碳化硅在新能源汽車(chē)中的應用現狀與導入路徑
作者簡(jiǎn)介:陳東坡,中國科學(xué)院電氣工程研究所博士,高級工程師,研究領(lǐng)域包括第三代半導體、光伏、新型顯示、LED等泛半導體領(lǐng)域,擅長(cháng)產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)研究、技術(shù)路線(xiàn)研究、競爭對手分析、企業(yè)戰略規劃、投資價(jià)值分析。E-mail: 498542228@qq.com。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202110/428850.htm北京三安光電有限公司 副總經(jīng)理 陳東坡
1 使用優(yōu)勢
1.1 助力新能源汽車(chē)提升加速度
新能源汽車(chē)的加速性能與動(dòng)力系統輸出的最大功率和最大扭矩密切相關(guān),碳化硅(SiC)技術(shù)允許驅動(dòng)電機在低轉速時(shí)承受更大輸入功率,且不怕電流過(guò)大導致的熱效應和功率損耗,這就意味著(zhù)車(chē)輛起步時(shí),驅動(dòng)電機可以輸出更大扭矩,強化加速能力。特斯拉發(fā)布了全球現階段最快的量產(chǎn)車(chē)型,2.1 s 就可完成0 ~ 100 km 加速,速度超越了布加迪;而比亞迪漢采用SiC 模塊后,輸出功率可達200 kW,0 ~ 100 km 加速度僅為3.9 s[1-2]。
1.2 助力新能源汽車(chē)降低系統成本
雖然SiC 器件成本略高于硅基器件,但采用SiC器件實(shí)現了電池成本的大幅下降和續航里程的提升,從而有效降低了整車(chē)成本。數據顯示,在新能源汽車(chē)使用SiC MOSFET 的(90 ~ 350)kW 驅動(dòng)逆變器,使用SiC 器件增加的成本為75 ~ 200 美元(1 美元約為人民幣6.5 元),然而從電池、無(wú)源元器件、冷卻系統節省的成本在525 ~ 850 美元,系統性成本顯著(zhù)下降,相同里程條件下,采用SiC 逆變器單車(chē)可節省至少200 美元。
圖1 新能源汽車(chē)中使用SiC產(chǎn)品帶來(lái)的收益 來(lái)源:作者自己整理
1.3 助力新能源汽車(chē)增加續航里程
SiC 器件通過(guò)導通/ 開(kāi)關(guān)兩個(gè)維度降低損耗,從而實(shí)現增加電動(dòng)車(chē)續航里程的目的。SiC 的禁帶寬度(3.3eV)遠高于Si(1.1eV),可實(shí)現高濃度摻雜,導致漂移區寬度大幅縮短,在SiC MOS 器件導通時(shí),正向壓降和導通損耗都小于Si-IGBT;同時(shí),Si-IGBT 通常會(huì )集成快恢復二極管(FRD),關(guān)斷時(shí)存在反向恢復電流及拖尾電流,導致其開(kāi)關(guān)速度受到限制,造成較大的關(guān)斷損耗,而SiC-MOSFET 屬于單極器件,像一個(gè)剛性開(kāi)關(guān),不存在拖尾電流;而且SiC 的載流子遷移率是Si 的3 倍左右,可以提供更快的開(kāi)關(guān)速度,以降低開(kāi)關(guān)損耗。結合英飛凌的研究數據,在25 ℃結溫下,SiC MOS 關(guān)斷損耗大約是Si-IGBT 的20%;在175 ℃的結溫下,SiC-MOS 關(guān)斷損耗僅為Si-IGBT 的10%。
1.4 助力新能源汽車(chē)實(shí)現輕量化
輕量化是整車(chē)廠(chǎng)的不懈追求,由于SiC 材料載流子遷移率高,能提供較高的電流密度,相同功率等級下封裝尺寸更小,以IPM 為例,SiC 功率模塊體積可縮小至硅功率模塊的2/3 ~ 1/3[3]。SiC 能夠實(shí)現高頻開(kāi)關(guān),減少濾波器和無(wú)源器件如變壓器、電容、電感等的使用,從而減少系統體系和重量;SiC 禁帶寬度寬且具有良好的熱導率,可以使器件工作于較高的環(huán)境溫度中,從而減少散熱器體積;同時(shí)SiC 可以降低開(kāi)關(guān)與導通損耗,使系統效率提升,同樣續航范圍內,可以減少電池容量,有助于車(chē)輛輕量化。以羅姆公司設計的SiC 逆變器為例,使用全SiC 模組后,主逆變器尺寸降低43%,重量降低6 kg(如圖2)。
圖2 電機控制器中使用SiC產(chǎn)品帶來(lái)的收益 來(lái)源:羅姆公司
2 應用現狀
2.1 相關(guān)企業(yè)正在加速布局
自從特斯拉推出Model3,首次采用以24 個(gè)SiCMOSFET 為功率模塊的逆變器后,這類(lèi)新型半導體材料越來(lái)越受重視,整車(chē)廠(chǎng)及Tier 1 積極引入SiC 功率半導體。據了解,比亞迪、北汽新能源、吉利汽車(chē)、上海大眾、尼桑在其部分車(chē)型中的OBC 和DC-DC 中使用了SiC 器件;比亞迪、特斯拉上海工廠(chǎng)、宇通客車(chē)、吉利汽車(chē)在電機控制器中使用了SiC 器件;傳統車(chē)企江淮汽車(chē)、紅旗、現代、本田、寶馬、奧迪以及造車(chē)新勢力如蔚來(lái)、小鵬、理想等企業(yè)即將在其主驅逆變器中采用SiC。除此之外,多家零部件供應商也發(fā)布了開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)SiC 電驅動(dòng)系統的計劃,例如國外的博世、德?tīng)柛?、采埃孚、法雷奧,國內典型企業(yè)包括精進(jìn)電動(dòng)、上海電驅動(dòng)、緯湃科技等(如圖3)。
圖3 整車(chē)廠(chǎng)與tier1 導入SiC情況(部分企業(yè)) 來(lái)源:自己整理
2.2 市場(chǎng)滲透率目前仍然不高
SiC 芯片在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的應用前景被業(yè)界廣泛看好,目前,各汽車(chē)整車(chē)廠(chǎng)和供應商都開(kāi)始布局SiC 芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。但從功率半導體市場(chǎng)占有率來(lái)看,硅基半導體產(chǎn)品在新能源汽車(chē)領(lǐng)域仍是主流,SiC 芯片的應用尚未普及。根據Yole 預測,SiC 電力電子器件2024 年在功率器件滲透率為9%(如圖4),SiC 芯片的市場(chǎng)份額短期內很難達到硅基半導體的水平[4],硅基方案和SiC 方案預計將在汽車(chē)領(lǐng)域長(cháng)期共存,來(lái)實(shí)現傳動(dòng)系統的最佳性?xún)r(jià)比。
2.3 國產(chǎn)化預期變得更為強烈
車(chē)規芯片中有40% 是功率半導體,單車(chē)平均價(jià)值在300 美元左右,該類(lèi)芯片在環(huán)境條件、可靠性、耐久性等指標方面均高于工業(yè)級和消費級半導體,導致開(kāi)發(fā)時(shí)間長(cháng)、難度大,技術(shù)壁壘高,國外廠(chǎng)商占據大部分市場(chǎng)份額,已成為我國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的“卡脖子”環(huán)節,而疫情、連續極端天氣則進(jìn)一步加劇了該類(lèi)芯片的危機,自2020 年末開(kāi)始,汽車(chē)行業(yè)面臨芯片斷供風(fēng)險。中國作為世界最大的新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)國深受汽車(chē)芯片短缺困擾,國內不少車(chē)企因此生產(chǎn)受阻,甚至停產(chǎn)減產(chǎn)。據悉,今年以來(lái)大眾、豐田、本田、通用、沃爾沃等企業(yè)都因芯片短缺出現過(guò)短暫停產(chǎn),車(chē)規芯片國產(chǎn)化預期變得更為強烈,而國內汽車(chē)技術(shù)加速向電動(dòng)化發(fā)展,汽車(chē)電氣化程度逐步加深將導致SiC 量?jì)r(jià)齊升。
2.4 性?xún)r(jià)比與可靠性急需提升
SiC 行業(yè)發(fā)展的瓶頸主要在于SiC MOS 產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比目前比較低。價(jià)格方面,由于SiC 襯底生產(chǎn)效率低,成本比硅晶片高出許多,再加上后期外延、芯片制造及器件封裝的低成品率,導致SiC 器件價(jià)格居高不下,根據行業(yè)預測,目前批量化價(jià)格仍舊是硅基IGBT 的3~5 倍。產(chǎn)品性能方面,SiC MOS 制造工藝中高質(zhì)量、低界面態(tài)的柵界面調控技術(shù)還需加強,批量制造技術(shù)與成品率也需進(jìn)一步提升。同時(shí),SiC MOS 真正落地的時(shí)間還非常短,從芯片和功率模塊設計到整車(chē)層面的應用驗證這一鏈條尚未打通,一些諸如短路耐受時(shí)間等技術(shù)指標沒(méi)有得到足夠多的驗證,而且國產(chǎn)SiC MOS 器件沒(méi)有裝車(chē)上路的數據,SiC MOS 在車(chē)載領(lǐng)域的穩定性和壽命等指標還需要時(shí)間與實(shí)踐驗證。
3 導入路徑
3.1 導入領(lǐng)域:從OBC導入過(guò)渡到電機控制器
SiC 功率器件主要用于控制器、OBC(車(chē)載充電機)和DC-DC 車(chē)載電源轉換器,其中,用于電機控制器的功率模塊是增長(cháng)空間最大的車(chē)用SiC 產(chǎn)品,預計占SiC 芯片市場(chǎng)的50% 左右。從導入時(shí)序來(lái)看,國外不少公司已在2018 年開(kāi)始將SiC 肖特基勢壘二極管和MOS 管用在OBC 上,SiC 在車(chē)載電源領(lǐng)域OBC和DC-DC 中的市場(chǎng)滲透率逐步提升,通過(guò)這些場(chǎng)景的應用帶動(dòng)SiC 產(chǎn)品技術(shù)成熟與成本下降,然后再滲透到可靠性要求更高的電機控制器,預計到2022 年以后才會(huì )出現SiC MOS 管的實(shí)質(zhì)性應用[5-6]。
3.2 導入車(chē)型:長(cháng)續航里程電動(dòng)車(chē)最先導入
續航里程提升有助于推動(dòng)電動(dòng)車(chē)銷(xiāo)量增長(cháng),新能源汽車(chē)企業(yè)普遍靠提高電池容量來(lái)增加續航里程,但受限于電池技術(shù)和成本,新能源汽車(chē)企業(yè)已很難再通過(guò)此方法顯著(zhù)提升續航,而在電機控制器中引入SiC技術(shù)成為一種有效路徑,這促使SiC 在長(cháng)續航新能源汽車(chē)市場(chǎng)加速滲透。據預測,續航里程大于500 km 的電機控制器中SiC 滲透率到2024 年預計達到100%;續航里程(400 ~ 500)km 的電機控制器預計在2023年開(kāi)始使用SiC,整體滲透率在40% 左右;續航里程400 km 以下車(chē)型的電機控制器將在2025 年以后使用SiC,整體滲透率將小于10%[3](如圖6)。
3.3 導入時(shí)間:預計到2025年之后才會(huì )爆發(fā)
隨著(zhù)SiC 產(chǎn)品性?xún)r(jià)比與可靠性提升,SiC 產(chǎn)品的滲透率穩步提高,國內外部分車(chē)企已開(kāi)始在電機控制器中導入SiC 產(chǎn)品,其中特斯拉推出的Model3,就采用了基于SiC MOSFET的功率控制模塊;比亞迪的“漢”也搭載了SiC MOSFET 功率控制模塊。目前,幾乎所有的新能源汽車(chē)企業(yè)都把SiC 電機控制器開(kāi)發(fā)列入到新項目開(kāi)發(fā)的時(shí)間表中,而應用SiC 模塊的車(chē)廠(chǎng)會(huì )越來(lái)越多。從全球市場(chǎng)來(lái)看,預估2025 年會(huì )成為SiC在新能源汽車(chē)市場(chǎng)的一個(gè)爆發(fā)點(diǎn),SiC 的供應有可能會(huì )進(jìn)入到全面供不應求的階段。
3.4 導入產(chǎn)品:從分立器件向全SiC模組過(guò)渡
SiC 功率器件包括二極管和晶體管,二極管通常以分立器件形式使用,也可以在混合模組或者全SiC模組中使用;晶體管也是以分立器件或者在全SiC 模組中使用[4]。目前SiC功率器件市場(chǎng)仍由分立器件主導,二極管產(chǎn)品已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化,并實(shí)現大規模商用,混合模組也已經(jīng)在一些應用中滲透,分立的晶體管和全SiC 還在進(jìn)一步研發(fā)和積極推廣之中,全SiC模組的研發(fā)與推廣預計將會(huì )花費更長(cháng)的時(shí)間,但全SiC 模組的市場(chǎng)會(huì )更大(如圖8)。
圖8 SiC產(chǎn)類(lèi)型 來(lái)源:Power SiC 2019:Materials,Devices and Applications
參考文獻:
[1] 寬禁帶半導體開(kāi)啟新能源汽車(chē)新篇章[N/OL].中國電子報,[2021-6-28]. https://b a i j i a h a o . b a i d u . c om/s?id=170381625775841.
[2] Yole Développement.Power SiC 2019:Materials,Devices and Applications[R/OL].[2019-7-21].https://www.sohu.com/a/328251230_256868.
[3] 材料深一度.國內新能源汽車(chē)應用前景明確,SiC有效產(chǎn)能供給不足[R/OL].[2021-8-
17].http://www.casmita.com/news/202108/17/5716.html.
[4] Yole Développement.Power SiC 2019:Materials,Devices and Applications[R/OL].[2019-9-17].http://www.ncap - c n . c o m /news/report/2019/2156.html.
[5] 小熹.行研|功率之王——碳化硅[R/ O L ] . 信熹資本,[2019-09-30]. https://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1632628844&ver=3337&signature=AEuEP2MtGnXopob-4retNUQMe-HjCVrb7XeRM4-p6MomHfOWAPN5YTN21NKx0nxr5xKTCvkZs61J4l6hxqhRynHhuzPoDfV2N5gvSR1pFuXE6ea7MgD38Jr8tx07GYiG&new=1.
[6] 第三代半導體聯(lián)合創(chuàng )新孵化中心.汽車(chē)電氣化制勝法寶——碳化硅(SiC)[R/OL]. 半導體材料與工藝設備,[2021-1-28].https://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1632628874&ver=3337&signature=0mxm6mzHYjmZbjeUc5MGhNcYE2abEzmAzNxQmdmMJ4iO1ZYIqIChB2SZAx0q5l1PWNODIHAH7k6QyCSGBJ-zilOIH7ZBtUXowbXMjhHHG0Rgfto10lx6moLehuYsZl4n&new=1.
(本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2021年10月期)
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