新思科技于2023臺積公司OIP生態(tài)系統論壇上榮獲多項年度合作伙伴大獎

摘要：

●   新思科技全新數字與模擬設計流程認證針對臺積公司N2和N3P工藝可提供經(jīng)驗證的功耗、性能和面積（PPA）結果。

●   新思科技接口IP組合已在臺積公司N3E工藝上實(shí)現硅片成功，能夠降低集成風(fēng)險，加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并針對臺積公司N3P工藝提供一條快速開(kāi)發(fā)通道。

●   集成3Dblox 2.0標準的全面多裸晶芯片系統解決方案提高了快速異構集成的生產(chǎn)率。

●   新思科技攜手Ansys和是德科技（Keysight）合作開(kāi)發(fā)針對臺積公司N4P工藝的射頻設計參考流程，通過(guò)可互操作的前后端設計流程提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，被評為“臺積公司開(kāi)放創(chuàng )新平臺（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform^?，OIP）并獲得數字芯片設計、模擬芯片設計、多裸晶芯片系統、射頻（RF）設計和接口IP五項大獎。新思科技與臺積公司長(cháng)期穩固合作，持續提供經(jīng)過(guò)驗證的解決方案，包括由Synopsys.ai?全棧式AI驅動(dòng)型EDA解決方案支持的認證設計流程，幫助共同客戶(hù)加快創(chuàng )新型人工智能、汽車(chē)和高性能計算設計的開(kāi)發(fā)和硅片成功。在2023年臺積公司北美OIP生態(tài)系統論壇上，新思科技展示的解決方案數量遠超從前，進(jìn)一步突顯了新思科技與臺積公司及其合作伙伴面向臺積公司先進(jìn)工藝和3DFabricTM技術(shù)的成熟解決方案方面的緊密合作。

臺積公司設計基礎架構管理事業(yè)部負責人Dan Kochpatcharin表示：“臺積公司和新思科技在為開(kāi)發(fā)團隊提供創(chuàng )新解決方案方面取得了巨大進(jìn)步，成功開(kāi)發(fā)了基于全新先進(jìn)工藝技術(shù)的復雜設計。我們的合作伙伴獎項旨在表彰包括新思科技在內的臺積公司OIP生態(tài)系統合作伙伴所作出的貢獻，推動(dòng)基于臺積公司技術(shù)的下一代高性能設計的發(fā)展，并實(shí)現大幅提升結果質(zhì)量并縮短成果交付時(shí)間?！?/p>

新思科技EDA事業(yè)部戰略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示：“臺積公司的認可進(jìn)一步證明了新思科技致力于為業(yè)界提供領(lǐng)先解決方案的承諾，包括Synopsys.ai全棧式AI驅動(dòng)型EDA解決方案和經(jīng)過(guò)硅驗證的IP解決方案，助力芯片制造商加速將差異化產(chǎn)品推向市場(chǎng)。我們與臺積公司長(cháng)期攜手合作，將繼續地提供全新EDA和IP解決方案，推動(dòng)半導體行業(yè)高效過(guò)渡到2納米設計和多裸晶芯片系統設計，同時(shí)加速AI驅動(dòng)的模擬設計遷移。這些重大的技術(shù)飛躍有助于我們的客戶(hù)實(shí)現并超越他們的設計和生產(chǎn)率目標?！?/p>

過(guò)去一年，兩家公司通力合作為共同客戶(hù)帶來(lái)了諸多極具業(yè)界影響力的設計解決方案，并獲得了五項大獎，包括：

●   開(kāi)發(fā)2納米和N3P設計基礎架構：新思科技針對臺積公司N2和N3P工藝技術(shù)經(jīng)產(chǎn)品驗證的數字與模擬設計流程，提升了高性能計算、移動(dòng)和AI設計的結果質(zhì)量。

●   接口IP：新思科技針對臺積公司N3E工藝開(kāi)發(fā)了廣泛、經(jīng)過(guò)硅驗證的接口IP組合，可加速N3P工藝上的芯片開(kāi)發(fā)，為希望降低集成風(fēng)險，并加速實(shí)現首次硅片成功的芯片制造商提供強大競爭優(yōu)勢。

●   開(kāi)發(fā)毫米波設計解決方案：新思科技攜手Ansys和是德科技共同開(kāi)發(fā)的新思科技射頻參考設計流程，提供了一個(gè)開(kāi)放的前后端完整設計流程，具有性能、功耗和生產(chǎn)率優(yōu)勢。

●   開(kāi)發(fā)3Dblox設計原型解決方案：新思科技全面的多裸晶芯片系統解決方案集成了3Dblox標準，實(shí)現了早期的架構探索和可行性分析、高效的芯片/封裝協(xié)同設計、強大的die-to-die連接以及更高水準的制造和可靠性。

●   合作伙伴協(xié)作：新思科技、Ansys和是德科技共同開(kāi)發(fā)了針對臺積公司領(lǐng)先的N16、N6和N4P工藝的射頻參考流程，這些重要的合作也備受認可。