高通宣布2023年推出下一代Arm處理器 業(yè)務(wù)多元化對戰蘋(píng)果

高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器，并提前9個(gè)月向硬件客戶(hù)提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設定性能基準，性能可以和蘋(píng)果M系列處理器相媲美。

高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋(píng)果M系列，還將提供穩定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現等方面達到行業(yè)領(lǐng)先地位。同時(shí)，還承諾將擴大其 Adreno GPU的研發(fā)，目標是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現，從而在顯卡市場(chǎng)分一杯羹。

高通發(fā)力PC處理器市場(chǎng)

高通之前嘗試打入PC處理器領(lǐng)域，其產(chǎn)品包括2018年的驍龍8cx系列處理器，但性能表現平平并未掀起太大的波瀾。隨后，高通又陸續推出第二代、第三代產(chǎn)品，并與聯(lián)想、三星以及與微軟在Surface X的SQ1和SQ2上的合作，依舊沒(méi)起到太好的效果，很多人甚至懷疑Arm處理器在Windows系統下走不通。

但是，蘋(píng)果在去年推出M1系列時(shí)，基于A(yíng)rm的處理器提供了革命性的能耗比。蘋(píng)果M1的出現，在大家看到Arm處理器在PC領(lǐng)域也能展現出強大實(shí)力，也堅定了高通繼續向前的決心。

據The Verge報道稱(chēng)，高通這款新處理器是芯片初創(chuàng )公司Nuvia負責設計，該團隊是三名蘋(píng)果前員工于2019年創(chuàng )立，三個(gè)人都曾在蘋(píng)果A系列芯片部門(mén)工作過(guò)。高通在今年以14億美元的巨款收購該團隊，用于加強自身Arm架構處理器的研發(fā)實(shí)力。

值得一提的是，Nuvia雖然是一家年輕的公司但是卻人才濟濟，擁有三位前蘋(píng)果大神，包括前CPU首席架構師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。后兩者2017年以前在蘋(píng)果工作、是Williams手下得力干將，后雙雙加盟谷歌。

據了解，蘋(píng)果A7(Cyclone核心)到A14(Firestorm核心)均由Gerard Williams III領(lǐng)導的團隊包辦，早年在A(yíng)RM還參與Corex-A8/A15的定義。所以，進(jìn)入高通麾下后，他或許不僅將幫忙研制ARM多核服務(wù)器芯片，也能幫忙調試優(yōu)化驍龍移動(dòng)平臺SoC。

NUVIA創(chuàng )立的目標是打造高性能的ARM服務(wù)器芯片，以和Intel至強、AMD霄龍等x86對手競爭，這是高通目前業(yè)務(wù)中相對短板的部分。

當前，高通的芯片大多使用直接從Arm獲得授權的計算內核，而Nuvia的內核使用Arm的底層架構，但都是定制設計。對高通而言，使用更多定制的核心設計(蘋(píng)果也采取了類(lèi)似舉措)，可能會(huì )在短期內降低一些Arm的授權成本。從長(cháng)期角度講，也更容易轉向競爭對手的架構。

高通業(yè)務(wù)多元化

高通宣布其增長(cháng)將不再依賴(lài)于與任何單一客戶(hù)的合作關(guān)系，比如向蘋(píng)果出售調制解調器芯片。高通目前為蘋(píng)果設備提供無(wú)線(xiàn)芯片，但預計只會(huì )為2023年款iPhone提供20%所需調制解調器芯片，蘋(píng)果可能會(huì )通過(guò)其他方式獲取另外80%的調制解調器芯片。高通沒(méi)有解釋蘋(píng)果其他80%芯片的來(lái)源，包括是蘋(píng)果自己生產(chǎn)還是來(lái)自其他供應商。

隨著(zhù)蘋(píng)果iPhone逐漸采用自研芯片，高通在這方面的業(yè)務(wù)份額可能流失。高通拒絕透露其目前營(yíng)收中有多大比例來(lái)自蘋(píng)果，但稱(chēng)其2021年芯片總銷(xiāo)售額為270億美元。高通表示，預計到2024年，其整個(gè)芯片業(yè)務(wù)(稱(chēng)為QCT)將至少增長(cháng)12%。但該公司預計，到2024年底，其與蘋(píng)果的業(yè)務(wù)占其芯片業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額的比例將降至“較低的個(gè)位數”。

高通的主營(yíng)業(yè)務(wù)仍是以手機等終端為核心的消費類(lèi)芯片，但隨著(zhù)蘋(píng)果等公司在自研芯片領(lǐng)域的發(fā)力，外界也開(kāi)始擔憂(yōu)高通持續盈利的能力。但高通表示，對蘋(píng)果的供應減少不會(huì )對高通業(yè)務(wù)造成太大損害。高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala表示，該公司在手機領(lǐng)域的主要戰略是為高端安卓設備提供支持。

其中，高通宣布與四家主要手機廠(chǎng)商小米、榮耀、vivo和OPPO簽署了為期兩年的合作協(xié)議。此外，三星將在2022年多種終端中采用驍龍芯片。數據顯示，安卓設備在智能手機市場(chǎng)占比達85%，而在高通2021財年第四財季，已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺的終端同比增長(cháng)21%。

這并不是說(shuō)蘋(píng)果不會(huì )使用高通作為供應商，高通總裁兼首席執行官Cristiano Amon稱(chēng)總有機會(huì )在未來(lái)向iPhone制造商供應射頻前端芯片。然而，這些潛在銷(xiāo)售并未包括在高通的預測中。

Cristiano Amon自上任起，他就一直試圖降低高通對智能手機的依賴(lài)，并抓住汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)等市場(chǎng)中有更高增長(cháng)前景的機會(huì )。他表示：“高通正迎來(lái)有史以來(lái)最大的發(fā)展機遇，助力賦能萬(wàn)物智能互聯(lián)的世界。除智能手機之外，公司還將在眾多領(lǐng)域具備優(yōu)勢。公司的業(yè)務(wù)正在快速多元化，并非依靠單一行業(yè)或單一客戶(hù)?！?/p>

“這家公司不能再被單一市場(chǎng)和單一終端客戶(hù)所定義?！?/p>

雖然高通最出名的是手機無(wú)線(xiàn)芯片和處理器的供應商，但高通表示，它已經(jīng)實(shí)現了業(yè)務(wù)多元化，目前超過(guò)三分之一的銷(xiāo)售額來(lái)自驅動(dòng)其他類(lèi)型設備的芯片，如個(gè)人電腦、汽車(chē)和虛擬現實(shí)頭盔。

高通表示其他領(lǐng)域銷(xiāo)售的增長(cháng)將遠遠抵消對蘋(píng)果的銷(xiāo)售損失，其宣布新財務(wù)目標和業(yè)績(jì)指引，宣布到2024財年：QCT半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收將實(shí)現中雙位數(mid-teens)的復合年均增長(cháng)率，運營(yíng)利潤率將超過(guò)30%；智能手機和射頻前端業(yè)務(wù)營(yíng)收的增長(cháng)率至少將與可服務(wù)市場(chǎng)(SAM)12%的復合年均增長(cháng)率持平；汽車(chē)業(yè)務(wù)年營(yíng)收將在未來(lái)5年增長(cháng)至35億美元，在未來(lái)10年增長(cháng)至80億美元；物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)年營(yíng)收將增長(cháng)至90億美元。此外，QTL技術(shù)許可業(yè)務(wù)預計將保持現有營(yíng)收規模和利潤水平。

根據高通最新財報，2021財年，公司實(shí)現總營(yíng)收335.66億美元，同比增長(cháng)43%。QCT半導體業(yè)務(wù)的營(yíng)收達270.19億美元，同比增長(cháng)64%，其中智能手機業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)61%至168.3億美元，射頻前端業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)76%至41.58億美元，汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)51%至9.75億美元，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)67%至50.56億美元。

高通預計，到2024年，其物聯(lián)網(wǎng)芯片(智能家電所需低功耗芯片)的銷(xiāo)售額將從2021年的50.6億美元增加到90億美元。該公司還表示，其汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)的銷(xiāo)售額可能在未來(lái)10年達到80億美元，而2021年還不到10億美元。

高通還發(fā)布公告稱(chēng)，隨著(zhù)更多終端實(shí)現智能互聯(lián)，公司預計未來(lái)十年潛在市場(chǎng)規模將從目前的約1000億美元增長(cháng)至7000億美元。

高通和蘋(píng)果的愛(ài)恨情仇

作為蘋(píng)果的供應商，高通與蘋(píng)果積累了不少“恩怨情仇”。從營(yíng)收結構上看，高通在行業(yè)中是獨一無(wú)二的，因為其大部分利潤來(lái)自手機芯片業(yè)務(wù)以及技術(shù)許可。由于高通擁有移動(dòng)通信一些基本原理的專(zhuān)利，所以無(wú)論手機制造商是否購買(mǎi)其芯片，他們均需向高通支付一定的專(zhuān)利費。

2010-2016年間，蘋(píng)果共計向高通支付161億美元硬件芯片采購費用和72.3億美元的專(zhuān)利使用費，蘋(píng)果每年的貢獻接近高通全年營(yíng)收的10%。蘋(píng)果一紙訴狀把高通告上法庭，理由是：高通利用手機基帶芯片專(zhuān)利壟斷，要求退還蘋(píng)果與高通無(wú)關(guān)的10億美元專(zhuān)利授權費。高通作為回應也把蘋(píng)果告上法庭，甚至連同它的供應商挨個(gè)告了遍，并決定停在iphone上使用高通芯片。

2016年，在部分iPhone 7系列機型中就開(kāi)始應用英特爾的基帶。2017年，英特爾成為了蘋(píng)果的基帶芯片供應商，到2018年蘋(píng)果當時(shí)全面轉向了英特爾，iphone Xs系列手機均采用了英特爾基帶芯片。

根據高通財報，2017年受蘋(píng)果停止支付專(zhuān)利費用影響，QTL業(yè)務(wù)營(yíng)收占比下滑至28%，2018年跌至歷史最低。所以讓高通意識到需要積極開(kāi)拓營(yíng)收渠道，以期在未來(lái)當公司失去利潤豐厚的iPhone業(yè)務(wù)后，也能保持業(yè)績(jì)的穩健增長(cháng)。

但蘋(píng)果和英特爾的合作并不愉快。一方面，蘋(píng)果采用英特爾基帶芯片的手機，均不同程度的出現了發(fā)熱和信號差的問(wèn)題，引起諸多消費者的投訴。另一方面，英特爾5G基帶芯片研發(fā)速度遠遠低于預期，蘋(píng)果等英特爾5G基帶的話(huà)，預計要到2021年蘋(píng)果5G終端才能面世。

隨著(zhù)5G時(shí)代的帶來(lái)，在蘋(píng)果自身5G技術(shù)沒(méi)有突破的情況下，蘋(píng)果在5G技術(shù)布局上孤立無(wú)援，要想不掉隊，勢必要找一家基帶芯片供應商合作。

市面上有能力提供5G技術(shù)的只有三星、華為、高通以及聯(lián)發(fā)科。三星方面以“產(chǎn)能不足”明確拒絕蘋(píng)果，而聯(lián)發(fā)科向來(lái)服務(wù)于中低端機型，蘋(píng)果采用的可能性極小，而華為作為蘋(píng)果的競爭對手，再加上美國政府對華為5G技術(shù)的封殺，蘋(píng)果和華為的合作可能性微乎及微。

因此，蘋(píng)果只能拋棄英特爾，重回高通的懷抱了。2019年雙方迎來(lái)世紀大和解，這年4月，蘋(píng)果和高通雙方發(fā)布了聯(lián)合聲明：蘋(píng)果將向高通支付一筆未知款項，雙方達成6年的授權合約，包含2年的延長(cháng)選擇權，該項合約于同年4月1日生效。此外，兩家企業(yè)家之間在全球各地的多件訴訟一并撤銷(xiāo)，隨后蘋(píng)果開(kāi)始重新使用高通的基帶。

高通的商業(yè)模式一直在經(jīng)受“拷問(wèn)”。高通將芯片結合專(zhuān)利授權的“捆綁銷(xiāo)售”，提供簡(jiǎn)便的專(zhuān)利保護傘，快速獲取市場(chǎng)，鞏固在芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

專(zhuān)利傘是一把雙刃劍，雖然給采購高通芯片的廠(chǎng)商帶來(lái)了便利，但也有負面影響：芯片競爭對手失去競爭力，更多只能以低價(jià)來(lái)避免破產(chǎn)；終端制造商(除了像華為一樣掌握部分核心標準必要專(zhuān)利的廠(chǎng)商外)只能接受高通專(zhuān)利包和一攬子授權協(xié)議，并且失去研發(fā)技術(shù)的動(dòng)力。

某種程度上，這再次給蘋(píng)果敲響了警鐘。蘋(píng)果CEO庫克在十年前接受媒體采訪(fǎng)時(shí)就表示，蘋(píng)果需要擁有和控制“我們制造的產(chǎn)品背后的主要技術(shù)”。

越來(lái)越多的世界級科技公司意識到核心技術(shù)的重要性。包括中國的華為在內，均在通用芯片、操作系統等核心領(lǐng)域，擴大研發(fā)與投入。任正非一直對外表達核心技術(shù)和底層創(chuàng )新對華為的重要性。

2019年7月25日，蘋(píng)果宣布以10億美元的價(jià)格，收購英特爾旗下的手機基帶芯片部門(mén)。當年的Q3財報發(fā)布后的電話(huà)會(huì )中，庫克曾向投資者表示：“這次收購可讓我們的無(wú)線(xiàn)技術(shù)專(zhuān)利組合超過(guò)17000件，我們將擁有和控制核心技術(shù)?！?/strong>

開(kāi)發(fā)自己的調制解調器，符合蘋(píng)果的戰略訴求。這將給這家手機巨頭帶來(lái)顯而易見(jiàn)的好處，讓自家產(chǎn)品擁有更好的集成體驗，并可以在此基礎上，開(kāi)發(fā)更多的新能力。這不僅能給蘋(píng)果的產(chǎn)品帶來(lái)進(jìn)步，保證其在更底層的技術(shù)上繼續領(lǐng)跑行業(yè)。而且，還將有助于減少蘋(píng)果對高通的依賴(lài)。

事實(shí)上，在本次收購發(fā)生前，蘋(píng)果就一直致力于開(kāi)發(fā)自己的調制解調器。2018年底，蘋(píng)果甚至打入對手總部，在高通的總部所在地圣地亞哥設立辦公室，并在今年3月宣布要在這里招募1200名員工，和高通在人才招募上明爭暗斗。

蘋(píng)果收購英特爾手機調制解調器業(yè)務(wù)，被認為是雙贏(yíng)的舉措。英特爾可以更加聚焦于開(kāi)發(fā)其他如PC、物聯(lián)網(wǎng)等設備的5G技術(shù)。而蘋(píng)果正在打造自己的5G芯片組，從英特爾獲得的相關(guān)技術(shù)專(zhuān)利對它而言頗為重要。

按公開(kāi)報道，蘋(píng)果不止一次采用過(guò)類(lèi)似的策略，它曾花費3億美元收購Dialog公司的一部分，用于提高自身在電源管理芯片上的開(kāi)發(fā)能力和競爭力。它顯然從中嘗到了甜頭。

蘋(píng)果與高通“貌合神離”的背后，是全球IT巨頭之間的半導體開(kāi)發(fā)競爭已全面展開(kāi)。蘋(píng)果于10月18日發(fā)布的筆記本電腦中采用了自主設計的芯片，繼續向擺脫英特爾的方向前進(jìn)。谷歌也在10月28日發(fā)售的新款智能手機上配置了自有芯片，而不是高通的產(chǎn)品。作為零部件的半導體已開(kāi)始影響產(chǎn)品本身的競爭力，在汽車(chē)和通信領(lǐng)域，提高自主研發(fā)能力的動(dòng)向也在擴大。