〔CCIC 2020〕5G智聯(lián)世界，用芯構造未來(lái)！

由中國通信學(xué)會(huì )集成電路委員會(huì )、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )主辦的“第十八屆中國通信集成電路技術(shù)應用研討會(huì )（暨2020無(wú)錫集成電路創(chuàng )新峰會(huì )）”將于 9月24-25日 在 無(wú)錫 召開(kāi)。

本屆會(huì )議將以 “5G 智聯(lián)世界，用芯構造未來(lái)” 為主題，圍繞 5G時(shí)代的集成電路技術(shù)發(fā)展以及新一代信息基礎設施下的通信芯片、AIoT、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、衛星互聯(lián)網(wǎng)、光通信、自主IC創(chuàng )新 等主題展開(kāi)廣泛研討。

作為集成電路行業(yè)規格最高的技術(shù)論壇之一，中國通信集成電路技術(shù)應用研討會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)“CCIC年會(huì )”）每年都會(huì )邀請到包括兩院院士、科研專(zhuān)家、企業(yè)技術(shù)中堅在內的重量級嘉賓赴會(huì )演講報告，共同分享IC產(chǎn)業(yè)的最新趨勢與當前技術(shù)熱點(diǎn)。本次會(huì )議共邀請 2位院士、10位科研院校專(zhuān)家、20位企業(yè)代表 做主題報告，共襄5G時(shí)代下集成電路技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)業(yè)機遇。

會(huì )議一天半的議程采取“1+3+1”的形式，分別為高峰論壇、5G與AIoT論壇、創(chuàng )新中國芯論壇、新基建與“芯”應用論壇以及產(chǎn)品展示，全程共五個(gè)環(huán)節。

01   高 峰 論 壇

據主辦方透露，9月24日上午的“高峰論壇”作為本次會(huì )議的重要環(huán)節，特邀集成電路領(lǐng)域和通信領(lǐng)域的頂級專(zhuān)家中國工程院許居衍院士和鄔江興院士，從技術(shù)角度和5G與新基建應用角度，分析后摩爾時(shí)代的半導體技術(shù)創(chuàng )新，還邀請到無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信國家重點(diǎn)實(shí)驗室陳山枝主任解析5G與車(chē)聯(lián)網(wǎng)應用與發(fā)展趨勢。工業(yè)和信息化部、中國通信學(xué)會(huì )、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、江蘇省、無(wú)錫市等各級有關(guān)部門(mén)、協(xié)會(huì )的相關(guān)領(lǐng)導將出席大會(huì )。

9月24日下午，“5G與AIoT專(zhuān)場(chǎng)”和“創(chuàng )新中國芯專(zhuān)場(chǎng)”兩個(gè)分論壇同步舉行。清華大學(xué)、復旦大學(xué)、西安交大、南京大學(xué)、江南大學(xué)、中科院EDA中心、高通、新思科技、宜特、芯華章、Tower Semiconductor、士康通訊等有關(guān)院所專(zhuān)家和企業(yè)負責人將圍繞5G芯片的關(guān)鍵技術(shù)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧醫療、射頻與毫米波芯片、物聯(lián)網(wǎng)處理平臺、低功耗設計、5G特殊工藝、EDA技術(shù)等行業(yè)熱點(diǎn)內容展開(kāi)研討?！皠?chuàng )新中國芯專(zhuān)場(chǎng)”作為今年CCIC年會(huì )的特色專(zhuān)題，特邀10位國內IC設計代表企業(yè)的CEO介紹各自的企業(yè)發(fā)展與創(chuàng )新成果，并結合當前國際環(huán)境，探討我國集成電路如何以市場(chǎng)為導向，以應用為抓手，推動(dòng)國內IC自主創(chuàng )新，國產(chǎn)半導體行業(yè)融合發(fā)展。

9月25日上午，議程為“新基建與新應用專(zhuān)題”，邀請智芯微電子、中科院半導體所、成都電子科技大學(xué)、中國空間技術(shù)研究院將分別圍繞人工智能、5G與光通信、衛星定位、衛星互聯(lián)網(wǎng)與MEMS應用做主題報告，還特設“5G芯片應用圓桌討論”，邀請有關(guān)專(zhuān)家和企業(yè)組織，結合當下國際環(huán)境，圍繞新基建、新應用、芯機遇等主題進(jìn)行深入交流與互動(dòng)對話(huà)。