蘋(píng)果AR/VR頭顯芯片已開(kāi)始流片 即將進(jìn)入試產(chǎn)階段

目前蘋(píng)果用于VR/AR頭顯的 5nm定制芯片以及兩枚額外的芯片均已完成設計，三款芯片都已進(jìn)入流片階段。這也意味著(zhù)，蘋(píng)果 AR/VR 頭顯物理設計工作已經(jīng)結束，將迎來(lái)試生產(chǎn)階段。

據外媒 MacRumors 援引 The Information 報道稱(chēng)，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)的第一款 AR/VR 需要無(wú)線(xiàn)連接到 iPhone 或其他蘋(píng)果設備才能解鎖所有功能。 它將類(lèi)似于 WiFi 版本的 Apple Watch一樣，需要連接 iPhone 才能工作。  Apple AR/VR 可以與另一臺 Apple 設備進(jìn)行無(wú)線(xiàn)通信，該設備將處理大部分的計算。

蘋(píng)果 AR/VR 頭顯找中的這些芯片沒(méi)有蘋(píng)果 Mac 和 iOS 設備中使用的芯片那么強大，沒(méi)有用于 AI 和機器學(xué)習的神經(jīng)引擎。該芯片旨在優(yōu)化無(wú)線(xiàn)數據傳輸、視頻壓縮、解壓縮和電源效率，來(lái)最大限度地延長(cháng)電池使用時(shí)間。

據推測，蘋(píng)果AR/VR投顯預計在 2023 年推出。