英飛凌與Schweizer合作,開(kāi)發(fā)更高效的車(chē)用碳化硅方案

【2023 年 5 月 9 日，德國慕尼黑和施蘭貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代碼：SCE）宣布攜手合作，通過(guò)創(chuàng )新進(jìn)一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開(kāi)發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的  1200 V CoolSiC? 芯片直接嵌入 PCB 板，以顯著(zhù)提高電動(dòng)汽車(chē)的續航里程，并降低系統總成本。 

兩家公司的合作已經(jīng)證明了這種新方法的潛力：他們通過(guò)在 PCB 中嵌入一個(gè) 48 V 的 MOSFET 器件，將性能提高了 35%。在這項成果的背后，Schweizer 提供的 p2Pack? 創(chuàng )新解決方案功不可沒(méi)，該解決方案支持將功率半導體嵌入到 PCB 中。 

英飛凌科技車(chē)規級高壓分立器件及芯片產(chǎn)品線(xiàn)負責人 Robert Hermann 表示：“將汽車(chē)電力電子技術(shù)提升至新水平是我們的共同目標。PCB 的低電感設計可以實(shí)現快速切換。結合 1200 V CoolSiC? 器件的領(lǐng)先性能，將芯片嵌入 PCB 板有助于設計出高度集成的高能效逆變器，并降低整體系統成本。” 

Schweizer Electronic 技術(shù)副總裁 Thomas Gottwald 表示：“借助英飛凌 100% 通過(guò)電氣安全測試的標準電芯（S-Cell），我們能夠讓 p2Pack制造生產(chǎn)線(xiàn)整體實(shí)現高產(chǎn)量。而 p2Pack 實(shí)現的低電感互連也能夠為 CoolSiC 芯片的快速開(kāi)關(guān)特性提供強大支持。兩者結合可以顯著(zhù)提升功率轉換單元如牽引逆變器、DC-DC 轉換器或車(chē)載充電器等的效率和可靠性。” 

PCIM Europe 2023 在德國紐倫堡舉行。英飛凌和 Schweizer 會(huì )參加 PCIM Europe 2023 展會(huì )，并展示 1200 V CoolSiC 芯片嵌入式技術(shù)。歡迎蒞臨 7 號展廳 412 展位參觀(guān)英飛凌展臺。Schweizer展臺位于 6 號展廳 410 展位。