泰瑞達文章進(jìn)入泰瑞達技術(shù)社區

筑波科技與美商泰瑞達攜手共創(chuàng )半導體測試新局面

自2022年以來(lái)，筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開(kāi)策略合作，共同推動(dòng)半導體測試的 ETS 平臺。我們特別專(zhuān)訪(fǎng) Teradyne 的營(yíng)銷(xiāo)總監Aik-Moh Ng，他自2006年以來(lái)一直領(lǐng)導 Teradyne ETS 亞太地區團隊。隨著(zhù)市場(chǎng)發(fā)展，電源管理中集成電路的整合明顯提升。電動(dòng)車(chē)的崛起同時(shí)帶來(lái)電池管理系統的挑戰，需要高效的系統來(lái)最大化電池使用。此外，AI 技術(shù)將促進(jìn)許多電源管理 IC 的發(fā)展，推動(dòng)高端先進(jìn) GPU、CPU 和 TPU 的需求。這些設備在啟動(dòng)
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泰瑞達與合肥工業(yè)大學(xué)“半導體測試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗室”簽約暨揭牌儀式圓滿(mǎn)結束

全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設備供應商泰瑞達近日宣布，與合肥工業(yè)大學(xué)的“半導體測試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗室”的簽約暨揭牌儀式圓滿(mǎn)結束。泰瑞達全球半導體測試解決方案工程部副總裁Randy Kramer、全球監管策略總監Sam Rosen、中國工程方案開(kāi)發(fā)部研發(fā)總監侯毅、亞太區市場(chǎng)產(chǎn)品經(jīng)理Hwai-Sern Yap、中國市場(chǎng)溝通經(jīng)理Lisa Liu等代表泰瑞達公司出席在合肥工業(yè)大學(xué)儀器科學(xué)與光電工程學(xué)院舉辦的現場(chǎng)活動(dòng)。一直以來(lái)，泰瑞達都視中國為重要合作伙伴，秉持著(zhù)“育芯、育人”的長(cháng)期支持與承諾， Randy Kramer、Sam
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泰瑞達交付第8,000臺 J750半導體測試系統

全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設備供應商泰瑞達近日宣布，與獨立第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)偉測科技共同達成一項里程碑式結果，暨順利交付第 8,000 臺 J750 半導體測試平臺。泰瑞達 J750 測試機包括晶圓分類(lèi)和封裝測試解決方案，適用于微控制器單元、無(wú)線(xiàn)設備、圖像傳感器等，已在全球各大半導體芯片制造商工廠(chǎng)中廣泛部署。J750 測試機在質(zhì)量、上市時(shí)間和成本效益方面占據行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢，有助于提高產(chǎn)能、增加工位數，減少單工位測試時(shí)長(cháng)，并優(yōu)化并行測試效率。偉測科技致力于為中國及海外的先進(jìn)無(wú)晶圓廠(chǎng)集成電路設計公司提供測試服務(wù)
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筑波網(wǎng)絡(luò )科技x美商泰瑞達共創(chuàng )卓越-4/17第三代半導體材料與測試技術(shù)研討會(huì )

圖左起清大材料科學(xué)工程學(xué)系?嚴大任教授兼全球長(cháng)、SEMI Taiwan/ 陽(yáng)明交大光電工程研究所郭浩中教授、陽(yáng)明交大機械工程系成維華教授兼副院長(cháng)、筑波網(wǎng)絡(luò )科技?許深福董事長(cháng)、泰瑞達?高士卿臺灣區總經(jīng)理、陽(yáng)明交大電子研究所?洪瑞華教授、筑波網(wǎng)絡(luò )科技?許永周項目經(jīng)理、筑波網(wǎng)絡(luò )科技?官暉舜博士/研發(fā)經(jīng)理筑波網(wǎng)絡(luò )科技與美商泰瑞達Teradyne攜手合作，于2024年4月17日成功舉辦首場(chǎng)「第三代半導體材料與測試技術(shù)研討會(huì )」。此次研討會(huì )邀請產(chǎn)官學(xué)講師
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NI與領(lǐng)先的ATE供應商泰瑞達合作實(shí)現實(shí)時(shí)分析

NI（已正式成為艾默生一員，現作為艾默生旗下新的測試與測量業(yè)務(wù)集團運營(yíng)）近日宣布了一項新計劃，利用NI Global Operations（GO，前身為Optimal+）平臺在邊緣側提供實(shí)時(shí)的半導體分析解決方案。這種更新水平的基礎設施和控制能力為平臺用戶(hù)、NI自身、乃至第三方人員開(kāi)發(fā)更先進(jìn)和更定制化的應用程序打開(kāi)了大門(mén)。此次發(fā)布的亮點(diǎn)是NI GO生態(tài)系統中的新支持層以及開(kāi)始與領(lǐng)先ATE供應商泰瑞達（Teradyne）的合作。OptimalPlus GO對半導體測試操作的質(zhì)量、良率、吞吐量和功能需求的不斷提
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筑波科技與美商泰瑞達攜手ETS 開(kāi)創(chuàng )化合物半導體IC的動(dòng)態(tài)測試新紀元

圖筑波科技華南區銷(xiāo)售總監黃博彥Fred Huang、ETS動(dòng)態(tài)測試方案筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)攜手合作，推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案，為半導體行業(yè)市場(chǎng)帶來(lái)突破性的競爭優(yōu)勢。半導體功能測試（FT）向來(lái)需要克服各種挑戰，包括復雜的案例設計、執行和系統維護、數據分析管理，以及對測試環(huán)境穩定性的高度要求。如何以單一機臺實(shí)現CP與FT測試的一機多用，實(shí)現DUT批次特性驗證，產(chǎn)線(xiàn)大批量生產(chǎn)並兼顧「動(dòng)態(tài)和靜態(tài)」測試，成為了業(yè)界關(guān)
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泰瑞達引入實(shí)時(shí)分析解決方案至測試流程

2023年8月2日，中國北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）今日宣布，推出泰瑞達Archimedes解決方案---這一開(kāi)放式架構將實(shí)時(shí)分析引入半導體測試。該解決方案可優(yōu)化測試流程、提升良率并降低成本，同時(shí)減少當前云端方案存在的安全隱患。泰瑞達半導體測試事業(yè)部營(yíng)銷(xiāo)副總裁兼總經(jīng)理Regan Mills表示：“隨著(zhù)市場(chǎng)對于采用先進(jìn)工藝的高性能器件的需求不斷擴大，半導體制造的復雜度也隨之提升，亟需全面的測試和分析解決方案。泰瑞達Archimedes所提供開(kāi)放式的架
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泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構集成和Chiplet時(shí)代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰

2023年7月3日，中國北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構集成”活動(dòng)。在活動(dòng)中，泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構集成和Chiplet時(shí)代下，芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰》的精彩演講，生動(dòng)介紹泰瑞達對于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見(jiàn)解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業(yè)盛事之一，見(jiàn)證中國半導體制造業(yè)的茁
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泰瑞達助力中國集成電路測試人才的培養

2023年5月8日，中國北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，日前高校訪(fǎng)問(wèn)泰瑞達合肥分公司活動(dòng)圓滿(mǎn)結束。中國研究生創(chuàng )“芯”大賽秘書(shū)處涂叢慧秘書(shū)長(cháng)、安徽大學(xué)集成電路學(xué)院吳秀龍院長(cháng)、合肥工業(yè)大學(xué)儀器科學(xué)與光電工程學(xué)院夏豪杰院長(cháng)、微電子學(xué)院黃正峰副院長(cháng)一行人對泰瑞達合肥分公司進(jìn)行了參觀(guān)訪(fǎng)問(wèn)，泰瑞達中國工程開(kāi)發(fā)總監侯毅先生和中國市場(chǎng)溝通經(jīng)理劉怡穎小姐熱情接待了各位來(lái)賓，并圍繞著(zhù)“校企合作、人才培養”等話(huà)題開(kāi)展了圓桌會(huì )議。在本次訪(fǎng)問(wèn)的過(guò)程中，侯毅先生向來(lái)訪(fǎng)嘉賓回
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泰瑞達：瞄準差異化蓬勃發(fā)展市場(chǎng) 助力客戶(hù)長(cháng)期價(jià)值

對半導體設備廠(chǎng)商而言，2022年是個(gè)比較糾結的年份，一方面因為產(chǎn)能短缺引發(fā)的半導體晶圓廠(chǎng)大規模擴產(chǎn)帶來(lái)龐大的市場(chǎng)增長(cháng)機遇，另一方面，受半導體產(chǎn)業(yè)預期低迷的影響，半導體晶圓廠(chǎng)又將面臨大范圍的產(chǎn)能縮減計劃。為此，很多半導體設備廠(chǎng)將業(yè)務(wù)重點(diǎn)開(kāi)始聚焦在一些芯片設計客戶(hù)領(lǐng)域，特別是聚焦在業(yè)務(wù)增長(cháng)比較迅猛，芯片設計復雜度較高的領(lǐng)域，比如汽車(chē)電子和工業(yè)市場(chǎng)。芯片測試是這些年設備廠(chǎng)商中增長(cháng)較為迅速的領(lǐng)域，隨著(zhù)芯片性能的日益提升，芯片集成度、復雜度越來(lái)越高，為了保證出廠(chǎng)的芯片品質(zhì)，芯片測試環(huán)節越來(lái)越受到各大廠(chǎng)商的重視，以
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泰瑞達:深耕中國市場(chǎng),助力客戶(hù)創(chuàng )造長(cháng)期價(jià)值

在變化中謀發(fā)展：泰瑞達芯年、芯事、芯征程2022 年的日歷已經(jīng)揭過(guò)，回顧這一年，對于整個(gè)半導體供應鏈來(lái)說(shuō)可謂是冰火兩重天。一方面，諸如“砍單”、“去庫存“等討論聲日益升溫，讓半導體行業(yè)行至凜冬，另一方面，汽車(chē)、新能源等相關(guān)芯片依然緊缺，行業(yè)發(fā)展勢頭依舊火熱。面對如此極端的市場(chǎng)變化，泰瑞達能繼續發(fā)揮測試行業(yè)領(lǐng)導者優(yōu)勢，幫助芯片廠(chǎng)商在創(chuàng )新的同時(shí)嚴格把控質(zhì)量，創(chuàng )造長(cháng)期價(jià)值。展望2023 年及未來(lái)，雖然在短時(shí)間內芯片短缺或將延續，但并不會(huì )延緩行業(yè)創(chuàng )新的腳步。并且隨著(zhù)各大企業(yè)積極調整產(chǎn)能，預計到2023 年中期芯片
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泰瑞達亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半導體測試的挑戰與良策

2022年12月28日，中國北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中國集成電路設計業(yè)年會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)ICCAD）。ICCAD是中國半導體界最具影響力的行業(yè)年度盛會(huì )之一，旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節營(yíng)建一個(gè)交流與協(xié)作的平臺，促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)共榮、共進(jìn)、共同發(fā)展。在ICCAD 12月27日舉辦的先進(jìn)封裝與測試論壇上，泰瑞達中國產(chǎn)品專(zhuān)家于波先生發(fā)表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰，引領(lǐng)測試行業(yè)先鋒》的演講，以行業(yè)領(lǐng)頭羊視角向與會(huì )嘉賓解讀當下半導體行
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筑波網(wǎng)絡(luò )科技/泰瑞達Teradyne合作

筑波網(wǎng)絡(luò )科技與美商泰瑞達Teradyne合作，于12月15日舉辦深圳辦公室卓越半導體工程(EC)中心開(kāi)幕茶會(huì )，將以Eagle Test System (ETS)設備提供WBG材料分析與功率IC/module測試等相關(guān)方案，定期提供客戶(hù)教育訓練課程、小量試產(chǎn)與軟硬件技術(shù)現場(chǎng)服務(wù)。迎接電動(dòng)車(chē)、快充需求帶動(dòng)第三代半導體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)國際市場(chǎng)快速發(fā)展，儲能設備及高效能控制機臺需要更多強韌的運算芯片與電源管理IC功率組件。擁有高精準、高穩定度，高速測試、低單位IC測試成本與強大工程經(jīng)驗支持攸關(guān)P
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泰瑞達攜精彩演講亮相SEMICON China，解讀系統級測試在電子行業(yè)的重要性

2022年11月2日，中國北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日舉辦的半導體制造與先進(jìn)封裝論壇活動(dòng)，在向與會(huì )嘉賓解讀了系統級測試（簡(jiǎn)稱(chēng)SLT）在電子行業(yè)創(chuàng )新中的卓越表現的同時(shí)，還分享了泰瑞達在推進(jìn)系統級測試采用方面所扮演的重要角色。??本屆半導體制造與先進(jìn)封裝論壇邀請到了全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的代表領(lǐng)袖和專(zhuān)家，旨在從關(guān)鍵工藝、設備材料、封裝測試等多角度探討半導體制造與先進(jìn)封裝的整體系統解決方案。
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降低時(shí)間成本提升良率泰瑞達為半導體測試提速

芯片測試貫穿于半導體研發(fā)到量產(chǎn)的全部過(guò)程，是半導體制造無(wú)法繞開(kāi)的一環(huán)。雖然近些年半導體工藝的演進(jìn)速度放緩，但因為制造工藝的精細和芯片內部結構的復雜，使得測試和驗證的復雜程度大幅提升。新工藝，新挑戰隨著(zhù)制作工藝越來(lái)越先進(jìn)，芯片上的晶體管集成度也越來(lái)越高。為數量暴增的晶體管進(jìn)行測試勢必會(huì )造成芯片測試時(shí)間的增加。另外，模擬和射頻芯片測試過(guò)程中模擬測試占比重較大，且在測試之前需在內部進(jìn)行trim調整，這樣會(huì )帶來(lái)額外的測試時(shí)間，測試時(shí)間的增加，就意味著(zhù)更高的測試成本。Wafer yield也是先進(jìn)工藝帶來(lái)的一個(gè)
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