芯原股份正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

領(lǐng)先的芯片設計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業(yè)，芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規范和新一代UCIe技術(shù)標準的研究與應用，為芯原Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展進(jìn)一步夯實(shí)基礎。

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電十家企業(yè)于今年三月共同成立。聯(lián)盟成員將攜手推動(dòng)Chiplet接口規范的標準化，并已推出UCIe 1.0版本規范。UCIe是一種開(kāi)放的Chiplet互連規范，它定義了封裝內Chiplet之間的互連，以實(shí)現Chiplet在封裝級別的普遍互連和開(kāi)放的Chiplet生態(tài)系統。

根據研究機構IPnest統計^[1]，芯原是中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP供應商，成長(cháng)率在前七中排名第二，IP種類(lèi)在前七中排名前二。芯原擁有圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP六大類(lèi)處理器IP核，并具備領(lǐng)先的芯片設計能力，近年來(lái)一直致力于Chiplet技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)?；凇癐P芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平臺化，Chiplet as a Platform”兩大設計理念，芯原推出了基于Chiplet架構所設計的高端應用處理器平臺，目前該平臺12nm SoC版本已完成流片和驗證，并正在進(jìn)行Chiplet版本的迭代。

“平板電腦、自動(dòng)駕駛、數據中心將是Chiplet率先落地的應用領(lǐng)域。平板電腦需要較多不同功能的異構處理器IP，數據中心要集成很多通用的高性能計算模塊，車(chē)規級Chiplet則可以大幅提升汽車(chē)芯片的迭代效率和降低單顆芯片失效可能帶來(lái)的安全隱患，這些都是Chiplet的最佳使用場(chǎng)景?！毙驹煞輨?chuàng )始人、董事長(cháng)兼總裁戴偉民表示，“這些年芯原在Chiplet項目上所作出的努力，不僅促進(jìn)了Chiplet的產(chǎn)業(yè)化，而且把芯原的半導體IP授權業(yè)務(wù)和一站式芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)推上新的高度。芯原有可能是全球第一批面向客戶(hù)推出Chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè)?！?/p>

[1] 數據來(lái)自研究機構IPnest 2021年9月半導體IP報告