ROHM開(kāi)發(fā)出1mm見(jiàn)方超小型車(chē)載MOSFET！

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出符合汽車(chē)電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。

新產(chǎn)品采用融入ROHM自有工藝方法的Wettable Flank成型技術(shù)^※2，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保證了封裝側面電極部分125μm的高度，屬于業(yè)內較高水平。經(jīng)自動(dòng)光學(xué)檢查（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“AOI”^※3），在追求品質(zhì)的車(chē)載相關(guān)設備上安裝重要元器件后會(huì )實(shí)施該檢查）確認，實(shí)現了非常出色的焊接可靠性。另外，通常小型化和高散熱性之間存在著(zhù)矛盾權衡關(guān)系，采用底部電極結構的新封裝同時(shí)兼顧了小型化與高散熱性，非常適用于電路板高密度化的車(chē)載ECU和高級駕駛輔助系統（ADAS）等相關(guān)設備。

新產(chǎn)品已于2020年9月開(kāi)始暫以月產(chǎn)10萬(wàn)個(gè)的規模投入量產(chǎn)（樣品價(jià)格：100日元/個(gè)，不含稅）。

近年來(lái)，隨著(zhù)汽車(chē)電子化進(jìn)程的加速，一臺汽車(chē)中使用的電子元器件和半導體元器件數量呈增多趨勢。因此，需要在有限的空間里安裝更多的元器件，安裝密度越來(lái)越高。例如，1個(gè)車(chē)載ECU中的半導體和積層陶瓷電容器的平均搭載數量，預計到2025年將從2019年的186個(gè)※增加至230個(gè)※，增加近3成。為了滿(mǎn)足安裝密度越來(lái)越高的車(chē)載應用的需求，市場(chǎng)對小型化的要求也越來(lái)越高，因此能夠兼顧小型和高散熱性的底部電極封裝形式開(kāi)始受到青睞。

另一方面，對于車(chē)載元器件，為確?？煽啃?，雖然會(huì )在安裝元器件后實(shí)施AOI，但由于底部電極封裝只在底部有電極，故無(wú)法確認焊接狀態(tài)，進(jìn)行車(chē)載標準的AOI有一定難度。

※截至2020年9月29日據ROHM調查

新產(chǎn)品采用ROHM自有的Wettable Flank成型技術(shù)，成功解決了這一課題，并實(shí)現了車(chē)載用超小型MOSFET，得到了越來(lái)越多的汽車(chē)領(lǐng)域制造商的青睞。未來(lái)，不僅在MOSFET領(lǐng)域，ROHM 也會(huì )在雙極晶體管和二極管領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容進(jìn)行不斷擴充。

＜特點(diǎn)＞

1.  利用融入ROHM自有工藝方法的Wettable Flank成型技術(shù)， 保證封裝側面電極部分125μm的高度

采用傳統技術(shù)的底部電極封裝，因其無(wú)法在引線(xiàn)框架側面進(jìn)行電鍍加工，無(wú)法確保車(chē)載所需的焊料高度，難以實(shí)施AOI。新產(chǎn)品采用ROHM自有的 Wettable Flank成型技術(shù)， 實(shí)現達到引線(xiàn)框架上限的電鍍加工，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保證封裝側面電極部分高度達125μm。即使是底部電極封裝，也可實(shí)現穩定的焊接圓角，通過(guò)元器件安裝后的AOI可切實(shí)確認焊接狀態(tài)。

2.  替換為超小型、高散熱性的MOSFET，可應對電路板的高密度化

新產(chǎn)品尺寸僅為1.0mm×1.0mm（DFN1010封裝），卻實(shí)現了與2.9mm×2.4mm尺寸（SOT-23封裝）同等的性能，可削減安裝面積達85%左右。不僅如此，通過(guò)采用散熱性能優(yōu)異的底部電極，與SOT-23封裝相比，可將通常因體積縮小而降低的散熱性提高65%。新產(chǎn)品兼顧了小型化與高散熱性，非常適用于隨功能增加，電路板日益高密度化的車(chē)載ECU和ADAS相關(guān)設備等應用。

＜產(chǎn)品陣容＞

＜應用示例＞

可作為開(kāi)關(guān)應用和反接保護應用中的通用產(chǎn)品使用

●   自動(dòng)駕駛控制ECU

●   車(chē)載信息娛樂(lè )系統

●   引擎控制ECU

●   行車(chē)記錄儀等

●   ADAS相關(guān)設備

＜術(shù)語(yǔ)解說(shuō)＞

※1）汽車(chē)電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101

AEC是Automotive Electronics Council的縮寫(xiě)，是大型汽車(chē)制造商和美國大型電子元器件制造商聯(lián)手制定的汽車(chē)電子元器件的可靠性標準。Q101是專(zhuān)門(mén)針對分立半導體元器件（晶體管、二極管等）制定的標準。

※2）Wettable Flank成型技術(shù)

在QFN和DFN等底部電極封裝的引線(xiàn)框架側面進(jìn)行電鍍加工的技術(shù)?？商岣吆附涌煽啃?。

※3）AOI（Automated Optical Inspection）

通過(guò)攝像頭掃描安裝電路板，自動(dòng)檢查元器件缺失、品質(zhì)缺陷及焊接狀態(tài)等情況。