日本豐田、索尼、鎧俠等8家公司合建高端芯片公司

據日本廣播協(xié)會(huì )（NHK）報道，隨著(zhù)全球范圍內開(kāi)發(fā)下一代半導體的競爭愈演愈烈，日本8家大公司合資成立了一家高端芯片公司，8家公司分別為豐田汽車(chē)、索尼（SONY）、DENSO、NTT、NEC、軟銀（SoftBank）、鎧俠（KIOXIA）、MUFG。據相關(guān)人士透露，新公司名稱(chēng)為“Rapidus”。

根據報道，Rapidus將進(jìn)行自動(dòng)駕駛、人工智能、智能城市建設等相關(guān)高端芯片開(kāi)發(fā)，計劃在2027年實(shí)現量產(chǎn)。Rapidus旨在大規模生產(chǎn)電路寬度為2nm或更小的尖端半導體。這些尖端半導體將在未來(lái)社會(huì )中不可或缺，例如自動(dòng)駕駛、AI（人工智能）和智能城市，預計未來(lái)需求將大幅增加。

此外，據悉，日本還將補貼700億日元用于研發(fā)基地的維護費用，暫時(shí)還未公布細節。