消息稱(chēng)華為招聘半導體設備人才，網(wǎng)友：光刻機是剛需

　　4月28日消息去年有消息稱(chēng)華為正在面向全球招聘大量集成電路人才，其中海思部門(mén)更是直接給人才提供高薪以及更多的資源、平臺等等，來(lái)進(jìn)一步吸引更多芯片人才加盟。

　　數碼博主@手機晶片達人今日透露，華為最近也開(kāi)始招聘一些半導體設備的研發(fā)人員，似乎是在預示什么。

　　雖然他沒(méi)有透露具體內容，但大部分網(wǎng)友開(kāi)始聯(lián)想，紛紛猜測是光刻機，例如他博文下面就有人評論稱(chēng)“光刻機現在真的是華為剛需”，但目前并無(wú)任何證據表明華為涉及半導體制造領(lǐng)域硬件研發(fā)。

　　IT之家查詢(xún)發(fā)現，目前華為海思在各大平臺的招聘通告大都是側向與芯片設計方面，例如芯片驗證、量產(chǎn)、驅動(dòng)、算法、工藝開(kāi)發(fā)類(lèi)等領(lǐng)域，暫未發(fā)現硬件方面的招聘。

　　從華為社招官網(wǎng)搜查發(fā)現，目前華為正在招聘的芯片領(lǐng)域崗位有46個(gè)，終端芯片工程師三個(gè)，中央硬件工程師9個(gè)，校招方面還有一些重復的崗位，但均未發(fā)現光刻機類(lèi)硬件設備。

　　眾所周知，目前我國在集成電路行業(yè)處于落后狀態(tài)，還有容易被人卡脖子的領(lǐng)域：尤其是裝備、制造、半導體材料方面。不過(guò)目前摩爾定律放緩，這給我們帶來(lái)了追趕的機會(huì )。

　　具體來(lái)看，制造環(huán)節包括了工藝、裝備/材料、設計IP核/EDA等，而我國目前在半導體材料方面包括光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴(lài)進(jìn)口，而在裝備領(lǐng)域，甚至在世界舞臺上完全看不到中國裝備的身影。

　　當然，技術(shù)無(wú)國界，我們不一定要掌控所有領(lǐng)域，例如目前最先進(jìn)的EUV光刻機涉及到十多萬(wàn)零部件以及5000多家供應商支撐，其中32%在荷蘭和英國，27%供應商在美國，14%在德國，27%在日本。

　　當然，技術(shù)無(wú)國界，人心有之。我們雖然不需要重復造輪子，但仍需要努力把持重要環(huán)節。只有當我國企業(yè)真正掌握了核心科技，才不會(huì )被有心之人僅憑“欲為”“莫需有”之名為所欲為。

　　雖然我們無(wú)法控制人心，但好在還有多個(gè)前赴后繼的高科技企業(yè)、院校和科研機構在努力探索，例如華為、例如中芯，小編這里還是那句話(huà)：我們的目標是認清現實(shí)差距從此奮起直追，以實(shí)際行動(dòng)表明立場(chǎng)，而絕非口嗨。