東風(fēng) 文章進(jìn)入東風(fēng)技術(shù)社區

東風(fēng)首批自主碳化硅功率模塊下線(xiàn)

11月2日消息，據“智新科技”官微消息，近日，首批采用納米銀燒結技術(shù)的碳化硅模塊從智新半導體二期產(chǎn)線(xiàn)順利下線(xiàn)，完成自主封裝、測試以及應用老化試驗。該碳化硅模塊采用納米銀燒結工藝、銅鍵合技術(shù)，使用高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板，熱阻較傳統工藝改善10%以上，工作溫度可達175℃，損耗相比IGBT模塊大幅降低40%以上，整車(chē)續航里程提升5%-8%。據悉，智新半導體碳化硅模塊項目基于東風(fēng)集團“馬赫動(dòng)力”新一代800V高壓平臺，項目于2021年進(jìn)行前期先行開(kāi)發(fā)，2022年12月正式立項為量產(chǎn)
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近日消息，從東風(fēng)汽車(chē)官方獲悉，東風(fēng)碳化硅功率模塊項目課題已經(jīng)順利完成，將于2023年搭載東風(fēng)自主新能源乘用車(chē)，實(shí)現量產(chǎn)。IGBT行業(yè)的門(mén)檻非常高，除了芯片的設計和生產(chǎn)，IGBT模塊封裝測試的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)等環(huán)節同樣有著(zhù)非常高的技術(shù)要求和工藝要求，作為IGBT模塊的升級產(chǎn)品、第三代半導體，碳化硅功率模塊有著(zhù)更低損耗、更高效率、更耐高溫和高電壓的特性。該模塊能推動(dòng)新能源汽車(chē)電氣架構從400V到800V的迭代，從而實(shí)現10分鐘充電80%，并進(jìn)一步提升車(chē)輛續航里程，降低整車(chē)成本。同時(shí)，總投資2.8億元的功率模塊二期項
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東風(fēng)汽車(chē)旗下車(chē)型的智能化水平有望得到大的提升。９月２３日，東風(fēng)騰訊車(chē)聯(lián)網(wǎng)安全實(shí)驗室和東風(fēng)汽車(chē)－中國移動(dòng)５Ｇ車(chē)聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗室在東風(fēng)汽車(chē)集團有限公司正式揭牌，這意味著(zhù)東風(fēng)汽車(chē)在智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)方面啟動(dòng)了實(shí)質(zhì)性的一步。
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　　隨著(zhù)社會(huì )對汽車(chē)節能、環(huán)保、安全要求的日益嚴格以及人們對乘坐舒適性、駕駛便捷性要求的日益提升，電子化、信息化、網(wǎng)絡(luò )化和智能化成為汽車(chē)產(chǎn)品先進(jìn)性的重要體現。當前世界汽車(chē)工業(yè)約70%的技術(shù)創(chuàng )新來(lái)源于電子技術(shù)的應用。　　世界各大汽車(chē)公司、汽車(chē)電子公司和半導體芯片供應商均十分重視汽車(chē)電子技術(shù)的研發(fā)與應用，技術(shù)創(chuàng )新取得不少優(yōu)秀成果。　　國內汽車(chē)電子技術(shù)開(kāi)發(fā)成效顯著(zhù) 　　相比當前世界快速發(fā)展的汽車(chē)電子技術(shù)，我國的汽車(chē)電子技術(shù)基礎薄弱、缺少自主核心技術(shù)和技術(shù)積累，還遠遠不能適應汽車(chē)工業(yè)的發(fā)展需要。但我們欣喜
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