AMD官宣Zen3/RDNA2：10月8日、28日見(jiàn)

對于期待AMD放大招的玩家來(lái)說(shuō)，Zen3/RDNA2已經(jīng)來(lái)了。

現在，AMD正式宣布了Zen3/RDNA2，從官方公布的產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間來(lái)看，前者是2020年10月8日亮相，而后者是2020年10月28日亮相。

根據手頭資料，Zen3銳龍CPU代號“Vermeer（維米爾）”，基于7nm+升級版工藝打造。架構層面，IPC（等價(jià)同頻）增幅在15~20%。最新的爆料指出，Milan（第三代EPYC）單線(xiàn)程性能增幅超過(guò)了20%，32核整數性能大約增加了20%，64核整數性能大約提升了15%。

顯然，有了統一L3緩存體系、更高的時(shí)鐘頻率以及更優(yōu)的整數性能，AMD Zen3銳龍處理器的游戲性能預計也有著(zhù)改寫(xiě)當前市場(chǎng)局面的實(shí)力。

之前的消息還顯示，AMD將在下半年使用臺積電的7/7+ nm工藝制造基于Zen3架構的新CPU和基于RDNA 2 架構的新GPU。預計明年全年將包下20萬(wàn)片 7/7+ nm產(chǎn)能，成為其7nm制程的最大客戶(hù)。