英飛凌300 毫米晶圓廠(chǎng)提前三個(gè)月開(kāi)工

芯研所消息，英飛凌宣布其耗資16億歐元的新 300 毫米或 12 英寸晶圓半導體工廠(chǎng)正式開(kāi)業(yè)。其生產(chǎn)的半導體將服務(wù)于電動(dòng)汽車(chē)、數據中心以及太陽(yáng)能和風(fēng)能領(lǐng)域的市場(chǎng)需求。

    據悉該晶圓廠(chǎng)總建筑面積近 60000 平方米，未來(lái)四到五年內產(chǎn)量將增加，因此短期內不會(huì )緩解當前的芯片短缺問(wèn)題。該晶圓廠(chǎng)位于奧地利菲拉赫，耗時(shí)三年建成。據稱(chēng)，該晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)的第一批晶圓將于本周完成，雖然英飛凌沒(méi)有具體說(shuō)明它們最終會(huì )成為什么樣的芯片，但該晶圓廠(chǎng)的建立最初是為了滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)、數據中心和可再生能源的需求行業(yè)。

    英飛凌預計新晶圓廠(chǎng)每年可產(chǎn)生約 20 億歐元的潛在年銷(xiāo)售收入，同時(shí)在該地區創(chuàng )造額外的 400 個(gè)工作崗位，其中三分之二已被聘用。