英特爾產(chǎn)能乏力,AMD乘勝追擊:或成臺積電最大客戶(hù)
目前的形勢對于英特爾來(lái)說(shuō)確實(shí)堪憂(yōu),7nm工藝制程再一次延期,而目前10nm和14nm工藝的產(chǎn)能問(wèn)題使得產(chǎn)品的推出進(jìn)度緩慢,使得競爭對手AMD的市場(chǎng)份額正一步一步擴大。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202008/416756.htm根據目前產(chǎn)業(yè)鏈報料稱(chēng),AMD已經(jīng)向臺積電預定明年7nm與5nm的訂單,投片量暴增,即將超越蘋(píng)果成為臺積電最大的客戶(hù)。AMD選擇放棄的自家的GF代工之后,臺積電的先進(jìn)工藝再加上Zen架構的出色表現,使得過(guò)去一年來(lái)AMD在臺積電的投片量大增從2019年初七月投片量的兩三千片快速發(fā)展到如今的7500-8000片,而明年更加將成倍增至1.6萬(wàn)片以上,預計明年第二季度投片量將會(huì )超過(guò)蘋(píng)果。
供應鏈透露,由于A(yíng)MD旗下Ryzen系列處理器、Radeon芯片,及服器處理器EPYC等主力產(chǎn)品銷(xiāo)售均優(yōu)于預期,加上Intel已經(jīng)宣布了7nm制程延遲,AMD全力轉投臺積電懷抱,將晶圓代工訂單從格芯(GF)轉至臺積電,并已預定明年7nm與5nm產(chǎn)能,總量約20萬(wàn)片。
根據AMD規劃,旗下最新第四代EPYC服務(wù)器處理器Genoa確定明年亮相,采用了5nm工藝制程的Zen4架構。至于2021年量產(chǎn)新品Ryzen 5000系列處理器,而屆時(shí)將發(fā)布的處理器Ryzen 5000 APU系列,仍采7nm制程生產(chǎn)。
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