漢高TECHNOMELT低壓注塑工藝滿(mǎn)足電子和醫療元器件封裝的迫切需求

漢高Technomelt低壓注塑工藝可將電氣和電子元器件封裝于聚酰胺材料中。目前，這種工藝已廣泛用于醫療、電子元器件、電源、工業(yè)自動(dòng)化、暖通空調以及照明等行業(yè)中。與反應性樹(shù)脂灌封系統和高壓注塑成型等工藝相比，漢高的低壓注塑工藝具有經(jīng)濟性、簡(jiǎn)化流程、設計優(yōu)化和環(huán)保等方面的一系列優(yōu)勢。

低壓注塑工藝：將裸露的電子元器件插入預先設計好的模具組中。TECHNOMELT?熱熔膠在低壓環(huán)境下對電子元器件進(jìn)行封裝。成型后，元器件經(jīng)過(guò)測試，并組裝在最終產(chǎn)品中

工藝流程的優(yōu)勢

30年前，漢高發(fā)明了Technomelt低壓注塑成型工藝（曾被稱(chēng)為Macromelt工藝）。該工藝通過(guò)將特種聚酰胺與標準加工設備和低成本模具結合使用，能夠將精密部件快速封裝。與傳統的注塑成型工藝相比，封裝材料在極低壓環(huán)境注入，并且使用了非磨蝕性材料，因此在封裝過(guò)程中電子器件受損的風(fēng)險大大降低。

這一工藝尤其適用于將復雜部件中分散區域的局部封裝，在這些應用中，電線(xiàn)需要組裝在電路板（PCB）、PCBA板以及其他剛性元器件上。因為無(wú)填料的Technomelt樹(shù)脂能夠耐受極高的應力，同時(shí)保持柔性。

漢高電力與工業(yè)自動(dòng)化全球大客戶(hù)負責人Matthew Hayward表示：“在漢高的電路板保護產(chǎn)品線(xiàn)中，Technomelt無(wú)疑是令人期待的產(chǎn)品之一。它具有傳統灌封或共型覆膜涂層無(wú)法實(shí)現的獨特優(yōu)勢，尤其適用于對產(chǎn)能要求極高的多品種、小批量應用。此外，該材料能夠在指定位置使用，這也成為其一大優(yōu)勢，通過(guò)“簡(jiǎn)化”應用（僅封裝需要保護的組件）并且大幅減少材料用量，顯著(zhù)減輕元器件的重量?！?/p>

封裝材料具有出色的絕緣性，保護裝置免受化學(xué)物質(zhì)、高低溫環(huán)境下的極端熱循環(huán)和振動(dòng)造成的損傷，從而為內部的電子元器件提供充分保護，使其免受外部環(huán)境的侵害，如水和灰塵的進(jìn)入以及長(cháng)期的紫外線(xiàn)照射。

漢高低壓注塑工程膠粘劑大客戶(hù)經(jīng)理Michael Otto解釋道：“與傳統的雙組份反應性灌封膠不同，Technomelt低壓注塑成型工藝中使用的聚酰胺是單組分熱塑性塑料，成型周期更短，并且沒(méi)有揮發(fā)物排放。傳統的灌封可能需要24小時(shí)才能完成，而Technomelt低壓注塑成型工藝的封裝周期最短僅需30秒?！?/p>

經(jīng)過(guò)低壓成型工藝封裝之前和之后的電池傳感器電路板。電子元器件得到充分保護，能有效抵御潮濕、化學(xué)品暴露和高溫

極強的可持續性

漢高Technomelt聚酰胺樹(shù)脂符合歐洲RoHS（有害物質(zhì)限制）指令和REACH（《關(guān)于化學(xué)品注冊、評估、許可和限制的規定》）等法規。 “這些聚酰胺材料的另一個(gè)越發(fā)受到重視的環(huán)境特征是，它們大部分是生物基材料，其中約80%的成分來(lái)自可再生的蔬菜?！?Otto補充道。

漢高提供一系列針對特定應用特地開(kāi)發(fā)的Technomelt低壓注塑樹(shù)脂。例如，某些材料具有極強的耐熱性，而另一些則在韌性方面更勝一籌，或是對特定基材的粘附性特別出色。

高效利用材料

與傳統的灌封系統相比，Technomelt低壓注塑工藝的優(yōu)勢在于其生產(chǎn)出的最終零部件所使用的材料數量要少得多。在灌封過(guò)程中，一般要在需封裝的組件外裝一個(gè)盒子，隨后對盒子進(jìn)行填充，直到組件被完全覆蓋。而借助Technomelt低壓成型工藝，可將組件放入一個(gè)型腔形狀與組件相似的模具中，因而在注入聚酰胺時(shí)，會(huì )在組件周?chē)纬梢粚铀形恢枚紟缀跬瑯雍穸鹊摹捌つw”。這意味著(zhù)每次注入的封裝材料數量可以大幅減少。

由于模具的生產(chǎn)成本較低，尤其大部分模具由鋁制成，因而比高壓注塑成型所需的鋼制工具便宜得多。近年來(lái)，更具成本效益的增材制造（也稱(chēng)為3D打?。┘夹g(shù)也常被用于模具制作。

為各類(lèi)市場(chǎng)創(chuàng )造價(jià)值

如今，電子設備生產(chǎn)商對于高效的低壓封裝技術(shù)的需求比以往更為迫切。傳感器及相關(guān)的電子連接器和組件作為物聯(lián)網(wǎng)（IOT）和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIOT）的基礎，可支持家庭、工作和出行中的各種設備。這一趨勢對數據的網(wǎng)絡(luò )連接提出了更高的要求，因而能夠在惡劣環(huán)境中運行的電線(xiàn)和連接器的需求也隨之上升。在醫療保健領(lǐng)域，對患者進(jìn)行實(shí)時(shí)診斷和感應則需要新型電子設備，例如在受控醫療環(huán)境內外都可使用的可穿戴設備。Technomelt低壓成型工藝能助力電子設備生產(chǎn)商應對上述趨勢。

漢高醫療市場(chǎng)業(yè)務(wù)經(jīng)理Jason Spencer表示：“患者的實(shí)時(shí)診斷和傳感需要能夠在受控醫療環(huán)境內外都能使用的新型可穿戴電子設備。隨著(zhù)醫療領(lǐng)域數字化互聯(lián)的趨勢日益加深，能實(shí)現生命體征監測的可穿戴設備在患者的日常生活中變得越來(lái)越重要?！?/p>

對于某些特定類(lèi)型的醫療產(chǎn)品，Technomelt還可勝任電子元器件封裝以外的應用。例如，它適用于輸液系統中的撓性管連接，不會(huì )導致導管變形，并保證連接頭的永久防漏。漢高還為此專(zhuān)門(mén)推出了Loctite PA 6951熱熔膠。Loctite PA 6951已通過(guò)基于ISO-10993標準的生物相容性測試，可應客戶(hù)要求提供相關(guān)證書(shū)。

與設備供應商緊密合作

通過(guò)與世界各地的加工設備生產(chǎn)商緊密合作，漢高為低壓注塑成型工藝提供了全套解決方案。Otto表示：“這些合作伙伴是我們成功的關(guān)鍵。Technomelt是一個(gè)集材料、設備、模具以及技術(shù)服務(wù)和工程服務(wù)于一體的一站式系統。借助合作伙伴的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )，我們能更快地切入并服務(wù)于龐大的全球市場(chǎng)?！?/p>

Otto還強調， “先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展推升了高質(zhì)量、低成本的元器件封裝需求。漢高相信Technomelt低壓注塑成型工藝能夠滿(mǎn)足這些需求?！?/p>