傳日月光投控8月量產(chǎn)AiP 切入5G版iPhone供應鏈

蘋(píng)果5G版iPhone有機會(huì )在今年底前問(wèn)世，法人預估，半導體封測大廠(chǎng)日月光投控預計8月量產(chǎn)天線(xiàn)封裝（AiP）產(chǎn)品，可切入支援毫米波頻段的5G版iPhone供應鏈。

蘋(píng)果今年下半年iPhone新品進(jìn)展備受矚目，市場(chǎng)預期蘋(píng)果可能會(huì )推出5G版iPhone新品。不過(guò)，法人指出，由于新冠肺炎疫情持續，5G版iPhone的測試驗證時(shí)程均往后延，其中支援毫米波（mmWave）頻段的5G版iPhone，可能12月才出貨問(wèn)世。

法人報告預期，日月光投控持續布局sub-6GHz和毫米波頻段所需的天線(xiàn)模組封裝，預估8月開(kāi)始量產(chǎn)AiP產(chǎn)品，透過(guò)供應天線(xiàn)封裝AiP，日月光投控可望切入5G版iPhone新機供應鏈；預估每一支毫米波5G版iPhone，將搭配3個(gè)AiP設計。

法人預估，日月光投控今年天線(xiàn)封裝AiP的出貨量可達4500萬(wàn)個(gè)到5000萬(wàn)個(gè)，將挹注日月光下半年營(yíng)收動(dòng)能。

報告指出，日月光投控布局覆晶（Flip Chip）天線(xiàn)封裝和扇出型（Fan-out）天線(xiàn)封裝產(chǎn)品，分別與美系手機大廠(chǎng)和美系芯片設計大廠(chǎng)合作，其中FO-AiP技術(shù)使用3層重分布層（RDL），提升散熱及訊號性能表現，進(jìn)一步壓縮模組大小。

觀(guān)察日月光投控旗下環(huán)旭電子，中國法人指出，環(huán)旭電子相關(guān)系統級封裝（SiP）產(chǎn)品，已經(jīng)切入蘋(píng)果iPhone的Wi-Fi模組、指紋識別模組以及超寬頻（UWB）模組，還有切入Apple Watch供應鏈，預估有機會(huì )打進(jìn)高端AirPods Pro供應鏈。

法人預估，日月光投控第2季業(yè)績(jì)可望季增6%到9%區間，其中IC封裝測試及材料業(yè)績(jì)可望季增5%到6%，較去年同期成長(cháng)約15%；電子代工服務(wù)（EMS）業(yè)績(jì)可望季成長(cháng)10%以上，較去年同期成長(cháng)15%左右，估第2季毛利率可到17.5%到17.7%，單季獲利可逼近新臺幣50億元，較去年同期成長(cháng)8成以上。