恩智浦半導體攜手亞馬遜云科技支持云上電子設計自動(dòng)化

亞馬遜云科技宣布，恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）正式選擇亞馬遜云科技為首選云服務(wù)提供商，將絕大部分電子設計自動(dòng)化（EDA）工作負載從本地數據中心遷移到亞馬遜云平臺。依托業(yè)內領(lǐng)先的云平臺，恩智浦提升了高級半導體設計和驗證的效率和競爭優(yōu)勢，滿(mǎn)足汽車(chē)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、移動(dòng)設備和通信基礎設施業(yè)務(wù)的定制半導體要求。恩智浦利用亞馬遜云科技完善的全球基礎設施，以及高性能計算（HPC）、存儲、分析和機器學(xué)習領(lǐng)域的服務(wù)能力，增強了全球數十個(gè)設計中心間的協(xié)作以及EDA的效率，并通過(guò)計算資源的彈性擴展降低了成本，最小化項目調度風(fēng)險。得益于亞馬遜云科技幾乎無(wú)限的云上資源，恩智浦的工程開(kāi)發(fā)人員無(wú)需花費精力管理計算資源，而是可以將更多時(shí)間專(zhuān)注于創(chuàng )新。

借助亞馬遜云科技，恩智浦希望獲得長(cháng)期的流程改進(jìn)，重塑半導體的設計和測試方式。在恩智浦制造新芯片之前，需通過(guò)EDA流程對設計產(chǎn)品進(jìn)行廣泛的測試和驗證，以確保功能完整、可靠，具備高品質(zhì)和高性能。恩智浦復雜的EDA工作流程包括前端設計、性能仿真和驗證，以及時(shí)序和功率分析、設計規則檢查和芯片生產(chǎn)準備等應用在內的后端工作負載。過(guò)去，半導體公司在算力固定的本地數據中心運行這些迭代流程，由于每個(gè)開(kāi)發(fā)周期都需要海量的算力，且芯片設計的復雜性不斷增加，除非可以準確預測并部署額外的計算基礎設施，否則生產(chǎn)一款新產(chǎn)品可能需要長(cháng)達數月甚至數年。但在采用亞馬遜云科技支持其EDA流程后，恩智浦獲得了按需同時(shí)推進(jìn)多個(gè)項目的規模算力和敏捷性，無(wú)需考慮項目的復雜性，而且能夠并發(fā)運行數十個(gè)性能模擬，從而縮短獲得結果的時(shí)間。

為了更好地管理其設計工作的規模和復雜性，恩智浦依托亞馬遜云科技的數據分析和機器學(xué)習服務(wù)來(lái)持續完善研發(fā)工作流程。通過(guò)采用由亞馬遜云科技的機器學(xué)習支持的云端業(yè)務(wù)智能服務(wù)Amazon QuickSight獲得更強大的工程和運營(yíng)洞察，幫助提高工作流程效率。例如，通過(guò)將一個(gè)測試步驟的結果迅速用于改進(jìn)另一個(gè)步驟，恩智浦縮短芯片設計迭代的時(shí)間。恩智浦還使用幫助開(kāi)發(fā)人員和數據科學(xué)家在云端和邊緣快速建立、訓練和部署機器學(xué)習模型的Amazon SageMaker服務(wù)，來(lái)優(yōu)化構建計算、存儲和第三方軟件應用許可的方式。為支持開(kāi)發(fā)工作，恩智浦正在亞馬遜云平臺上使用存儲服務(wù)Amazon Simple Storage Service（Amazon S3）和數據提取、轉換和加載服務(wù)Amazon Glue構建數據湖。

恩智浦還利用亞馬遜云科技的一系列高性能計算的專(zhuān)用實(shí)例，進(jìn)一步優(yōu)化EDA工作流程。這一系列專(zhuān)用實(shí)例能夠滿(mǎn)足每個(gè)設計項目的獨特要求，同時(shí)實(shí)現了高性?xún)r(jià)比。恩智浦使用Amazon FSx for Lustre，通過(guò)這項為EDA等計算工作負載提供具有高性?xún)r(jià)比、高性能、可擴展的存儲，保存PB級的設計仿真數據，并可使其快速用于分析。

恩智浦半導體公司首席信息官兼高級副總裁Olli Hyyppa表示：“我們相信，在這個(gè)越來(lái)越多的設備和基礎設施互聯(lián)的世界，基于云的EDA對于加速半導體創(chuàng )新，加速新設計產(chǎn)品的上市，支撐日益數字化的世界至關(guān)重要。亞馬遜云科技供了我們所需的規模擴展能力、全球部署、計算和存儲資源，以及持續優(yōu)化的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢。我們很高興可以加深同亞馬遜云科技的合作，獲得下一代EDA工作負載的云端能力支持，我們的設計工程師也可以重新專(zhuān)注于創(chuàng )新，引領(lǐng)半導體行業(yè)的轉型?！?/p>

亞馬遜云科技彈性計算云業(yè)務(wù)副總裁Dave Brown表示：“亞馬遜云科技致力于成為一個(gè)構建者（builders）社區，而此次與恩智浦的合作能夠使構建者在極為高效的環(huán)境中工作，獲取所需的基礎設施和必要能力。通過(guò)將EDA工作負載遷移到亞馬遜云平臺，恩智浦的設計開(kāi)發(fā)人員可以獲得更優(yōu)的工具，進(jìn)行跨區域的半導體設計和開(kāi)發(fā)的協(xié)作。這也將幫助恩智浦制造更多芯片，支持物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等領(lǐng)域的創(chuàng )新。非常高興能夠為半導體行業(yè)的前沿創(chuàng )新賦能，隨著(zhù)芯片設計大規模上云，我們對行業(yè)創(chuàng )新前景充滿(mǎn)期待?！?/p>