英飛凌推出面向支付應用的28nm工藝節點(diǎn)SLC26P安全控制器

【2022年12月21日，德國慕尼黑訊】28nm工藝節點(diǎn)集成電路在幾年前就已開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)。隨著(zhù)這項工藝技術(shù)的發(fā)展成熟，市場(chǎng)對28nm產(chǎn)品的需求也不斷增加。盡管優(yōu)勢眾多，但迄今為止，該技術(shù)仍未成為安全應用領(lǐng)域的主流技術(shù)。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出SLC26P，這是首款面向大批量支付應用、基于可應對未來(lái)需求的28nm工藝節點(diǎn)的安全IC。

英飛凌科技數字安全與身份識別產(chǎn)品線(xiàn)負責人Ioannis Kabitoglou表示：“英飛凌是首家將28nm工藝節點(diǎn)用于智能卡IC的公司。此舉也凸顯出英飛凌長(cháng)期致力于安全IC市場(chǎng)的發(fā)展。SLC26P是首款將采用28nm技術(shù)制造的智能卡IC產(chǎn)品。英飛凌計劃于2023年上半年快速提高產(chǎn)量，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對尖端安全解決方案持續的高需求，并緩解半導體短缺對安全IC領(lǐng)域帶來(lái)的負面影響?！?/p>

英飛凌與長(cháng)期合作伙伴臺積電共同開(kāi)發(fā)了28nm工藝節點(diǎn)的安全IC產(chǎn)品。90nm、65nm和40nm等成熟技術(shù)存在的產(chǎn)能問(wèn)題，長(cháng)期難以滿(mǎn)足安全應用市場(chǎng)的強勁需求。硅晶圓廠(chǎng)正持續擴建新產(chǎn)能以解決該問(wèn)題。英飛凌將28nm工藝節點(diǎn)用于安全IC領(lǐng)域，為市場(chǎng)帶來(lái)了更加靈活的選擇，還為該領(lǐng)域提供了性能更強以及更加節能環(huán)保的產(chǎn)品。28nm工藝節點(diǎn)產(chǎn)品系列將在未來(lái)幾年用于最先進(jìn)的智能卡和嵌入式安全IC應用，包括支付和傳輸市場(chǎng)，以及身份驗證解決方案。

英飛凌的SLC26P是首款針對支付應用進(jìn)行優(yōu)化的28nm安全控制器。該產(chǎn)品預計將于2022年12月獲得EMVCo認證。SLC26P為支付行業(yè)帶來(lái)了無(wú)可比擬的性能，同時(shí)滿(mǎn)足較高的安全標準。SLC26P采用先進(jìn)Arm? v8-M架構，該架構針對深度嵌入式系統進(jìn)行了優(yōu)化，專(zhuān)為低延遲處理而打造。

供貨情況

英飛凌計劃在2023年上半年增產(chǎn)SLC26P，目標是從2023年第二季度開(kāi)始推動(dòng)采用這一新技術(shù)的EMV支付卡發(fā)行面世。英飛凌現已向客戶(hù)提供基于SLC26P的樣品。