傳蘋(píng)果研發(fā)可折疊iPhone 擬對2021年機型進(jìn)行改進(jìn)

1月16日，據知情人士透露，蘋(píng)果已經(jīng)啟動(dòng)了可折疊iPhone開(kāi)發(fā)的前期工作，旨在與三星等公司的類(lèi)似設備進(jìn)行競爭。與此同時(shí)，鑒于2020年款iPhone新增了許多增強功能，蘋(píng)果計劃只對2021年款iPhone進(jìn)行小幅改進(jìn)。

據說(shuō)，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)發(fā)出可折疊屏幕的原型，用于內部測試，但還沒(méi)有確定真正推出可折疊iPhone的計劃。知情人士表示，開(kāi)發(fā)工作還沒(méi)有擴展到顯示屏之外，這意味著(zhù)蘋(píng)果的實(shí)驗室還沒(méi)有完整的可折疊手機原型。

與三星Galaxy Fold、摩托羅拉Razr以及華為等公司推出的可折疊設備一樣，可折疊iPhone將使蘋(píng)果能夠以更實(shí)惠的包裝生產(chǎn)出屏幕更大的設備。蘋(píng)果內部討論了某些可折疊機型的屏幕尺寸，包括可以展開(kāi)到與iPhone 12 Pro Max上6.7英寸屏幕類(lèi)似的尺寸。目前可折疊手機的屏幕從6英寸到8英寸不等。

知情人士還說(shuō)，測試中的可折疊蘋(píng)果屏幕和三星的屏幕相似，配有幾乎看不見(jiàn)的鉸鏈，電子設備位于屏幕后面。而包括微軟在內的其他公司最近則推出了用可見(jiàn)鉸鏈分隔兩個(gè)不同面板的設備。蘋(píng)果發(fā)言人拒絕置評。

對于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，這將是個(gè)相當激進(jìn)的轉變。該公司推出的開(kāi)創(chuàng )性觸摸式全屏智能手機，可以說(shuō)是歷史上最成功的消費科技產(chǎn)品，幫助蘋(píng)果成為世界上市值最高的公司。然而，可折疊iPhone可能還需要數年時(shí)間面世，甚至最終可能永遠不會(huì )推出。該公司目前專(zhuān)注于在今年晚些時(shí)候推出下一代旗艦iPhone和iPad。

據知情人士稱(chēng)，鑒于2020年iPhone新引入了許多增強功能，包括5G和其他新設計，蘋(píng)果不打算對2021年款iPhone進(jìn)行重大調整。在蘋(píng)果內部，工程師們認為下一代iPhone是該設備的另一個(gè)“S”版本，這一命名通常用于對新iPhone進(jìn)行較小的升級。

新冠肺炎疫情還使產(chǎn)品開(kāi)發(fā)變得復雜，蘋(píng)果的硬件工程師每周只在公司硅谷辦公室工作幾天，而且人數有限。這意味著(zhù)，該公司不得不把更多工作交給中國工程師完成。

在2020年，疫情迫使iPhone 12的發(fā)布推遲了數周，但蘋(píng)果仍然實(shí)現了幾乎所有預期功能，除了名為“AirTags”的配件，用于定位背包和鑰匙等實(shí)體物品。該公司現在計劃在今年推出這款配件，并計劃推出更多配件，包括皮革鑰匙鏈。

盡管總體變化不大，但蘋(píng)果仍在測試2021年的一項關(guān)鍵升級——屏下指紋識別器。這將為用戶(hù)增加一種新的解鎖iPhone方式，不再僅限于密碼和Face ID面部識別。隨著(zhù)iPhone X的發(fā)布，蘋(píng)果在2017年放棄了指紋傳感器，但自那以來(lái)，Touch ID始終是Mac筆記本電腦和更便宜iPhone的重要功能。為蘋(píng)果提供5G調制解調器的高通本月早些時(shí)候宣布，將推出一款速度更快的屏下指紋傳感器。

這項功能在用戶(hù)戴著(zhù)口罩的環(huán)境中會(huì )很方便解鎖手機，因為口罩通常與面部識別功能不兼容。屏下指紋識別器也已經(jīng)在A(yíng)ndroid手機上使用了幾年，對許多用戶(hù)來(lái)說(shuō)，它也可能比面部識別更快。不過(guò)，蘋(píng)果不會(huì )移除其面部識別掃描儀，因為其仍然適用于增強現實(shí)（AR）和攝像頭功能。

蘋(píng)果還討論了移除某些iPhone機型充電端口的可能，轉而使用無(wú)線(xiàn)充電。除了去年從iPhone盒子中移除充電器外，蘋(píng)果還在iPhone 12上采用了磁力MagSafe充電系統。蘋(píng)果計劃將把這種充電技術(shù)帶給MacBook Pro。

對于平板電腦系列，蘋(píng)果正在計劃推出新的iPad Pro，它看起來(lái)與目前的型號相似，但增加了MiniLED屏幕和速度更快的處理器。與2019年iPad Air采用相同設計、但更薄更輕的入門(mén)級iPad，目前也在籌備中。

知情人士透露，蘋(píng)果還在重新設計iMac，其四周邊框更薄，沒(méi)有金屬下巴。這是該公司自2012年以來(lái)的首次重新設計，據說(shuō)iMac的背面也將從弧形轉向更平坦設計。蘋(píng)果正開(kāi)發(fā)兩個(gè)版本的iMac，代號為J456和J457，將取代目前21.5英寸和27英寸的iMac設備，兩者都將使用Apple Silicon處理器。

除了iMac，蘋(píng)果還在研發(fā)兩款新的Mac Pro。第一款看起來(lái)與2019年發(fā)布的當前版本完全相同，可能會(huì )繼續使用英特爾處理器。第二款手機配備了Apple Silicon芯片，但尺寸可能大幅減小。