【金升陽(yáng)直播】”豈止于小”芯片級R4系列

一、主題內容

1.芯片級DC/DC電源SiP封裝工藝介紹

2.高品質(zhì)與元器件國產(chǎn)化兼備，打破貿易掣肘

3.典型應用推薦與優(yōu)勢分析

二、報名方式

1.掃描海報二維碼，即可快速報名！

報名后點(diǎn)擊屏幕右下方“邀”圖標生成專(zhuān)屬海報分享還能獲大獎～

2.時(shí)間：6月11日（周四）晚7：00開(kāi)始

3.地點(diǎn)：金升陽(yáng)直播間

三、活動(dòng)獎品

華為體脂稱(chēng)，蘇泊爾保溫杯，PPT翻頁(yè)筆，超多精美禮品等你來(lái)拿！

獎項設置：幸運獎（30名）、邀請獎（5名）、答題獎（若干）重要的事情再說(shuō)一遍！

2020年6月11日晚上7：00

在金升陽(yáng)直播間與您不見(jiàn)不散哦~