定了，蘋(píng)果iPhone 15將搭載3nm芯片

業(yè)內人士報道，蘋(píng)果iPhone手機預計將在2023年改用臺積電3納米處理器。不過(guò)這也意味著(zhù)明年即將推出的iPhone 14將無(wú)緣3nm技術(shù)。

此外，爆料指出蘋(píng)果的第二代處理器M2（代號為“Lobos”和“Palma”的更強大的第三代處理器（或為 M2 Pro 和 M2 Max）芯片擁有 4 個(gè)晶片，多達 40 個(gè) CPU 核心。同事下一代 MacBook Air 和未來(lái)的 iPad，可能會(huì )搭載蘋(píng)果第二代處理器的低端版本，代號為“Staten”。