美媒:蘋(píng)果首款MR頭顯或搭載M2芯片 最早明年1月亮相
6月27日消息,近幾個(gè)月來(lái),有關(guān)蘋(píng)果混合現實(shí)(MR)頭顯的設計和規格有許多傳聞。彭博社科技記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)最新指出,這款設備可能會(huì )搭載蘋(píng)果旗艦芯片產(chǎn)品M2處理器。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202206/435561.htm古爾曼預計,蘋(píng)果最新版本的設備能夠提供增強現實(shí)(AR)和虛擬現實(shí)(VR)體驗,它將搭載入門(mén)級M2芯片,RAM達到16GB。
這與供應鏈分析師郭明
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