Manz亞智科技板級封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積 完美應對產(chǎn)能、成本雙挑戰

成功克服面板翹曲，打造業(yè)界最大生產(chǎn)面積700mm x 700mm 

生產(chǎn)設備已出貨全球知名半導體制造商進(jìn)行試產(chǎn)

板級封裝為芯片整合注入新生產(chǎn)模式；也為中國芯片產(chǎn)品自主化注入新契機

活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設備制造商Manz 集團，掌握全球半導體先進(jìn)封裝趨勢，加速開(kāi)發(fā)新一代專(zhuān)利垂直電鍍生產(chǎn)設備并無(wú)縫整合濕法化學(xué)工藝設備、自動(dòng)化設備，以?xún)?yōu)異的設備制程經(jīng)驗以及機電整合能力， 打造新一代板級封裝中的細微銅重布線(xiàn)路層(RDL)生產(chǎn)線(xiàn)，生產(chǎn)面積達業(yè)界最大基板尺寸700mm x 700mm，創(chuàng )下板級封裝生產(chǎn)效率的新里程碑！

板級封裝是兼具大產(chǎn)能及成本優(yōu)勢的新技術(shù)， Manz是板級封裝RDL工藝的市場(chǎng)領(lǐng)跑者之一，從研發(fā)515mm x 510mm面板開(kāi)始，再演進(jìn)至600mm x 600 mm，今年成功克服面板翹曲而打造700mm x 700mm的業(yè)界最大面板生產(chǎn)尺寸。目前，Manz生產(chǎn)設備已出貨全球知名半導體制造商，應用于車(chē)載與射頻芯片的封裝量產(chǎn)，展現了新技術(shù)的實(shí)力！

▲由Manz新一代板級封裝RDL自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)試生產(chǎn)的產(chǎn)品。

Manz新一代板級封裝 RDL生產(chǎn)線(xiàn)不僅僅提升生產(chǎn)效率，同時(shí)也兼顧成本及產(chǎn)品性能。該生產(chǎn)線(xiàn)以大面積電鍍制作精密的RDL層銅線(xiàn)路，克服電鍍與圖案化均勻度、分辨率與高度電氣連接性的挑戰，涵蓋傳統強項濕法化學(xué)工藝的洗凈、顯影、蝕刻、剝膜與關(guān)鍵電鍍銅設備，同時(shí)實(shí)現全線(xiàn)的自動(dòng)化生產(chǎn)。此外，Manz還積極整合材料商、上下游設備商，為客戶(hù)提供完整的RDL生產(chǎn)設備及工藝規劃服務(wù)，從自動(dòng)化、材料使用與環(huán)保多維度協(xié)助客戶(hù)打造高效生產(chǎn)解決方案并優(yōu)化制程良率及降低制造成本。

創(chuàng )新無(wú)治具板級電鍍系統，兼顧大面積與高均勻度之應用需求

在大面積板級封裝生產(chǎn)時(shí)，要達成高均勻線(xiàn)路重分布層的實(shí)踐，電鍍設備是關(guān)鍵。Manz創(chuàng )新杯式垂直電鍍系統設計，不需笨重密封的陰極治具，多分區陽(yáng)極設計，能達成高均勻性電鍍。

高精度自動(dòng)化移載系統，達成自動(dòng)化生產(chǎn)

搭配無(wú)治具基板之高精度移載與上下板技術(shù)，開(kāi)發(fā)新移載架構，取代機械手臂，以縮小系統占地面積。并結合真空吸盤(pán)設計，無(wú)損基板且避免斷電掉板之生產(chǎn)問(wèn)題。

板級封裝技術(shù) ━━ 車(chē)規級芯片中功率半導體、傳感器及通信芯片最佳生產(chǎn)解決方案之一

全球芯片應用端在發(fā)生變化，消費性電子產(chǎn)品如智能手機、 PC 、 NB 等供需緊張情形趨緩，取而代之的是5G、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用電子對芯片的需求成為持續驅動(dòng)芯片生產(chǎn)的主要動(dòng)能。相關(guān)機構預測，到2026年時(shí)，車(chē)用芯片市場(chǎng)占有率及年增長(cháng)率將雙雙提升。

中國電動(dòng)汽車(chē)發(fā)展迅速，2021年純電車(chē)產(chǎn)量已占全球的50%，但功率半導體、傳感器及通信芯片等主要車(chē)用芯片的國產(chǎn)化率卻不及12%。 要快速發(fā)展國內車(chē)規芯片，先進(jìn)封裝技術(shù)是一條可靠的技術(shù)路徑。

眾多先進(jìn)封裝技術(shù)之中，板級封裝技術(shù)因具備大產(chǎn)能且更具成本優(yōu)勢，是目前高速成長(cháng)功率、傳感器、通信等車(chē)規級/芯片生產(chǎn)的最佳解決方案。未來(lái)，隨著(zhù)政策繼續力挺半導體產(chǎn)業(yè)，電動(dòng)車(chē)持續帶動(dòng)車(chē)規級芯片市場(chǎng)需求，車(chē)規級芯片國產(chǎn)化進(jìn)程有望加速，將促進(jìn)板級封裝技術(shù)同步發(fā)展。

Manz集團亞洲區總經(jīng)理 林峻生先生展示以Manz新一代板級封裝 RDL自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)所試生產(chǎn)的產(chǎn)品。

Manz亞智科技與國內產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行過(guò)多次深入合作，涵蓋產(chǎn)、學(xué)、研，旨在有效推進(jìn)國內板級封裝的建設。Manz集團亞洲區總經(jīng)理林峻生先生表示：“我們將繼續發(fā)揮自身在技術(shù)和市場(chǎng)方面的積累，通過(guò)整合，積極推動(dòng)板級封裝實(shí)現產(chǎn)業(yè)化落地，全方位推進(jìn)國內在先進(jìn)封裝的發(fā)展，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設貢獻出更多的力量?！?/p>

政府在政策層面上給予先進(jìn)封裝諸多的支持，各地十四五規劃都將發(fā)展先進(jìn)封裝列入其中，以不斷增強產(chǎn)業(yè)國際競爭力、創(chuàng )新力及技術(shù)力。林峻生先生指出：“為了給予客戶(hù)全方位的技術(shù)工藝與服務(wù)，迎接這一波板級封裝的快速成長(cháng)，我們在上下游制程工藝及設備的整合、材料使用皆與供應鏈保持密切合作，藉由凝聚供應鏈共同目標，提供給客戶(hù)更創(chuàng )新的板級封裝制程工藝技術(shù)，為客戶(hù)打造高效生產(chǎn)解決方案的同時(shí)優(yōu)化制程良率及降低制造成本。我們提供以市場(chǎng)為導向的板級封裝RDL一站式整體解決方案，打造共榮共贏(yíng)的供應鏈生態(tài)?！?/p>

*日本研調機構富士經(jīng)濟（Fuji Keizai）

關(guān)于Manz

擘劃創(chuàng )新設備成就生產(chǎn)力 —— ENGINEERING TOMORROW'S PRODUCTION

Manz 集團是一家活躍于全球的高科技生產(chǎn)設備制造商。集團核心技術(shù)涵蓋自動(dòng)化、濕法化學(xué)工藝、檢測系統和激光加工；憑借著(zhù)核心技術(shù)及超過(guò)三十年的生產(chǎn)設備制造經(jīng)驗，專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)設計創(chuàng )新的高效生產(chǎn)設備，應用于電子產(chǎn)品、汽車(chē)和電動(dòng)車(chē)和醫療等市場(chǎng)的生產(chǎn)設備解決方案，涵蓋半導體板級封裝、顯示器、IC載板、鋰電池以及電池CCS組件等制造，從用于實(shí)驗室生產(chǎn)或試生產(chǎn)和小量生產(chǎn)的訂制單機、標準化模塊設備和系統生產(chǎn)線(xiàn)，到量產(chǎn)線(xiàn)的整廠(chǎng)生產(chǎn)設備解決方案。

集團銷(xiāo)售活動(dòng)分為兩個(gè)市場(chǎng)：車(chē)用與鋰電池解決方案和產(chǎn)業(yè)解決方案。車(chē)用與鋰電池解決方案專(zhuān)注于高效鋰電池的智慧生產(chǎn)解決方案。產(chǎn)業(yè)解決方案專(zhuān)注于電子零組件、電子電力以及消費性電子產(chǎn)品、電動(dòng)動(dòng)力系統組件的組裝和生產(chǎn)解決方案。

Manz集團成立于 1987 年，自 2006 年起在法蘭克福證券交易所上市。全球約 1,400 名員工位于德國、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中國大陸和臺灣進(jìn)行開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)；美國和印度也設有銷(xiāo)售和客戶(hù)服務(wù)子公司。2021財年集團的收入約為 2.27 億歐元。