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業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice近日宣布,正式推出全新PC指紋識別解決方案,包括GSL6186 MoC(Match-on-Chip)和GSL6150H0 MoH(Match-on-Host)。方案基......
太空探索正迎來(lái)復蘇期,一系列令人興奮的新任務(wù)相繼展開(kāi),如備受期待的Artemis II(阿爾忒彌斯二號計劃)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地軌道 (LEO)進(jìn)行新部......
負責支持和保護網(wǎng)絡(luò )生活的云服務(wù)提供商阿卡邁技術(shù)公司(Akamai Technologies, Inc.,以下簡(jiǎn)稱(chēng):Akamai),近日宣布?API Security?產(chǎn)品已實(shí)現最新版(4.0?版本)的支付卡行業(yè)數據安全標......
負責支持和保護網(wǎng)絡(luò )生活的云服務(wù)提供商阿卡邁技術(shù)公司(Akamai Technologies, Inc.,以下簡(jiǎn)稱(chēng):Akamai),近日宣布其?Akamai Guardicore?平臺可助力企業(yè)實(shí)現?Zero Trust?......
阿美特克程控電源事業(yè)部近日發(fā)布Elgar?品牌新一代航天器太陽(yáng)能陣列模擬器 - ASPS系列產(chǎn)品。ASPS系列太陽(yáng)能陣列模擬器是NEXSIM空間電力模擬系統首款新增產(chǎn)品,單機具有兩個(gè)獨立隔離的600W通道或一個(gè)1200W......
在可持續發(fā)展和減排這個(gè)重要目標的推動(dòng)下,航空業(yè)需要先進(jìn)高效和低排放的飛機。為了實(shí)現這些目標,航空動(dòng)力系統開(kāi)發(fā)商正在向電作動(dòng)系統轉型,推動(dòng)多電飛機(MEA)蓬勃發(fā)展。為了向航空業(yè)提供全面的電作動(dòng)解決方案,Microchip......
意法半導體的ST25TA-E NFC標簽芯片通過(guò)實(shí)施片上數字簽名機制TruST25? Edge,加強了數字產(chǎn)品護照和基于區塊鏈的應用程序的安全性。新增的片上數字簽名機制基于橢圓曲線(xiàn)密碼加密算法(ECC),運行在ST25T......
從智能恒溫器、虛擬助理技術(shù)和數字門(mén)鎖等家居用品到醫療和工業(yè)應用,全世界都在依賴(lài)互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)系統,因此對嵌入式系統可靠網(wǎng)絡(luò )安全的需求空前高漲。為了提高物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的安全性并簡(jiǎn)化設置和管理,Microchip Technolo......
隨著(zhù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò )安全標準的不斷發(fā)展,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)通過(guò)其CEC1736 TrustFLEX器件可幫助客戶(hù)更容易獲得嵌入式安全解決方案。CEC1736 Trust Shie......
單顆 SoC 支持 1 至 340 億參數的多模態(tài)大模型(Multi-Modal LLM)推理,實(shí)現前端低功耗生成式 AI。Ambarella (下稱(chēng)“安霸”,專(zhuān)注 AI 視覺(jué)感知的半導體公司)于當天宣布,在 2024 ......
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