臺積電被曝或將代工特斯拉HW4.0芯片，四季度生產(chǎn)

特斯拉HW4.0自動(dòng)駕駛芯片被曝或將由臺積電代工。

8月17日，據臺灣工商時(shí)報報道，全球半導體設計龍頭博通（Broadcom）與特斯拉共同開(kāi)發(fā)的新款高效能運算（HPC）晶片，將以臺積電7納米制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)。該款晶片預計今年第四季度開(kāi)始生產(chǎn)，初期投片約達2000片規模，明年四季度后進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。

上述報道稱(chēng)，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來(lái)特斯拉電動(dòng)車(chē)的核心運算特殊應用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先進(jìn)駕駛輔助系統、電動(dòng)車(chē)動(dòng)力傳動(dòng)、車(chē)用娛樂(lè )系統、及車(chē)體電子元件等車(chē)用電子四大應用領(lǐng)域，并進(jìn)一步支援自駕車(chē)所需的即時(shí)運算。博通及特斯拉合作開(kāi)發(fā)的HPC晶片，應是為了其車(chē)輛能實(shí)現自動(dòng)駕駛。

據美國專(zhuān)業(yè)電動(dòng)車(chē)媒體Electrek 8月18日報道，博通為特斯拉打造的HPC晶片應為特斯拉的HW4.0芯片。

早在2016年，特斯拉就開(kāi)始建立由傳奇的芯片設計師Jim Keller領(lǐng)導的芯片開(kāi)發(fā)團隊，以開(kāi)發(fā)能用于自動(dòng)駕駛的高效芯片。去年4月，特斯拉推出了HW3.0自動(dòng)駕駛芯片，今年該芯片已經(jīng)被安裝在特斯拉旗下車(chē)輛中。

在HW3.0自動(dòng)駕駛芯片發(fā)布時(shí)，特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克（Elon Musk）宣布，特斯拉已經(jīng)在開(kāi)發(fā)下一代芯片，新一代芯片比HW3.0自動(dòng)駕駛芯片好3倍，投產(chǎn)大約需要2年。

Electrek報道稱(chēng)，特斯拉的HW3,0芯片是由三星生產(chǎn)的，如果特斯拉想要用7納米制程生產(chǎn)新的芯片，臺積電可以說(shuō)是該領(lǐng)域的龍頭。