逆風(fēng)之下，全球各方展露半導體雄心

近日，富士康的一條新聞令業(yè)界感到震驚：根據富士康發(fā)布公告，該集團已退出與印度Vedanta（韋丹塔）價(jià)值195億美元的半導體合資企業(yè)。該合資企業(yè)于2022年2月成立，是印度半導體激勵措施的早期參與者之一。

針對富士康上述決定，印度電子和信息技術(shù)國務(wù)部長(cháng)Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的決定對印度的計劃“沒(méi)有影響”，并補充說(shuō)兩家公司都是該國的“重要投資者”。他還表示，政府無(wú)權探究?jì)杉宜綘I(yíng)公司為何或如何選擇合作或不合作。

此外，鴻海集團（富士康母公司）正在另尋合作方，擬繼續布局印度半導體。據印媒《經(jīng)濟時(shí)報》報導，鴻海正與臺積電和日本TMH集團洽談在印度建立半導體廠(chǎng)的技術(shù)和合資合作事宜，可能很快就敲定先進(jìn)制程和傳統制程芯片的合作細節。

01
印度半導體野心

印度電子和信息技術(shù)部預計到2026年印度半導體市場(chǎng)規模將達630億美元左右。印度總理莫迪一直將芯片制造視為印度經(jīng)濟戰略的重中之重，并曾毫不掩飾地表示，印度的目標是使其成為全球半導體供應鏈的三大合作伙伴之一。

從實(shí)際情況出發(fā)，印度雖是芯片設計國際樞紐，擁有大量的芯片設計精英人才，但缺少芯片制造工廠(chǎng)和相關(guān)領(lǐng)域知識產(chǎn)權，其半導體產(chǎn)品仍舊高度依賴(lài)進(jìn)口。

印度深刻地意識到，在半導體芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域完全依賴(lài)全球供應鏈并不可靠。自身的財政支持力度有限、制造業(yè)能力不足等方面，將嚴重制約其半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

為了達成目標，印度推出多項加強半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持政策，并希望鼓勵本土和吸引外國企業(yè)在印度設立半導體工廠(chǎng)，并發(fā)展相關(guān)產(chǎn)業(yè)。

2021年，印度擬使用7600億盧比（約660.13億元人民幣）打造一項半導體激勵計劃，該計劃將為半導體、顯示器制造及設計業(yè)提供具有“全球競爭力”的激勵方案，開(kāi)創(chuàng )印度電子制造業(yè)的“新時(shí)代”。同時(shí)，該計劃將推動(dòng)建立一個(gè)完整的半導體生態(tài)系統，包括設計、制造、包裝和測試等環(huán)節。

同年，印度啟動(dòng)“印度半導體任務(wù)”，從國家層面統籌半導體行業(yè)政策制定和執行。

目前來(lái)看，印度的“群友”還有美光科技、應用材料、新加坡投資集團IGSS等國際友商。美光科技計劃在印度古吉拉特邦投資8.25億美元建造一座新的芯片組裝和測試工廠(chǎng)，該廠(chǎng)將是該公司在印度成立的首家工廠(chǎng)。新工廠(chǎng)將專(zhuān)注于DRAM和NAND產(chǎn)品的組裝和測試制造，以滿(mǎn)足國內和國際市場(chǎng)的需求。

應用材料將在印度投資4億美元設立新的研發(fā)中心。未來(lái)4年該公司將投資4億美元在印度班加羅爾附近設立新的工程中心，未來(lái)可能支持超過(guò)20億美元的計劃投資，并創(chuàng )造500個(gè)新的高級工程就業(yè)機會(huì )。

02
各方展現雄圖

芯片已經(jīng)滲透到各行各業(yè)，占據著(zhù)舉足輕重的地位?？v觀(guān)全球芯片戰局，國際半導體產(chǎn)業(yè)之間的競爭日趨白熱化，保障自身產(chǎn)業(yè)安全及供應鏈穩定發(fā)展成為各方的目標。

在此之下，近些年，除了印度，美國、歐盟、日本、韓國等其他方紛紛將芯片產(chǎn)業(yè)列為國家戰略發(fā)展目標，并推出扶持方策。

韓國：未來(lái)10年確保在存儲器和晶圓代工方面實(shí)現超級差距

今年3月中旬，韓國總統尹錫悅向外表示擬4220億美元投向芯片和電動(dòng)汽車(chē)等關(guān)鍵領(lǐng)域，包括計劃建立芯片制造廠(chǎng)中心。3月30日，韓國國會(huì )通過(guò)了“韓版芯片法案”——《K-Chips法案》，通過(guò)給企業(yè)稅收優(yōu)惠來(lái)刺激投資，以提振韓國本土的芯片產(chǎn)業(yè)。

根據《特別稅收限制法》修正案，韓國將上調投資于半導體、蓄電池、疫苗和顯示器等國家戰略產(chǎn)業(yè)的大公司的稅收抵免，從目前的8%提高到15%；而中小企業(yè)的稅收抵免優(yōu)惠將從目前的16%提高到25%。

此外，今年5月，韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部在發(fā)布的芯片發(fā)展十年藍圖中提出，未來(lái)10年確保在半導體存儲器和晶圓代工方面實(shí)現超級差距，在系統半導體領(lǐng)域拉開(kāi)新差距的目標。

日本：2030年國內生產(chǎn)半導體銷(xiāo)售額達15萬(wàn)億日元

日本一直為重振半導體產(chǎn)業(yè)的目標而奮斗，今年6月6日，日本正式修訂了“半導體和數字產(chǎn)業(yè)戰略”。根據這份修訂后的戰略，要求到2030年日本國內生產(chǎn)的半導體的銷(xiāo)售額達到15萬(wàn)億日元（合1080億美元），這一戰略旨在強調半導體芯片在其經(jīng)濟安全政策中的核心地位。

臺積電、Rapidus等芯片制造商此前表示將在日本擴充芯片產(chǎn)能。

日本表示計劃提供高達4760億日元的補貼，支持臺積電在日本南部熊本縣建設新晶圓代工廠(chǎng)；提供3300億日元的財政支持Rapidus，該公司計劃2027年量產(chǎn)2納米以下制程的專(zhuān)用半導體，用于超級計算機、自動(dòng)駕駛、人工智能、智慧城市等特定領(lǐng)域；提供高達929億日元的補貼給鎧俠與西部數據合作的NAND Flash工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)位于日本中部三重市；同時(shí)，日本還計劃為佳能制造設備廠(chǎng)提供最多111億日元資金補貼。

歐盟：2030年前芯片比重占全球20%

今年7月13日，歐洲議會(huì )通過(guò)了《芯片法案》，目標是在2030年之前將芯片產(chǎn)量提升4倍，讓歐盟芯片在全球的比重達到20%，擬大幅提升自身半導體產(chǎn)品供應力度，降低對外界的需求和依賴(lài)。

同時(shí)，歐盟還額外投入33億歐元用于芯片相關(guān)的研發(fā)，并創(chuàng )建一個(gè)能力中心網(wǎng)絡(luò )，以解決歐盟的技能短缺問(wèn)題，并吸引新的研究、設計和生產(chǎn)人才。

總體而言，盡管全球半導體產(chǎn)業(yè)處于下行周期，但逆風(fēng)之下的全球各方仍正在追逐著(zhù)自己的目標，期望實(shí)現自身的雄心抱負。