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電路仿真器
電路仿真器 文章 進(jìn)入電路仿真器技術(shù)社區
Cadence推出新一代電路仿真器FastSPICE 效能高達3倍
- Cadence 宣布全新的Cadence Spectre FX 仿真器(Simulator),此新一代的FastSPICE電路仿真器能夠有效驗證內存和大規模系統單芯片(SoC)設計。Spectre FX 仿真器中具創(chuàng )新和可擴展性的FastSPICE架構,可為客戶(hù)提供高達3倍的效能。當今復雜的內存和SoC設計需要高精度和快速模擬效能,以確保按預期運作并滿(mǎn)足芯片規格。 此外,在芯片驗證過(guò)程中,布局后寄生效應變得越來(lái)越重要,尤其是對于先進(jìn)制程設計而言,要考慮布局對芯片功能的影響。 FastSPICE求解器可在S
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中芯國際在45納米工藝中部署Synopsys HSPICE仿真器
- 全球領(lǐng)先的半導體設計和制造軟件及知識產(chǎn)權 (IP) 供應商新思科技公司今日宣布,世界領(lǐng)先的集成電路代工企業(yè)之一,中芯國際集成電路制造有限公司將在其65和45納米 IP 模塊、I/O 電路以及標準單元參數特性化流程的設計及驗證中采用新思科技的 HSPICE(TM) 電路仿真器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 電路仿真器的創(chuàng )新特色,中芯國際可將仿真時(shí)間縮短一半,并同時(shí)改善現有解決方案的硅精確性。 “借助 HSPICE,我們能夠將仿真 IP 及標準單元電路的運行時(shí)
- 關(guān)鍵字: 中芯國際 45納米 電路仿真器 WaveView 分析器
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電路仿真器介紹
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