芯華章宣布獲得近億元Pre-A+輪融資，高瓴創(chuàng )投領(lǐng)投

2020年11月9日，EDA（電子設計自動(dòng)化）智能軟件和系統領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創(chuàng )投領(lǐng)投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數長(cháng)青繼續跟投，堅定看好芯華章的長(cháng)期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。 

EDA是支撐數字經(jīng)濟的根源性技術(shù)，是設計和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件。芯華章成立于2020 年3月，集結了一支來(lái)自全球的 EDA精英團隊，公司致力于突破當前EDA技術(shù)壁壘，研究全新的芯片設計和驗證方法學(xué)，從打造全系列驗證EDA系統出發(fā)，通過(guò)融合人工智能算法、機器學(xué)習、與云計算與高性能硬件系統等前沿科學(xué)，重構集成電路驗證系統的底層運算架構，打造與未來(lái)接軌的新一代EDA軟件和系統，以全新技術(shù)賦能和推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 

高瓴創(chuàng )投執行董事吾雪飛表示：“作為未來(lái)數字經(jīng)濟的核心驅動(dòng)力，EDA技術(shù)正在經(jīng)歷其從自動(dòng)化到智能化轉變的關(guān)鍵發(fā)展時(shí)期。未來(lái)的EDA技術(shù)能否誕生在中國，取決于是否有一支頂尖團隊在這條道路上堅定不移地前行。我們十分看好王禮賓帶領(lǐng)下的芯華章團隊：除了出色的技術(shù)和經(jīng)驗，他們還擁有領(lǐng)先的技術(shù)理想。我們相信，芯華章團隊有望實(shí)現EDA技術(shù)突破、為更多集成電路企業(yè)提供先進(jìn)和完整的EDA驗證解決方案，并將成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量?！?/p>

中芯聚源相關(guān)負責人表示，“未來(lái)芯片的應用場(chǎng)景越來(lái)越廣泛，EDA是成就芯片創(chuàng )新的根技術(shù)，為市場(chǎng)不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節。芯華章?lián)碛行袠I(yè)專(zhuān)家、世界級的研發(fā)團隊，并持有堅定的技術(shù)路線(xiàn)和完善的產(chǎn)品策略。我們相信芯華章將開(kāi)創(chuàng )新一代EDA技術(shù)，推出完整的EDA驗證解決方案，賦能廣大的集成電路企業(yè)?！?nbsp;

松禾資本創(chuàng )始合伙人厲偉表示，“我們看好EDA這個(gè)影響集成電路行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。芯華章?lián)碛薪艹龅膱F隊，成立半年多就已經(jīng)開(kāi)始陸續推出自研的驗證EDA工具，充分展示了其卓越的技術(shù)實(shí)力。另一方面，芯華章將AI算法應用于全系列驗證EDA產(chǎn)品研發(fā)的技術(shù)路徑，在國際上同領(lǐng)域公司中也屬于領(lǐng)先。未來(lái)我們非常愿意并榮幸與芯華章同行，加速EDA技術(shù)的突破?！?nbsp;

芯華章董事長(cháng)兼CEO王禮賓先生表示，“EDA作為未來(lái)數字時(shí)代的根源性技術(shù)，得到了更多人士的關(guān)心和投資界的關(guān)注，是對認真做技術(shù)和深耕產(chǎn)業(yè)之團隊的高度認可。我們很高興與本輪投資人持有共同的理想和抱負，與他們同行，加速芯華章在EDA技術(shù)突破和產(chǎn)品研發(fā)上的進(jìn)程。隨著(zhù)兩款開(kāi)源產(chǎn)品的發(fā)布，芯華章計劃本月內發(fā)布國內首個(gè)支持國產(chǎn)計算機架構的驗證EDA技術(shù)，團隊正在緊密部署全系列的下一代驗證EDA系統和軟件的研發(fā)和推出，立志以全新的技術(shù)完善中國EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈，提高芯片創(chuàng )新效率?！?/p>