三星電子采用新思科技PrimeShield，提高下一代工藝節點(diǎn)設計的能效比和性能

重點(diǎn)： 

• 新思科技與三星電子的系統LSI業(yè)務(wù)部門(mén)合作部署關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng )新，以解決工藝變化對設計的影響問(wèn)題 

• PrimeShield可提高設計應對電壓變化的彈性，并通過(guò)電壓裕量（voltage slack）分析實(shí)現節能 

• 全面的設計變異性分析可減少時(shí)序設計悲觀(guān)機制和設計的過(guò)度裕量，從而提高設計性能

新思科技近日宣布，三星電子系統LSI業(yè)務(wù)部門(mén)已在其先進(jìn)工藝技術(shù)上部署新思科技的PrimeShield?設計魯棒性解決方案，用于涉及手機、5G和汽車(chē)電子等應用的下一代設計。PrimeShield的機器學(xué)習加速技術(shù)，可提高設計對工藝變異性的耐受性，并極大提升客戶(hù)針對高增長(cháng)應用的能效比和設計性能。PrimeShield作為新思科技Fusion Design Platform?的重要部分，可提供全面的電壓裕量分析、設計變異性分析和全局偏移分析，以解決功耗和性能敏感性設計因工藝變異性而引起的設計瓶頸。

三星電子系統LSI設計技術(shù)副總裁Ilryong Kim表示：“三星評估了各種解決方案后，發(fā)現PrimeShield的創(chuàng )新技術(shù)能夠成功解決這些工藝變異性帶來(lái)的設計挑戰，并改進(jìn)設計質(zhì)量。我們與新思科技開(kāi)展廣泛合作，以集合雙方的技術(shù)來(lái)提高先進(jìn)節點(diǎn)設計的魯棒性，從而將設計能效比和性能提升到新高度?！?/p>

PrimeShield能夠協(xié)助開(kāi)發(fā)者實(shí)現理想的設計能效比和性能?；谧吭降臋C器學(xué)習加速技術(shù)，PrimeShield在關(guān)鍵時(shí)序路徑上可進(jìn)行快速Monte Carlo路徑仿真，與PrimeSim? HSPICE?相結合，可在保證足夠精度的前提下，將運行速度提升100-10,000倍。PrimeShield具有獲得專(zhuān)利的統計學(xué)模擬設計變異性分析，可以對數十億門(mén)級的大型SoC進(jìn)行分析和優(yōu)化，并在幾分鐘內就可以獲得結果，而使用全統計學(xué)仿真方式則需要數天乃至數周的時(shí)間。

新思科技數字設計事業(yè)部工程高級副總裁Jacob Avidan表示：“對于三星等前沿客戶(hù)來(lái)說(shuō)，魯棒性已成為能耗、性能和面積之外的重要設計質(zhì)量指標。Primeshield不斷提升由機器學(xué)習驅動(dòng)的設計魯棒性分析和性能優(yōu)化技術(shù)，以提高設計對工藝變異性的容忍度。作為Fusion Design Platform的重要部分，Primeshield能夠有效地為我們的客戶(hù)提供具有卓越能耗、性能的設計，并協(xié)助其降低成本?！?/p>