日韓半導體前瞻布局 推動(dòng)應用升級

為了在芯片戰爭脫穎而出，各國不惜投下巨資，從基礎建設到技術(shù)引入各領(lǐng)域展開(kāi)競賽的同時(shí)，從產(chǎn)業(yè)的角度來(lái)看，也都著(zhù)眼于本國的特性上，要透過(guò)芯片的發(fā)展，前瞻布局新世代的科技技術(shù)與應用產(chǎn)品，進(jìn)一步推動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)乃至科技生態(tài)圈的升級。

日本就是個(gè)明顯的例子。由于半導體材料與設備，一直以來(lái)都是日本產(chǎn)業(yè)的強項，更是放眼四海的汽車(chē)、家電、資通訊強國，因此，在引進(jìn)臺積電、三星等外商投資時(shí)，除了鎖定先進(jìn)制程，也著(zhù)重新世代材料、先進(jìn)封裝等配套技術(shù)的引入，還更進(jìn)一步的為智慧汽車(chē)、智慧家電、機器人、綠色能源等未來(lái)熱門(mén)領(lǐng)域展開(kāi)布局。

日本九州島經(jīng)濟連合會(huì )會(huì )長(cháng)倉富純男指出，臺積電熊本廠(chǎng)（JASM）投資案被日本產(chǎn)學(xué)界視為重拾成長(cháng)的契機，特別是比起硅基半導體，次世代化合物半導體能耗更小、效率更佳，在太陽(yáng)能、風(fēng)電等綠能產(chǎn)業(yè)很有發(fā)展機會(huì )，是接下來(lái)臺日雙方可以共同合作的領(lǐng)域。

日本業(yè)內人士表示，芯片的穩定供應當然重要，更重要的是，優(yōu)質(zhì)芯片可應用在各產(chǎn)業(yè)環(huán)節與終端產(chǎn)品上，為日本的工業(yè)、汽車(chē)、消費性電子產(chǎn)品與高效能運算（HPC）提供龐大的創(chuàng )新動(dòng)力，在今后人類(lèi)數字生活所需要的各項科技應用產(chǎn)品上，日本可以先行布局。

透過(guò)在京畿道龍仁市打造全球最大半導體聚落的韓國，預計此一計劃要創(chuàng )造近350萬(wàn)個(gè)工作機會(huì )。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部第一次官張瑛真表示，韓國政府希望在2026年之前，相關(guān)計劃能吸引550兆韓元（約新臺幣13兆元）的企業(yè)投資，目標是到2030年，其他芯片和處理器的全球市占率能從目前的3％增加到10％；原材料、零組件、裝備等電子供應鏈的自給率，則從目前的30％提升到50％。

值得注意的是，在龍仁市設置這座巨型半導體聚落只是起手式，成功之后，韓國總統尹錫悅打算復制此一模式，在首爾、京畿道的首都圈外圍，設立14個(gè)、總面積超過(guò)3,300萬(wàn)平方公尺的國家級先進(jìn)產(chǎn)業(yè)園區，目標鎖住要孕育太空、未來(lái)汽車(chē)和氫能等戰略性產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。