Nexperia推出采用小型無(wú)引腳耐用型DFN封裝的符合AEC-Q101的分立半導體產(chǎn)品組合
加入技術(shù)交流群
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202006/414642.htm
Nexperia提供多種汽車(chē)級分立器件無(wú)引腳封裝，從小尺寸DFN1006BD-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm)到DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm)，包括最近發(fā)布的DFN1110D-3和DFN1412D-3。DFN器件尺寸可小至0.6 mm2，與現有的SOT23器件相比，可節省90%的PCB空間。憑借出色的熱性能(RTHJ-S)，不僅可在更小的DFN空間內提供同等甚至更好的熱功耗，而且這些封裝散熱更好，系統整體性能更可靠。Nexperia DFN封裝技術(shù)支持最高175°C的TJ 。
AOI對于某些應用（尤其是汽車(chē)領(lǐng)域）至關(guān)重要，因此Nexperia于2010年率先開(kāi)發(fā)出帶可焊性側面(SWF)的DFN封裝，現在帶SWF封裝的器件已成為公認的成熟解決方案。借助SWF，可以在焊接后檢查可見(jiàn)焊點(diǎn)。與不帶SWF的器件相比，帶有SWF的DFN封裝的另一個(gè)好處是與PCB連接能夠實(shí)現更高的機械強度。SWF可增加剪切力，并提高電路板的抗彎曲能力。
Nexperia雙極型分立器件事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Mark Roeloffzen表示：“Nexperia的汽車(chē)級DFN封裝系列為工程師提供了更多的選擇：采用現有的有引腳SMD封裝開(kāi)發(fā)應用，或者采用節省空間的DFN封裝。我們致力于通過(guò)封裝創(chuàng )新引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展，提供采用DFN封裝的各種分立器件產(chǎn)品組合，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求?！?/span>
目前采用DFN封裝的分立半導體已投入量產(chǎn)，Nexperia將在2020年釋放更多產(chǎn)能，為業(yè)界提供全面的分立器件產(chǎn)品組合?，F有類(lèi)型包括標準的高功率產(chǎn)品，例如BC847、BC817和BAV99等等。
評論