享受“芯”級體驗—R5總線(xiàn)隔離收發(fā)芯片新品上市

R5總線(xiàn)隔離收發(fā)芯片產(chǎn)品（下稱(chēng)：R5總線(xiàn)IC）是基于目前芯片集成化的大趨勢，在金升陽(yáng)研發(fā)團隊齊心協(xié)力下，重磅推出更精細化的芯片產(chǎn)品，為高端芯片應用助力。

一、產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 集成電源方案，性能優(yōu)越

R5總線(xiàn)IC是一款集成電源和數字隔離的芯片化產(chǎn)品，通過(guò)精密設計，在芯片內部實(shí)現了電源隔離+信號隔離方案。以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC為例：客戶(hù)在應用過(guò)程中，只需要提供5V的電壓，即可輕松實(shí)現1M頻率下，多達110個(gè)節點(diǎn)的納秒級CAN總線(xiàn)信號傳輸。

2. 5000Vrms，高可靠性設計

R5總線(xiàn)IC產(chǎn)品根據行業(yè)標準進(jìn)行設計，以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC為例，產(chǎn)品滿(mǎn)足ISO11898-2（CAN總線(xiàn)標準）要求；同時(shí)，基于UL1577標準要求，隔離電壓高達5000Vrms，CMTI達150kV/us，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。產(chǎn)品內部集成多種保護功能如短路保護、過(guò)溫保護等，為用戶(hù)提供更高可靠的設計方案。

3. 精細化設計，切合更高端的應用領(lǐng)域

R5總線(xiàn)IC產(chǎn)品是高度集成化的產(chǎn)品，產(chǎn)品重量?jì)H0.4g（typ.），體積符合RoHS標準封裝—SOIC16-WB(10.3mm*7.5mm*2.5mm)，極大的節約了客戶(hù)占板空間。

二、產(chǎn)品應用領(lǐng)域

R5總線(xiàn)IC產(chǎn)品可滿(mǎn)足多種總線(xiàn)通信領(lǐng)域的需求，涵蓋工控、運輸、醫療、電力，新能源汽車(chē)等。

三、產(chǎn)品特點(diǎn)展示

●   芯片級SOIC封裝

●   I/O 電壓范圍支持4.5V至5.5V

●   隔離耐壓高達5000Vrms

●   總線(xiàn)靜電防護能力高達5kV(HBM)

●   通訊速率高達1Mbps（CAN）/150Mbps（數字隔離器）

●   高共模瞬態(tài)抗擾度150kV/μs（典型值）

●   納秒級通訊延時(shí)

●   工業(yè)級工作溫度范圍：-40℃ to +125℃

●   滿(mǎn)足EN62368 標準