新思科技推出業(yè)內首款硬件仿真與原型驗證統一系統

 新思科技近日宣布推出業(yè)內首款基于其ZeBu? EP1硬件仿真系統的硬件仿真與原型驗證統一硬件系統，致力為SoC驗證和前期軟件開(kāi)發(fā)提供更高水平的性能和靈活性。新思科技ZeBu EP1是業(yè)內領(lǐng)先的十億門(mén)級硬件仿真系統，添加原型驗證功能后，客戶(hù)可借助此單一硬件系統滿(mǎn)足整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)周期的驗證需求。

新思科技系統設計事業(yè)部研發(fā)高級副總裁Rohit Vora表示： "隨著(zhù)軟件內容和硬件復雜性的持續增加，SoC開(kāi)發(fā)團隊一直在尋求更高、更快的仿真與原型驗證能力，以實(shí)現硬件驗證和軟件開(kāi)發(fā)目標。新思科技ZeBu EP1系統是硬件驗證領(lǐng)域的一次重大突破性創(chuàng )新，它提供了一個(gè)支持硬件仿真和原型驗證的單一系統，能夠實(shí)現更高的性能和更快的仿真編譯時(shí)間。借助新思科技ZeBu EP1系統，多家業(yè)界領(lǐng)先的公司實(shí)現了19-MHz硬件仿真和100-MHz原型驗證時(shí)鐘性能，以確保在流片前就能夠運行大量的軟件，從而加快項目進(jìn)度。"


硬件仿真與原型驗證統一系統優(yōu)勢

硬件驗證團隊需要硬件仿真系統加快SoC設計的驗證，而軟件開(kāi)發(fā)團隊則需要通過(guò)原型驗證技術(shù)實(shí)現更高的性能。然而，對于芯片和系統開(kāi)發(fā)團隊來(lái)說(shuō)，預先確定硬件仿真和原型驗證的硬件容量的最佳平衡是長(cháng)久以來(lái)的挑戰。新思科技新一代ZeBu EP1系統具有靈活的硬件功能，可以輕松解決以上難題。因此，開(kāi)發(fā)團隊將不再受固定硬件的限制，可以根據自身的硬件驗證和軟件開(kāi)發(fā)需求，來(lái)決定如何以及何時(shí)在硬件仿真和原型驗證功能之間進(jìn)行切換，而不是必須在早期預估每種資源的潛在用量。

該統一硬件系統提供了一個(gè)易于啟動(dòng)的高性能硬件仿真流程，并支持完整的調試可見(jiàn)性。驗證和軟件開(kāi)發(fā)團隊可以借助ZeBu EP1系統的原型驗證流程，以盡可能高的性能針對真實(shí)世界的接口進(jìn)行驗證。此外，得益于新思科技創(chuàng )新的快速編譯技術(shù)，與上一代編譯技術(shù)相比，該統一硬件系統可將編譯時(shí)間縮短3倍。

基于ZeBu EP1的新思科技協(xié)議解決方案通過(guò)以下方式提供了廣泛的連接選項，不僅能夠執行復雜的軟件堆棧，并且能夠支持諸多先進(jìn)的接口協(xié)議，包括PCI Express? (PCIe?) 5.0/6.0、USB 4、HBM3和Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)：

    與協(xié)議接口卡的高速連接
    協(xié)議事務(wù)處理器（Transactors），包括用于虛擬接口連接的虛擬測試儀
    用于在線(xiàn)硬件仿真（ICE）的速度適配器
    新思科技IP原型設計套件，用于快速的IP集成、軟件開(kāi)發(fā)和系統驗證

結合新思科技Virtualizer?虛擬原型設計工具，軟件開(kāi)發(fā)者可使用統一的硬件進(jìn)行混合仿真與原型驗證，從而能夠為軟件開(kāi)發(fā)和測試提供一個(gè)快速的硬件目標。

行業(yè)領(lǐng)袖洞見(jiàn)

Arm設計服務(wù)高級總監Tran Nguyen表示： "計算正在變得越來(lái)越復雜，我們必須攜手應對硬件和軟件的挑戰，為創(chuàng )新之路創(chuàng )造更好的條件。隨著(zhù)越來(lái)越多的基于A(yíng)rm架構的軟件密集型應用在移動(dòng)圖形、汽車(chē)、5G和高性能計算（HPC）等領(lǐng)域中進(jìn)行開(kāi)發(fā)，對于硬件仿真和原型驗證能力的需求也持續增長(cháng)。新思科技ZeBu EP1系統通過(guò)提供性能卓越、功能靈活的統一硬件，能夠滿(mǎn)足更多驗證周期的需求。"

英偉達硬件工程副總裁Narendra Konda表示： "新思科技持續對其驗證硬件系列產(chǎn)品進(jìn)行創(chuàng )新，并推出了全新一代新思科技ZeBu EP1系統，這是業(yè)界首個(gè)用于擴展硬件仿真和原型驗證功能的統一硬件。隨著(zhù)英偉達不斷加快在GPU、AI和ADAS等計算密集型領(lǐng)域的創(chuàng )新步伐，我們與新思科技的長(cháng)期合作使得我們能夠滿(mǎn)足目前乃至未來(lái)的芯片設計的驗證需求。"