英飛凌推出采用D2PAK封裝的650 V CoolSiCTM MOSFET，進(jìn)一步降低應用損耗并提高可靠性
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在數字化、城市化和電動(dòng)汽車(chē)等大趨勢的推動(dòng)下，電力消耗日益增加。與此同時(shí)，提升能源效率的重要性也在與日俱增。為了順應當下全球發(fā)展大勢并滿(mǎn)足相關(guān)市場(chǎng)需求，英飛凌科技股份公司近日推出了650 V CoolSiCTM MOSFET系列新產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有高可靠性、易用性和經(jīng)濟實(shí)用等特點(diǎn)，能夠提供卓越的性能。這些SiC器件采用了英飛凌先進(jìn)的SiC溝槽工藝、緊湊的D2PAK 表面貼裝7引腳封裝和.XT互連技術(shù)，廣泛適用于大功率應用，包括服務(wù)器、電信設備、工業(yè)SMPS、電動(dòng)汽車(chē)快速充電、電機驅動(dòng)、太陽(yáng)能系統、儲能系統和電池化成等。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202204/432699.htm新產(chǎn)品可在更大電流下提供更出色的開(kāi)關(guān)性能，相比于最佳硅器件，其反向恢復電荷（Qrr）和漏源電荷（Qoss）降低了80%。通過(guò)降低開(kāi)關(guān)損耗，該產(chǎn)品可在縮小系統尺寸的同時(shí)，實(shí)現開(kāi)關(guān)頻率，從而提高能效和功率密度。溝槽技術(shù)為實(shí)現卓越的柵極氧化層可靠性奠定了基礎，加之經(jīng)過(guò)優(yōu)化的耐雪崩擊穿能力和短路耐受能力，即使在惡劣環(huán)境中亦可確保極高的系統可靠性。SiC MOSFET不僅適用于連續硬換向情況，而且可以在高溫等惡劣條件下工作。由于它們的導通電阻（RDS(on)）受溫度的影響小，這些器件實(shí)現了出色的熱性能。
由于具備較寬的柵源電壓（VGS）范圍，為-5 V至23 V， 支持0 V關(guān)斷以及大于4 V的柵源閾值電壓（VGS(th)），新產(chǎn)品可以搭配標準的MOSFET柵極驅動(dòng)器IC使用。此外，新產(chǎn)品支持雙向拓撲，具有完全的dv/dt可控性，有助于降低系統成本和復雜度，并且易于在設計中使用和集成。.XT互連技術(shù)大幅提高了封裝的散熱性能。與標準互連技術(shù)相比，.XT互連技術(shù)可額外耗散30%的損耗。英飛凌新推出的采用D2PAK 7引腳封裝的SiC MOSFET產(chǎn)品組合包括10款新產(chǎn)品，是市面上型號最齊全的產(chǎn)品系列之一。
供貨情況
采用D2PAK 7引腳封裝（TO-263-7）的650 V CoolSiC MOSFET系列新產(chǎn)品現已開(kāi)放訂購。
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