英飛凌與Stellantis就SiC芯片長(cháng)期供貨簽署諒解備忘錄

【2022年12月22日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球汽車(chē)制造商Stellantis簽署了一份非約束性諒解備忘錄，雙方即將開(kāi)展為期多年的碳化硅（SiC）半導體供應合作。英飛凌將預留產(chǎn)能，并在2025年至2030年間向Stellantis的一級Tier 1供應商提供CoolSiC?裸片。此次協(xié)議潛在的采購量和產(chǎn)能儲備估值將遠超10億歐元。

英飛凌科技汽車(chē)電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示：“英飛凌堅信電動(dòng)出行是未來(lái)的發(fā)展趨勢。我們十分高興與Stellantis等領(lǐng)先的汽車(chē)制造商展開(kāi)合作，讓電動(dòng)出行走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)，成為人們日常生活中的一部分。與傳統的功率半導體技術(shù)相比，碳化硅可以提高電動(dòng)汽車(chē)的續航能力、效率和性能。英飛凌擁有領(lǐng)先的CoolSiC?技術(shù)，正持續擴大產(chǎn)能投資。我們已做好充分準備，全力滿(mǎn)足電動(dòng)出行領(lǐng)域對功率半導體器件不斷增長(cháng)的需求?！?/p>

英飛凌與Stellantis正在進(jìn)行談判，尋求為Stellantis旗下的電動(dòng)汽車(chē)品牌提供CoolSiC Gen2p 1200 V和CoolSiC Gen2p 750 V芯片。CoolSiC技術(shù)超強的性能、可靠性和高質(zhì)量，將助力Stellantis打造出續航時(shí)間更長(cháng)、能耗更低的電動(dòng)汽車(chē)，為用戶(hù)帶來(lái)出色的體驗，同時(shí)推動(dòng)其平臺的標準化、精簡(jiǎn)化與現代化。

英飛凌為汽車(chē)行業(yè)提供大量高質(zhì)量的車(chē)用半導體，在市場(chǎng)上占據領(lǐng)先地位。目前，英飛凌正在進(jìn)行大量投資，以滿(mǎn)足行業(yè)不斷增長(cháng)的市場(chǎng)需求。例如，英飛凌在馬來(lái)西亞居林投建的新SiC晶圓廠(chǎng)將在2024年投產(chǎn)。根據英飛凌在多個(gè)工廠(chǎng)之間靈活調配產(chǎn)能的策略，該晶圓廠(chǎng)將為奧地利菲拉赫工廠(chǎng)現有的產(chǎn)能提供補充。