高通X70調制解調器芯片年底搭終端裝置問(wèn)世

高通技術(shù)公司今日在高通5G高峰會(huì )上宣布Snapdragon X70 5G調制解調器射頻系統的全新功能和里程碑，是以其在2月份MWC巴塞羅那宣布的第五代調制解調器到天線(xiàn)5G解決方案為基礎所達到的成就。
Snapdragon X70藉由AI的能力實(shí)現5G網(wǎng)絡(luò )萬(wàn)兆位下載速度、極致上傳速度、低延遲、覆蓋范圍與功耗效率等具突破性的5G效能，為全球5G電信營(yíng)運商提供極致靈活性，將頻譜資源最大化，以帶來(lái)最佳的5G聯(lián)機。
Snapdragon X70提供像是高通5G AI套組、高通5G超低延遲套組、高通5G PowerSave Gen 3、上行鏈路載波聚合、獨立組網(wǎng)毫米波和四倍6GHz以下頻段載波聚合等先進(jìn)功能，實(shí)現無(wú)與倫比的5G效能。
Snapdragon X70可升級架構帶來(lái)的全新功能和新成就包括：高通Smart Transmit 3.0技術(shù)是高通技術(shù)公司授權的升級版系統級功能，現在外延支持Wi-Fi和藍牙傳輸功率管理，可以實(shí)時(shí)平均跨2G至5G、毫米波、Wi-Fi（2.4GHz 6／6E／7）和藍牙（2.4）無(wú)線(xiàn)電的傳輸功率，實(shí)現卓越的無(wú)線(xiàn)電效能。
Smart Transmit 3.0技術(shù)擴展5G覆蓋范圍并提高上行鏈路速度，優(yōu)化蜂巢式網(wǎng)絡(luò )、Wi-Fi和藍牙天線(xiàn)之間的傳輸，并且協(xié)助裝置智能管理發(fā)射功率，讓使用者享受更快、更可靠的連網(wǎng)能力。
全球第一個(gè)5G獨立組網(wǎng)毫米波聯(lián)機，尖峰速度超過(guò)8 Gbps，搭載Snapdragon X70的測試5G裝置透過(guò)是德科技的5G協(xié)議研發(fā)工具套件，在高通技術(shù)公司位于圣地亞哥的5G整合與測試實(shí)驗室創(chuàng )下此一里程碑。
5G獨立組網(wǎng)毫米波可以在無(wú)需使用6 GHz以下頻譜的錨點(diǎn)的情況下部署5G毫米波網(wǎng)絡(luò )和裝置，使電信營(yíng)運商能夠更有彈性地向住宅和商業(yè)客戶(hù)提供具有數千兆位速度和超低延遲的無(wú)線(xiàn)光纖寬帶網(wǎng)絡(luò )。透過(guò)此次產(chǎn)品展示，高通技術(shù)公司展現了其針對裝置和網(wǎng)絡(luò )推動(dòng)全新、世界級5G進(jìn)展的承諾。
Snapdragon X70目前已向客戶(hù)提供樣品。搭載Snapdragon X70 的商用行動(dòng)裝置預計將于2022年底前推出。