Supermicro推出搭載第3代Intel Xeon處理器、PCI-E 4.0 NVMe高速緩存

適合高容量云端規模儲存的全新Top-Loading和Simply Double存儲系統，完整的 60 槽和 90 槽 4U 存儲機型系列，通過(guò)容易維護的架構支持單節點(diǎn)、雙節點(diǎn)、存儲橋接槽或JBOD配置

【2021 年 7 月 27日加州圣何塞訊】-- Super Micro Computer，Inc. (SMCI) 為企業(yè)級計算、存儲、網(wǎng)絡(luò )解決方案和綠色計算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，宣布在其通過(guò)市場(chǎng)考驗的 top-loading存儲解決方案中推出內含 60 槽和 90 槽系統的新版本，以及針對最新第 3 代 Intel Xeon可擴充處理器和PCI-E 4.0 NVMe磁盤(pán)機全面優(yōu)化的全新Simply Double存儲系統。這些超群領(lǐng)先的高容量存儲和擴展系統是云規模存儲部署以及高性能計算存儲工作負載的理想選擇。

Supermicro首席執行官暨總裁Charles Liang表示：“隨著(zhù)軟件定義的云存儲持續加速成長(cháng)，Supermicro能協(xié)助數據中心迅速將基礎架構現代化，以充分利用彈性的配置、可供技術(shù)人員輕松維修的免工具模塊式設計，以及通過(guò)我們全新X12 60槽或90槽單節點(diǎn)、雙節點(diǎn)和高可用性架構創(chuàng )新的簡(jiǎn)易擴充功能。Supermicro新推出的高容量存儲系統，延續了我們r(jià)esource saving和提供領(lǐng)先業(yè)界的容量設計重點(diǎn)，進(jìn)而幫助客戶(hù)降低總體擁有成本（TCO）?！?/span>

Top-Loading 存儲系統

Supermicro的全新頂部加載（top-loading）架構提供更加出色的靈活性、模塊性及可維護性，滿(mǎn)足客戶(hù)所需。60槽和90槽系統皆提供單節點(diǎn)、雙節點(diǎn)配置，和雙節點(diǎn)高可用性（HA）配置。 雙節點(diǎn)HA和單節點(diǎn)配置可控制系統中所有驅動(dòng)器的訪(fǎng)問(wèn)。雙節點(diǎn)配置能夠平均地將驅動(dòng)器控制訪(fǎng)問(wèn)分散到各節點(diǎn)。系統采用模塊化、免用工具的設計，包含熱插拔服務(wù)器節點(diǎn)、擴充器、風(fēng)扇模塊、電源供應器和磁盤(pán)機在內的所有關(guān)鍵內建系統皆經(jīng)過(guò)全方位優(yōu)化，只需一位技術(shù)人員便能輕松維護。

Supermicro新推出的高容量頂部加載存儲系統已針對企業(yè)和云規模環(huán)境優(yōu)化。此垂直擴充和橫向擴展架構設計為客戶(hù)提供了PCI-E 4.0型RAID或IT模式SAS控制器的配置選項。這些4U系統具備60或90個(gè)熱插拔2.5寸或3.5寸SAS3/SATA3驅動(dòng)器槽，附加兩個(gè)內置的PCI-E M.2插槽和兩個(gè)內部Slim SATA SSD插槽。單節點(diǎn)系統亦支持兩個(gè)后方熱插拔2.5寸驅動(dòng)器槽，可用于操作系統鏡射，也可選配四個(gè)NVMe U.2驅動(dòng)器槽，可用于高速快取。系統在最高配置下可支持1.6 PB經(jīng)過(guò)成本優(yōu)化的存儲容量，加上由后方訪(fǎng)問(wèn)的NVMe提供最高60TB的SSD閃存。單節點(diǎn)和雙節點(diǎn)系統均采雙路（dual-socket）配置，支持第3代Intel Xeon可擴充處理器，每服務(wù)器節點(diǎn)提供16個(gè)DIMM插槽。

Simply Double 存儲系統

Supermicro Simply Double存儲服務(wù)器為業(yè)界領(lǐng)先的內容交付解決方案。此次宣布了整體設計將導入的效能和可維護性強化，在具有16個(gè)DIMM的雙路配置中支持第3代Intel Xeon可擴充處理器，同時(shí)保持相同密度的存儲空間。并支持最多四個(gè)后方熱插拔的 U.2 NVMe 槽，允許用戶(hù)在不占用24 個(gè)SAS/SATA 3.5英寸儲存槽中任何一個(gè)儲存槽的情況下加入閃存。創(chuàng )新的機箱設計除了強化氣流，同時(shí)也簡(jiǎn)化對主板、CPU、內存、PCI-E 插槽、內部驅動(dòng)器槽和后方驅動(dòng)器槽等組件的系統維修存取性。除了這些機械改善以外，系統還可以設定PCI-E 4.0型RAID或IT模式SAS控制器選項。

Supermicro開(kāi)放式架構儲存高峰會(huì )（Open Storage Summit）

Supermicro在其2021年7月27日至29日舉行的2021年開(kāi)放式架構儲存高峰會(huì )上推出了上述新系統，并重點(diǎn)強調了軟件定義的儲存技術(shù)創(chuàng )新。

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (SMCI), 高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)的領(lǐng)先創(chuàng )新者, 是全球企業(yè)數據中心、云計算、人工智能和邊緣計算系統的高級服務(wù)器Building Block Solutions?的主要提供商。 Supermicro致力于通過(guò)"We Keep IT Green?"計劃保護環(huán)境，并為客戶(hù)提供市場(chǎng)上最節能、最環(huán)保的解決方案。

Supermicro、Server Building Block Solutions以及We Keep IT Green為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。

Intel和Xeon為Intel Corporation 或其子公司的商標。

所有其他品牌、名稱(chēng)和商標皆為其擁有者之財產(chǎn)。

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