三星5nm代工！高通驍龍875曝光：多個(gè)版本、跟A14對抗

之前曾有消息稱(chēng)，三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機移動(dòng)應用處理器的1萬(wàn)億韓元訂單，主要是他們改進(jìn)5nm工藝良品率過(guò)低的問(wèn)題。

據外媒最新消息稱(chēng)，驍龍875的代號為L(cháng)ahaina，而非普通版本的代號為L(cháng)ahaina+，這可能是驍龍875+，這也符合高通一貫的傳統，之前的驍龍865和驍龍865+，就是按照這個(gè)思路來(lái)的。

另外，除了曝光的這兩個(gè)型號后，還有一個(gè)驍龍875G型號流出，至于它是不是驍龍875+改名而來(lái)的，目前還不清楚，但基本可以確定的是，所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產(chǎn)，畢竟高通與三星達成了一項8.5億美元的協(xié)議，由三星100%代工高通的芯片組。

有消息人士表示，驍龍875G極有可能就是驍龍875 Plus，只不過(guò)相比之前的套路來(lái)說(shuō)（Plus版相比普通版小幅提高CPU和GPU時(shí)鐘速度，導致性能小幅提升），相比原版的升級幅度會(huì )更大。

據悉，三星已經(jīng)開(kāi)始使用EUV設備在韓國的生產(chǎn)線(xiàn)上大規模生產(chǎn)驍龍875，其將對飆臺積電5nm工藝代工的蘋(píng)果A14和華為麒麟9000。

除了驍龍875處理器外，據說(shuō)三星的5nm工藝產(chǎn)線(xiàn)，還將代工驍龍X60調制解調器以及Exynos 1000。

驍龍875可能會(huì )首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30％、23％，機器學(xué)習能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶，徹底告別外掛。