AMD發(fā)布全新芯片組!如何配合新平臺選購S(chǎng)SD?

AMD于8月5日發(fā)布了全新的ZEN4 7000系列處理器芯片，以及全新的X670E、X670芯片組。而在之后的9月27日，產(chǎn)品也陸陸續續上市！對于想組裝新平臺的小伙伴而言，本次芯片組的IO提升是巨大的，那么新平臺應該怎么選擇硬盤(pán)，今天我們就幫大家參謀參謀。

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X670規格介紹

本次X670芯片組雖然與X570的PCIe通道數保持了一致還是24直連，但是X670芯片組支持全新了PCIe5.0的傳輸通道。

PCIe5.0的通道速度是PCIe4.0的兩倍，但是目前PCIe5.0的固態(tài)非常稀缺，價(jià)格也是非常昂貴，除了骨灰級發(fā)燒玩家，不建議在目前這個(gè)時(shí)間節點(diǎn)去購買(mǎi)PCIe5.0的固態(tài)，反而PCIe4.0經(jīng)過(guò)了長(cháng)期的市場(chǎng)驗證，不管是穩定性，還是性能上也都是非常旗艦的選擇。

主硬盤(pán)怎么選？

所以我推薦新平臺一定要配一個(gè)高速的NVMe協(xié)議固態(tài)作為主硬盤(pán)，致態(tài)推出的TiPro7000作為一款NVMe協(xié)議的PCIe4.0的固態(tài)，自帶散熱馬甲，顆粒也是長(cháng)江存儲的原廠(chǎng)顆粒，作為主硬盤(pán)是一個(gè)非常不錯的選擇。

TiPro7000有大容量可供選擇，非常適合作為主盤(pán)

　　TiPro7000 CDM跑分，接近PCIe4.0的理論速率上限

　　副盤(pán)怎么選？

　　說(shuō)完主盤(pán)，我們就要來(lái)聊一下副盤(pán)。主盤(pán)一般承擔了系統以及核心軟件的存儲任務(wù)，而副盤(pán)一般用來(lái)存儲游戲、工具軟件等對速度同樣敏感的數據。如果你預算比較充足，副盤(pán)同樣可以選擇TiPro7000，畢竟TiPro7000的性能在當下是超級強勁的，如果你覺(jué)得TiPro7000的性能對你來(lái)說(shuō)有點(diǎn)過(guò)剩，那么TiPlus5000也是一個(gè)非常不錯的選擇，TiPlus5000是NVMe協(xié)議的PCIe3.0的固態(tài)，發(fā)熱量相比4.0的固態(tài)會(huì )更小，不需要散熱裝甲也可以火力全開(kāi)，作為副盤(pán)是一個(gè)非常不錯的選擇！TiPlus5000同樣采用了可靠的長(cháng)江存儲原廠(chǎng)顆粒，品質(zhì)同樣值得信賴(lài)。

　　倉庫盤(pán)怎么選？

　　和老平臺保持一致的是，X670系列主板還提供了7個(gè)SATA接口。對于大型游戲愛(ài)好者，或者是倉鼠型互聯(lián)網(wǎng)用戶(hù)來(lái)說(shuō)。主板上2～3個(gè)M.2接口肯定不夠使用的，但是SATA就有著(zhù)非常富余的接口，并且由于傳輸速率的關(guān)系，SATA接口的固態(tài)硬盤(pán)往往也會(huì )比較實(shí)惠。這里我建議使用致態(tài)SC001作為倉庫盤(pán)。

　　SC001全金屬的外殼保障了運行過(guò)程中產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)散出。同時(shí)優(yōu)秀的NAND芯片也可以保障平時(shí)的穩定運行。

　　AMD新平臺的硬盤(pán)你會(huì )選了嗎？另外建議大家可以按需購買(mǎi)，不要盲目選擇，也不要貪便宜選擇最便宜的硬盤(pán)，而是從品質(zhì)、品牌、需求等多個(gè)維度去考量！先想再買(mǎi)單才是上上選！

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