意法半導體量產(chǎn)PowerGaN器件，讓電源產(chǎn)品更小巧、更清涼、更節能
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2023年8月3日，中國 -意法半導體宣布已開(kāi)始量產(chǎn)能夠簡(jiǎn)化高效功率轉換系統設計的增強模式PowerGaN HEMT(高電子遷移率晶體管)器件。STPOWER? GaN晶體管提高了墻插電源適配器、充電器、照明系統、工業(yè)電源、可再生能源發(fā)電、汽車(chē)電氣化等應用的性能。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202308/449265.htm
該系列先期推出的兩款產(chǎn)品SGT120R65AL 和 SGT65R65AL都是工業(yè)級650V常關(guān)G-HEMT? 晶體管，采用PowerFLAT 5x6 HV貼裝封裝，額定電流分別為15A和25A，在25°C時(shí)的典型導通電阻(RDS(on))分別為75mΩ和49mΩ。此外，3nC和5.4nC的總柵極電荷和低寄生電容確保晶體管具有最小的導通/關(guān)斷能量損耗。開(kāi)爾文源極引腳可以?xún)?yōu)化柵極驅動(dòng)。除了減小電源和適配器的尺寸和重量外，兩款新GaN晶體管還能實(shí)現更高的能效、更低的工作溫度和更長(cháng)的使用壽命。
在接下來(lái)的幾個(gè)月里，意法半導體將推出新款PowerGaN產(chǎn)品，即車(chē)規器件，以及更多的功率封裝形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封裝。
意法半導體的G-HEMT器件將加速功率轉換系統向GaN寬帶隙技術(shù)過(guò)渡。GaN晶體管的擊穿電壓和導通電阻RDS(on)與硅基晶體管相同，而總柵極電荷和寄生電容更低，且無(wú)反向恢復電荷。這些特性提高了晶體管的能效和開(kāi)關(guān)性能，可以用更小的無(wú)源器件實(shí)現更高的開(kāi)關(guān)頻率，提高功率密度。因此應用設備可以變得更小，性能更高。未來(lái)，GaN還有望實(shí)現新的功率轉換拓撲結構，進(jìn)一步提高能效，并降低功耗。
意法半導體PowerGaN分立器件的產(chǎn)能充足，能夠支持客戶(hù)快速量產(chǎn)需求。SGT120R65AL 和SGT65R65AL現已上市，采用PowerFLAT 5x6 HV封裝。
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