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OCP峰會(huì )登場(chǎng) 系微攜手Arm及NVIDIA開(kāi)講

  • 系微擁有BIOS最先進(jìn)韌體運算技術(shù),及提供開(kāi)源架構系統管理軟件的領(lǐng)導品牌,17日宣布將攜手Arm和NVIDIA參與本周在美國加州圣荷西市舉辦的2023開(kāi)放運算計劃全球高峰會(huì )(OCP)并發(fā)表共同演說(shuō),演說(shuō)將介紹設計符合Arm SystemReady標準規范與NVIDIA Grace開(kāi)放式生態(tài)系統的服務(wù)器架構。 系微首席技術(shù)長(cháng)Tim Lewis將于當地時(shí)間2023年10月19日下午與Arm杰出工程師Samer El-Haj Mahoud及NVIDIA安全管理架構工程師James Bodner共同發(fā)表主題為「設
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OCP China Day 2023: 村田中國攜高效電源產(chǎn)品及完整解決方案亮相

  • 以“OPEN MOMENTUM:智能化·可持續·拓展性”為主題,由全球最具影響力的開(kāi)放計算組織OCP基金會(huì )主辦的第五屆OCP China Day全球技術(shù)峰會(huì )中國專(zhuān)場(chǎng)將在北京香格里拉酒店隆重開(kāi)幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”)將在本次峰會(huì )上重點(diǎn)展示符合OCP標準的ORV3集中式供電電源及電池備份單元,為數據中心的節能、安全、智能、高效運行提供有力支撐。根據“東數西算”政策規劃,預計“十四五”期間,大數據中心投資還將以每年超過(guò)20%的速度增長(cháng),累計帶動(dòng)各方面投資將超過(guò)3萬(wàn)億元,整體
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村田中國亮相OCP China Day 2022

  • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會(huì )上,村田中國(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”)將展出其為數據中心和ICT設備提供的完整解決方案,并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數據中心建設的實(shí)踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開(kāi)放計算社區成員的平臺,由全球最具影響力的開(kāi)放計算組織OCP社區主辦、浪潮信息承辦,本次峰會(huì )的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區成員之一,村田將在本次峰會(huì )上重點(diǎn)展示符合OCP標準的ORV3集中式供電電源
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村田中國將亮相OCP China Day 2022

  • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會(huì )上,村田中國(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”)將展出其為數據中心和ICT設備提供的完整解決方案,并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數據中心建設的實(shí)踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開(kāi)放計算社區成員的平臺,由全球最具影響力的開(kāi)放計算組織OCP社區主辦、浪潮信息承辦,本次峰會(huì )的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區成員之一,村田將在本次峰會(huì )上重點(diǎn)展示符合OCP標準的ORV3集中式供電電源
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Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創(chuàng )新方法

  • icor將分享其全新的創(chuàng )新方法,以解決當今最嚴峻的高性能計算挑戰。全球人工智能/計算市場(chǎng)產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實(shí)現新的人工智能處理器電源解決方案”。柴思宇將介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實(shí)現新的人工智能處理器電源解決方案”雖然頂級xPU有能力支持當今最嚴密的應用程序,但電源限制了整體的系統性能。隨著(zhù)人工智能處理器的功率水平不斷上升,核心電壓隨著(zhù)先進(jìn)的工藝節點(diǎn)而下降,這會(huì )導致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加,限制了處理器的效率。
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莫仕繼續履行對開(kāi)放計算項目 (OCP) 基金會(huì )共同使命的承諾

  • 為了滿(mǎn)足數據中心不斷發(fā)展的需求,全球領(lǐng)先的電子解決方案制造商?莫仕?(Molex)?繼續積極參與開(kāi)放平臺的推廣與發(fā)展工作,對此公司倍感自豪。Molex于?2020 年?5 月?12到15 日召開(kāi)的首次虛擬?開(kāi)放計算峰會(huì )?上,以藍寶石贊助商的身份列席。電信和數據中心企業(yè)正在面對帶寬需求的持續增長(cháng),因此,都需要高密度的互連系統。為了滿(mǎn)足這類(lèi)需求,莫仕與客戶(hù)開(kāi)展合作,提供各種創(chuàng )新性的連接解決方案。莫仕的全套產(chǎn)品組合包含了可擴展的數據
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Advanced Energy 旗下的雅特生科技推出符合開(kāi)放式機架標準 (第3版) 的機架電源

  • Advanced Energy?公司近日宣布旗下的雅特生科技 (Artesyn Embedded Power) 產(chǎn)品部推出符合?開(kāi)放計算項目?開(kāi)放式機架標準第3版(OCP ORv3) 的全新機架式電源,其特點(diǎn)是可以確?,F有數據中心的舊式機架系統架構可以引進(jìn)48V電源。數據中心的服務(wù)器機架一向采用12V的機架式電源,但由于計算和存儲平臺的性能不斷提升,所需的電量也就越大,以致電流量也隨著(zhù)大升。若輸入電源由12V轉為48V,電流量可降低至相當于先前的1/4,傳導損耗則減少至先前的
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Xilinx推出業(yè)界首款“一體化 SmartNIC 平臺”為云數據中心運營(yíng)商帶來(lái)一站式網(wǎng)絡(luò )、存儲和計算加速

  • 自適應和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.,)近日宣布推出業(yè)界首款“一體化?SmartNIC 平臺”— Alveo??U25,真正在單顆器件上實(shí)現了網(wǎng)絡(luò )、存儲和計算加速功能的完美融合。U25 專(zhuān)門(mén)針對當前那些在不斷增長(cháng)的聯(lián)網(wǎng)需求和不斷上漲的成本之中苦苦掙扎的云服務(wù)提供商、電信公司和私有云數據中心運營(yíng)商而設計,致力于為他們帶來(lái)SmartNIC 更高的效率和更低的總擁有成本( TCO )。U25 將高度優(yōu)化的 SmartNIC 平臺與強大靈活的FPGA 引擎相結合,
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如何采用開(kāi)放式芯片協(xié)議(OCP)總線(xiàn)的跟蹤儀器與架構?

  • MIPS 科技公司攜手其他業(yè)內領(lǐng)先的嵌入式處理器與 IP 開(kāi)發(fā)商,決定共同采用開(kāi)放式芯片協(xié)議(OCP)插槽作為標準化供應商進(jìn)行片上總線(xiàn)集成的中立方法。本文
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LSI加盟OCP并貢獻多款設計

  • LSI公司(NASDAQ:LSI)日前宣布加盟開(kāi)放計算項目(OCP),并且正在為OCP全球社區貢獻兩款存儲基礎架構參考設計。1月28日至29日,LSI首席技術(shù)官Greg Huff作為特
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48V架構在數據中心的崛起

  •   在2016年3月9日的OCP(開(kāi)源計算項目) 2016峰會(huì )上,谷歌宣布加入OCP聯(lián)盟,并貢獻了其48V整機柜解決方案?! ?012年開(kāi)始,谷歌便開(kāi)始建設第一代48V供電架構,機柜級采用48V,但仍采用12V輸入的服務(wù)器主板,通過(guò)機柜內DC/DC降壓到12V,最后再進(jìn)一步降壓到CPU的POL(負載點(diǎn))節點(diǎn);從2013年開(kāi)始,由于48V直接轉負載點(diǎn)方案的成熟,開(kāi)始采用第二代48V機柜和UPS,此時(shí)服務(wù)器主板直接支持48V,并直接從48V降壓到CPU的POL節點(diǎn),減少了12V中間轉換環(huán)節,效率更高,成本更
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OCP還是SCP?這是個(gè)值得考慮的問(wèn)題

  •   通常,在電機驅動(dòng)應用中需要很多不同類(lèi)型的保護,包括保護功率晶體管、電機或系統的任何部件。變頻器的電流保護是其中至關(guān)重要的一項。它不僅能預防對功率晶體管的任何潛在損壞,而且在發(fā)生故障或控制變得不穩定時(shí)能預防電機消磁。過(guò)流保護(OCP) 和短路保護(SCP)常?;Q使用,但兩者還是存在差別,我們將在本文中探討。   OCP和SCP的差別   簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),短路保護是過(guò)電流保護的一部分。圖1表示不同電流保護之間的關(guān)系。 接地故障保護、臂短保護和相間短保護都屬于短路保護。        圖
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雅特生科技推出首個(gè)采用開(kāi)放計算項目 (OCP) 標準的平臺

  •   雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出首款按照開(kāi)放計算項目(OCP)標準構思和設計的高性能、高集成度計算系統。通信服務(wù)供應商只要引進(jìn)這個(gè)雅特生科技OCP平臺,便可采用可支持開(kāi)放式標準和開(kāi)放式源代碼的硬件和軟件,以及充分利用虛擬化和云計算技術(shù)的優(yōu)點(diǎn),以便大幅降低網(wǎng)絡(luò )業(yè)務(wù)的資本支出和營(yíng)業(yè)支出。這個(gè)全新的OCP平臺基本上是一個(gè)機架式解決方案,由服務(wù)器、存儲系統和架頂交換機等不同組件集成而成。無(wú)論是密度、可用性、靈活性和可擴展性,這個(gè)平臺都比傳統的機架式服務(wù)器優(yōu)勝
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LSI加盟OCP并貢獻多款設計

  • LSI公司(NASDAQ:LSI)日前宣布加盟開(kāi)放計算項目(OCP),并且正在為OCP全球社區貢獻兩款存儲基礎架構參考設計。
  • 關(guān)鍵字: LSI  OCP  閃存  

LSI全新PCIe閃存卡為超大規模數據中心加速

  • LSI 公司(NASDAQ: LSI)日前在其年度加速創(chuàng )新峰會(huì ) (AIS)上宣布為PCIe閃存卡Nytro?系列新增最新Nytro XP6200系列。Nytro XP6200系列可為超大規模云數據中心帶來(lái)更快的讀密集型應用性能、優(yōu)化的功耗與散熱性能以及單位GB整體成本更低的 PCIe閃存解決方案。
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ocp介紹

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