDR5X每條64位總線(xiàn)的有效功耗降低了43%-58%，待機功耗降低了80%。與DDR5內存模塊一樣，LPCAMM2內存模塊也帶有電源管理IC和電壓調節電路，為模塊制造商降低產(chǎn)品功耗提供了更多途徑。
美光計算產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)理Praveen Vaidyanathan表示：“美光正在通過(guò)LPCAMM2產(chǎn)品改變筆記本電腦用戶(hù)的使用體驗，該產(chǎn)品將以靈活的模塊化外形提供同類(lèi)最佳的每瓦性能。這一首創(chuàng )產(chǎn)品將增強人工智能筆記本電腦的功能，其內存容量可隨著(zhù)技術(shù)和客戶(hù)需求的發(fā)展而升級?！?/span>
馬瑞利
馬瑞利憑借全球首創(chuàng )的激光線(xiàn)型尾燈榮獲2024 CES創(chuàng )新獎，馬瑞利為一家德國豪華汽車(chē)制造商開(kāi)發(fā)了這項技術(shù)，這家制造商為了實(shí)現獨特的夜間外觀(guān)，要求使用的超纖細懸浮式光導材料且直徑不能超過(guò)1mm。因為現有的塑料材料光導直徑通常約為6mm，重量高于光纖，在觀(guān)感上也缺乏應有美感，基于此，激光與車(chē)規級光纖的組合首創(chuàng )問(wèn)世。車(chē)規級光纖不僅提供了更大的設計靈活性，還可以將光變化為不同的形狀曲線(xiàn)，并能夠保證亮度在不同方向上均勻一致，這些都是用塑料制成的光導無(wú)法實(shí)現的。裝飾性的車(chē)規級光纖占用空間小，可同時(shí)呈現出多條照明線(xiàn)的外觀(guān)。車(chē)規級光纖可以被視為一種標準部件，能夠在車(chē)身周?chē)?60°應用，滿(mǎn)足不同的設計和功能布置位置需求。馬瑞利榮獲2024 CES創(chuàng )新獎
ADI
霍尼韋爾和Analog Devices, Inc.在2024年國際消費電子展(CES)期間宣布簽署合作備忘錄，旨在通過(guò)升級數字連接技術(shù)，探索無(wú)需更換現有布線(xiàn)即能實(shí)現商業(yè)建筑數字化的創(chuàng )新變革，以助力降低成本、避免浪費并減少停機時(shí)間。這項戰略合作首次將數字連接技術(shù)引入樓宇管理系統。
美國的許多商業(yè)建筑已經(jīng)過(guò)時(shí)且效率低下，根據美國能源信息署(EIA)的數據，其中大部分建于2000年之前。此外，由于企業(yè)都在依靠網(wǎng)絡(luò )技術(shù)傳輸數據且傳輸的數據量越來(lái)越大，這就導致企業(yè)對云存儲和處理速度的需求激增。樓宇管理系統的數字化將使管理者能夠實(shí)時(shí)作出決策以降低能耗，并讓樓宇的網(wǎng)絡(luò )性能和安全性升級到現行的互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議網(wǎng)絡(luò )，而無(wú)需支付由大規模改造帶來(lái)的高昂的成本費用。 霍尼韋爾計劃在其樓宇管理系統中采用ADI的T1L單對以太網(wǎng)和軟件可配置輸入/輸出(SWIO)解決方案。ADI的單對以太網(wǎng)支持長(cháng)距離以太網(wǎng)連接，可以復用樓宇的現有布線(xiàn)，從而減少安裝時(shí)間和成本、避免浪費。同時(shí)，單對以太網(wǎng)可有效補充樓宇管理系統中現有的以太網(wǎng)連接，增強從邊緣到云端的連接，有助于消除數據孤島并更好地利用資產(chǎn)。 ADI的解決方案還使霍尼韋爾能夠打造針對不同需求的單一版本產(chǎn)品，降低了產(chǎn)品的復雜性，從而實(shí)現更加面向未來(lái)的控制和自動(dòng)化方案，以適應日后可能的樓宇改造或需求變化。這有助于提高產(chǎn)品安裝速度，降低庫存需求，并讓更換調整變得更加經(jīng)濟、便捷。
接下來(lái)就帶大家看一看CES 2024前兩天的新品發(fā)布有哪些吧~
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