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多物理場(chǎng)仿真
多物理場(chǎng)仿真 文章 進(jìn)入多物理場(chǎng)仿真技術(shù)社區
COMSOL半導體制造主題日圓滿(mǎn)落幕 多物理場(chǎng)仿真助力半導體制造
- 2023年12月6日，全球領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件供應商COMSOL公司成功舉辦了半導體制造專(zhuān)場(chǎng)主題日活動(dòng)。此次活動(dòng)匯聚了千余名來(lái)自企業(yè)和科研機構的專(zhuān)家學(xué)者，共同探討和分享仿真技術(shù)為半導體制造工藝發(fā)展帶來(lái)的創(chuàng )新力量。隨著(zhù)半導體器件尺寸的縮小、集成度的提高，半導體制造對精度的要求也越來(lái)越高。COMSOL Multiphysics 多物理場(chǎng)仿真軟件能夠幫助工程師和設計人員深入理解制造工藝中涉及到的物理和化學(xué)過(guò)程，預測和優(yōu)化工藝參數，確保產(chǎn)品良率和可靠性，已經(jīng)被廣泛應用于半導體及其相關(guān)領(lǐng)域。此次半導體制造專(zhuān)場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： COMSOL 半導體制造 多物理場(chǎng)仿真
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多物理場(chǎng)仿真介紹
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