1499的5G手機realme V5，拆開(kāi)后，性?xún)r(jià)比還在嗎？

截止于發(fā)文時(shí)，最低價(jià)格的5G手機應當是realme V3，售價(jià)999。其次便是realme V5和redmi K30i，售價(jià)1499。一年多的時(shí)間，5G手機已經(jīng)做到如此低的價(jià)格。1499的realme V5我們自然是沒(méi)有錯過(guò)的，一起來(lái)看看V5又是如何控制成本的。

拆解

先取下卡托，卡托上并沒(méi)有膠圈防水。

后蓋是使用黑色黏膠固定，用熱風(fēng)槍加熱后蓋，慢慢撬開(kāi)即可。

后蓋內側有泡棉，用于填充后蓋與電池間的空隙。在揚聲器位置及電池上方都貼有石墨片，中框上面主板位置貼有塑料片。

攝像頭保護蓋與機身之間使用黑色黏膠貼合固定，使用撬棍取下，在攝像頭保護蓋上還有泡棉。

中框與內支撐通過(guò)卡槽和螺絲固定，擰下螺絲后，使用撬棍沿著(zhù)卡扣，慢慢撬開(kāi)就可以取下中框。中框上有石墨散熱貼紙和PFC天線(xiàn)。閃光燈軟板也是粘貼在中框上。

取下中框后，斷開(kāi)側鍵指紋傳感器連接BTB接口，就可以取下，指紋傳感器背面貼有硅膠保護下方電源鍵。這里還可以看到主板上貼有防水標簽，主板屏蔽罩上也有銅箔散熱。

緊接著(zhù)取下螺絲固定的揚聲器，塑料膠紙固定的電池。揚聲器模塊是通過(guò)一個(gè)轉接軟板與副板進(jìn)行連接，副板上也貼有防水標簽。

取下主板，副板，主副板連接軟板，電源鍵軟板，同軸線(xiàn)以及前后置攝像頭。

后攝像頭模組背面有導電膠布，前攝像頭模組背面是有銅箔。

在副板的Audio jack 接口和USB外面都有硅膠套進(jìn)行保護。

取下聽(tīng)筒，側鍵軟板，揚聲器連接軟板和振動(dòng)器。在揚聲器連接軟板上有泡棉固定，內支撐下方貼有防水標簽。

最后拆解屏幕，在屏幕下方有大面積的石墨散熱片，并且都貼有絕緣膠帶保護，內支撐貼合屏幕一側也有大面積石墨散熱片，并且內支撐上貼有四塊導電布。

Realme V5整機一共使用了19顆螺絲，整體拆解難度并不難。三段式的內部設計，雖然卡托上并沒(méi)有設置防水膠圈，但卻在內部貼有三張防水標簽。散熱方式也是常規的導熱硅脂+銅箔+石墨片進(jìn)行散熱，不設有液冷散熱。天線(xiàn)方面使用的是FPC天線(xiàn)，有利于控制成本。

主板IC

主板正面：

1. Media Tek-MT6853V-八核處理器

2. SK Hynix-H****-6GB內存+128GB閃存

3. Media Tek-MT****-電源管理

4. STMicroelectronics-L****-加速度傳感器+陀螺儀

5. Rockchip-R****-快充芯片

6. VANCHIP-VC****-功率放大器

7. Media Tek-MT****N-藍牙芯片

8. Qualcomm-QDM****-前端模塊

9. Sensortek-STK*****-光線(xiàn)距離傳感器

主板背面：

1. QORVO – QM***** –前端模塊

2. Media Tek – MT****W –射頻收發(fā)器

3. Media Tek – MT****V–電源管理

4. Goertek-麥克風(fēng)

Realme V5整機IC自然是不止這些，在eWisetech可查詢(xún)到整機BOM。在整理拆機的的1155個(gè)組件分析，整機組件預估成本約為149 $，其中主控IC部分占據總成本的58.8%。從組件單價(jià)TOP 5也可以直觀(guān)發(fā)現聯(lián)發(fā)科天璣720處理器，是其控制成本的第一要素。

*轉自eWisetech