全新4.5 kV XHP? 3 IGBT模塊讓驅動(dòng)器實(shí)現尺寸小型化和效率最大化

【2023年12月25日，德國慕尼黑訊】許多應用都出現了采用更小IGBT模塊，以及將復雜設計轉移給產(chǎn)業(yè)鏈上游的明顯趨勢。為了順應小型化和集成化的全球趨勢，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了4.5 kV XHP? 3 IGBT模塊，旨在從根本上改變采用兩電平和三電平拓撲結構且使用2000 V至3300 V交流電壓的中壓變頻器（MVD）與交通運輸應用的格局。這款新半導體器件將給諸多應用帶來(lái)裨益，包括大型傳送帶、泵、高速列車(chē)、機車(chē)以及商用、工程和農用車(chē)輛（CAV）。

XHP3_IGBT

XHP系列包括一款帶有一個(gè)發(fā)射極控制續流二極管的TRENCHSTOP? IGBT4450 A半橋IGBT模塊，以及一款帶有發(fā)射極控制E4二極管的450 A二極管半橋模塊。這兩個(gè)模塊的絕緣電壓均提高至10.4 kV。這對組合有助于在不降低效率的情況下簡(jiǎn)化并聯(lián)并且縮小尺寸。以前，并聯(lián)開(kāi)關(guān)模塊需要復雜的母線(xiàn)，令設計工作變得復雜且會(huì )增加電感。XHP系列采用了創(chuàng )新的設計，通過(guò)將模塊并排放置簡(jiǎn)化了并聯(lián)操作，這也使得模塊在并聯(lián)時(shí)只需要一條直流母線(xiàn)即可實(shí)現。

4.5 kV XHP系列還使得開(kāi)發(fā)人員在設計過(guò)程中能夠減少元器件的使用數量。傳統的IGBT解決3電平方案有多個(gè)單IGBT開(kāi)關(guān)和一個(gè)半橋二極管，而使用新器件的設計只需要兩個(gè)半橋開(kāi)關(guān)和一個(gè)更小的半橋二極管，這對驅動(dòng)的集成化是一個(gè)重大的進(jìn)步。

FF450R45T3E4_B5雙開(kāi)關(guān)與DD450S45T3E4_B5雙二極管的組合可顯著(zhù)節省成本并縮小占板面積。例如，英飛凌過(guò)去的IGBT解決方案需要四個(gè)140 x 190 mm2或140 x 130 mm2開(kāi)關(guān)以及一個(gè)140 x 130 mm2雙二極管。而全新的XHP系列產(chǎn)品能夠將所需的元器件數量減少到兩個(gè)140 x 100 mm2 雙開(kāi)關(guān)和一個(gè)更小的140 x 100 mm2 雙二極管。

供貨情況

兩種型號的IGBT模塊FF450R45T3E4_B5 和 DD450S45T3E4_B5現已上市。