更小、更快、更節能,半導體芯片迎大突破
最先進(jìn)的電子硬件在大數據革命面前都顯得有些“捉襟見(jiàn)肘”,這迫使工程師重新思考微芯片的幾乎每一個(gè)方面。隨著(zhù)數據集的存儲、搜索和分析越來(lái)越復雜,這些設備就必須變得更小、更快、更節能,以跟上數據創(chuàng )新的步伐。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202307/448695.htm鐵電場(chǎng)效應晶體管(FE-FETs)是應對這一挑戰的最有趣的答案之一。這是一種具有鐵電性能的場(chǎng)效應晶體管。它利用鐵電材料的非易失記憶性質(zhì),在其中植入場(chǎng)效應和電荷積累,實(shí)現了長(cháng)期穩定的記憶效應。
與傳統存儲器相比,它具有低功耗、高速度、高密度等優(yōu)勢。因此,一個(gè)成功的FE-FET設計可以大大降低傳統器件的尺寸和能量使用閾值,并提高速度。
近期,美國賓夕法尼亞大學(xué)工程與應用科學(xué)學(xué)院(University of Pennsylvania School of Engineering and Applied Science)的研究人員就研發(fā)了一種新的FE-FET設計,在計算和存儲方面都展示了破紀錄的性能。
最近,由電氣與系統工程系(ESE)副教授Deep Jariwala和他實(shí)驗室的博士候選人Kwan-Ho Kim首次推出了這種設計,他們的研究成果也已發(fā)表在了《自然納米技術(shù)》雜志上。
據悉,這種全新的晶體管在鐵電材料氮化鋁鈧(AlScN)上覆蓋了一種叫做二硫化鉬(MoS2)的二維半導體,首次證明了這兩種材料可以有效地結合在一起,制造出對工業(yè)制造有吸引力的晶體管。
Jariwala說(shuō):“因為我們把鐵電絕緣體材料和二維半導體結合在一起,所以?xún)烧叨挤浅9澞?。你可以把它們用于計算和存儲,效率也很高?!?/p>
據稱(chēng),該設備以其前所未有的薄而聞名,允許每個(gè)單獨的設備以最小的表面積運行。此外,這些微型設備可以以可擴展到工業(yè)平臺的大型陣列制造。
“我們的半導體(MoS2)只有0.7納米,起初我們不確定它是否能承受我們的鐵電材料AlScN注入其中的大量電荷,”研究人員說(shuō),“令我們驚訝的是,它們不僅都抗了下來(lái),而且使半導體能夠攜帶的電流量也打破了紀錄?!?/p>
研究人員進(jìn)一步解釋稱(chēng),一個(gè)設備可以攜帶的電流越多,它在計算應用上的運行速度就越快。電阻越低,存儲器的訪(fǎng)問(wèn)速度越快。
他們還稱(chēng),MoS2和AlScN的結合是晶體管技術(shù)的真正突破。由于要使器件小型化,其他研究團隊的FE-FET一直受到鐵電特性損失的阻礙。在這項研究之前,小型化FE-FET導致了“記憶窗口”的嚴重縮小,影響其整體性能。
研究人員說(shuō),“我們的新設計使用了20納米的AlScN和0.7納米的MoS2,FE-FET能可靠地存儲數據,并實(shí)現快速訪(fǎng)問(wèn)?!?/p>
“關(guān)鍵是我們的鐵電材料AlScN。與許多鐵電材料不同,它即使很薄也能保持其獨特的性能。我們證明了它可以在更薄的厚度(5納米)下保持其獨特的鐵電特性?!彼麄冄a充說(shuō)。
研究團隊表示,下一步他們的工作將集中在進(jìn)一步小型化上,以生產(chǎn)出在足夠低的電壓下工作的設備,并兼容領(lǐng)先的消費設備制造。
“我們的FE-FET非常有前途,”Jariwala說(shuō)?!半S著(zhù)進(jìn)一步發(fā)展,這些多功能設備幾乎可以在你能想到的任何技術(shù)中占有一席之地,尤其是那些支持人工智能并消費、生成或處理大量數據的技術(shù)——從傳感到通信等等?!?/p>
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