10分鐘狂充80%電量！東風(fēng)碳化硅功率模塊明年量產(chǎn)裝車(chē)

近日消息，從東風(fēng)汽車(chē)官方獲悉，東風(fēng)碳化硅功率模塊項目課題已經(jīng)順利完成，將于2023年搭載東風(fēng)自主新能源乘用車(chē)，實(shí)現量產(chǎn)。

IGBT行業(yè)的門(mén)檻非常高，除了芯片的設計和生產(chǎn)，IGBT模塊封裝測試的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)等環(huán)節同樣有著(zhù)非常高的技術(shù)要求和工藝要求，作為IGBT模塊的升級產(chǎn)品、第三代半導體，碳化硅功率模塊有著(zhù)更低損耗、更高效率、更耐高溫和高電壓的特性。

該模塊能推動(dòng)新能源汽車(chē)電氣架構從400V到800V的迭代，從而實(shí)現10分鐘充電80%，并進(jìn)一步提升車(chē)輛續航里程，降低整車(chē)成本。

同時(shí)，總投資2.8億元的功率模塊二期項目也在加速推進(jìn)中，據悉，該項目一方面優(yōu)化現有產(chǎn)線(xiàn)，提高IGBT模塊產(chǎn)量，另一方面開(kāi)辟兩條全新產(chǎn)線(xiàn)，按訂單需求生產(chǎn)IGBT模塊及碳化硅功率模塊，到2025年，每年可為東風(fēng)新能源汽車(chē)生產(chǎn)提供約120萬(wàn)只功率模塊。

作為電力電子行業(yè)里的“CPU”，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是國際上公認的電子革命中最具代表性的產(chǎn)品，將多個(gè) IGBT 芯片集成封裝在一起形成 IGBT 模塊，其功率更大、散熱能力更強，在新能源汽車(chē)領(lǐng)域發(fā)揮著(zhù)極為重要的功用和影響。

為突破封鎖，實(shí)現IGBT核心資源自主掌控，2019年，東風(fēng)公司與中國中車(chē)攜手，成立智新半導體有限公司，開(kāi)始自主研發(fā)、生產(chǎn)車(chē)規級IGBT模塊，歷時(shí)兩年，在2021年7月，年產(chǎn)30萬(wàn)只的IGBT生產(chǎn)線(xiàn)在武漢市東風(fēng)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)，這也是國內首條IGBT模塊全自動(dòng)化封測流水線(xiàn)。

不僅如此，東風(fēng)充分發(fā)揮央企優(yōu)勢，打造汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈“鏈長(cháng)”，攜手“朋友圈”展開(kāi)布局：與中國信科合作，共建汽車(chē)芯片聯(lián)合實(shí)驗室，推進(jìn)車(chē)規級MCU芯片在漢落地，預計2024年實(shí)現量產(chǎn)；與中芯國際合作，完成設計首款MCU芯片，其功能性能指標達到國際領(lǐng)先水平。

此外，東風(fēng)公司還牽頭9家企業(yè)、高校、科研機構，共同組建湖北省車(chē)規級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)合體，從研發(fā)到生產(chǎn)，拉動(dòng)組建國內領(lǐng)先的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。